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工業(yè)自動化最新文章

兆易創(chuàng)新推出EtherCAT®從站控制芯片

　　中國北京（2024年11月12日）—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，正式推出EtherCAT®從站控制芯片。

發(fā)表于：11/18/2024

射頻 FDA 如何使用射頻采樣 ADC 來增強測試系統(tǒng)

　　為了在無線通信系統(tǒng)中實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率以及在雷達中使用更窄的脈沖來解析近距離目標，對測試和測量儀器的性能和帶寬提出了更高的要求。高帶寬示波器和射頻數(shù)字轉(zhuǎn)換器等射頻（RF）測試和測量儀器可使用射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），對從直流到數(shù)千兆赫的信號同時進行數(shù)字化。

發(fā)表于：11/17/2024

美國芯片法案最大一筆補助臺積電66億美元補助到手

美國《芯片法》最大一筆補助，臺積電 66 億美元補助到手

發(fā)表于：11/17/2024

Melexis發(fā)布突破性Arcminaxis?位置感應(yīng)技術(shù)及產(chǎn)品

　　2024年11月8日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出突破性磁性技術(shù)Arcminaxis?，這一技術(shù)專為滿足市場對經(jīng)濟實惠且高精度機器人關(guān)節(jié)位置感應(yīng)解決方案需求的日益增長而設(shè)計。首款搭載Arcminaxis?技術(shù)的產(chǎn)品MLX90384，通過簡化機器人關(guān)節(jié)的組裝流程，為制造商提供高效益低成本的解決方案。該產(chǎn)品附帶支持校準和高效操作的磁鐵及軟件包，為設(shè)計提供簡便性和經(jīng)濟性。

發(fā)表于：11/17/2024

e絡(luò)盟攜手Flexxon，拓展先進工業(yè)級存儲解決方案的全球分銷網(wǎng)絡(luò)

　　中國上海，2024 年 11月8日 —安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟近日宣布與全球領(lǐng)先的工業(yè)NAND閃存存儲和硬件安全解決方案供應(yīng)商 Flexxon 建立新的合作伙伴關(guān)系。e絡(luò)盟是一家為電子和工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計、維護和維修提供相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)的分銷商，它響應(yīng)速度快且非常可靠。

發(fā)表于：11/17/2024

日本首臺ASML EUV光刻機下月進駐Rapidus晶圓廠

11 月 15 日消息，《日本經(jīng)濟新聞》當?shù)貢r間今日凌晨報道稱，日本先進半導體代工企業(yè) Rapidus 購入的第一臺 ASML EUV 光刻機將于 2024 年 12 月中旬抵達北海道新千歲機場，這也將成為日本全國首臺 EUV 光刻設(shè)備。

發(fā)表于：11/15/2024

消息稱內(nèi)存原廠考慮HBM4采用無助焊劑鍵合

11 月 14 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報道，三星電子、SK 海力士、美光均對在下代 HBM4 內(nèi)存中采用無助焊劑鍵合（Fluxless Bonding）技術(shù)抱有興趣，正在進行技術(shù)準備。 SK 海力士此前已宣布了 16 層堆疊 HBM3E，而從整體來看 HBM 內(nèi)存將于 HBM4 開始正式轉(zhuǎn)向 16 層堆疊。由于無凸塊的混合鍵合技術(shù)尚不成熟，傳統(tǒng)有凸塊方案預(yù)計仍將是 HBM4 16Hi 的主流鍵合技術(shù)。更多的 DRAM Die 層數(shù)意味著 HBM4 16Hi 需要進一步地壓縮層間間隙，以保證整體堆棧高度維持在 775 μm（IT之家注：即 0.775 mm）的限制內(nèi)。

發(fā)表于：11/15/2024

中國首臺準環(huán)對稱仿星器測試平臺取得重大突破

11 月 15 日消息，西南交通大學昨日（11 月 14 日）發(fā)布博文，宣布中國首臺準環(huán)對稱仿星器測試平臺（CFQS-T）取得重大階段性成果，在國際上首次利用三維模塊化線圈獲得超高精度的“準環(huán)向?qū)ΨQ磁場位形”，讓我國成為繼美國和德國之后又一掌握“三維非平面模塊化線圈”高精度制造工藝的國家。

發(fā)表于：11/15/2024

ASML預(yù)計2030年營收最高將達600億歐元

11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會議上，ASML將更新其長期戰(zhàn)略以及全球市場和技術(shù)趨勢分析，確認其到2030年的年收入將達到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。 ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：“我們預(yù)計，在下一個十年我們有能力將EUV技術(shù)推向更高水平，并擴展廣泛適用的全景光刻產(chǎn)品組合，使 ASML 能夠充分參與和抓住人工智能機遇，從而實現(xiàn)顯著的營收和盈利增長?！? 鑒于半導體在多種社會宏觀趨勢中的關(guān)鍵推動作用，該行業(yè)的長期發(fā)展前景依然樂觀。除了多個重要終端市場的增長潛力外，得益于人工智能可能成為推動社會生產(chǎn)力和創(chuàng)新的下一個重大驅(qū)動力，ASML 認為，人工智能的崛起為半導體行業(yè)帶來了顯著機遇。

發(fā)表于：11/15/2024

英偉達明年將推Jetson Thor 算機

11 月 14 日消息，華爾街日報今天（11 月 14 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達計劃面向人形機器人市場，于 2025 年推出 Jetson Thor 計算機，在快速增長的機器人行業(yè)中占據(jù)一席之地。注：Jetson Thor 計算機隸屬于英偉達 Jetson 緊湊型計算機平臺，該平臺專為 AI 應(yīng)用設(shè)計，而 Thor 型號專注于機器人技術(shù)。英偉達并不直接參與機器人制造，類似于谷歌向手機制造商提供安卓平臺，將其定位為技術(shù)供應(yīng)商。公司副總裁 Deepu Talla 表示，英偉達的目標是服務(wù)“數(shù)十萬”家機器人制造商，形成一個分散的市場環(huán)境。

發(fā)表于：11/15/2024

OpenAI駁斥消息稱生成式AI發(fā)展遇瓶頸論調(diào)

11 月 14 日消息，The Information 上周末報道稱，生成式 AI 模型的快速發(fā)展似乎正在遭遇瓶頸。一些專家預(yù)測，簡單地通過增加模型參數(shù)、訓練數(shù)據(jù)和算力來提升模型性能的方法已經(jīng)逐漸失效，甚至可能帶來負面影響。

發(fā)表于：11/15/2024

三星將為Meta和微軟定制HBM4解決方案

據(jù)韓國媒體MK報道，三星已經(jīng)啟動了HBM4的開發(fā)，并且可能將為Meta和微軟這兩大AI云服務(wù)巨頭提供定制的HBM4內(nèi)存，以集成在它們的下一代AI解決方案當中。這也標志著三星HBM4工藝將首次被主流客戶采用。

發(fā)表于：11/15/2024

國產(chǎn)廠商思特威CMOS圖像傳感器芯片單月出貨首次超1億顆

11 月 14 日消息，國產(chǎn) CMOS 廠商思特威今日宣布，2024 年第三季度，公司首次實現(xiàn)了 CIS 芯片單月出貨超 1 億顆。

發(fā)表于：11/15/2024

品英Pickering公司推出新款面向未來的PXIe單槽控制器

新款PXIe嵌入式控制器將在2024年德國慕尼黑電子展（11月12日至15日）上首次亮相，提供前一代產(chǎn)品的兩倍性能。

發(fā)表于：11/15/2024

臺積電美國工廠遭遇集體訴訟

臺積電美國工廠遭遇集體訴訟！稱歧視不會中文員工

發(fā)表于：11/15/2024

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