消費電子最新文章 這項技術(shù)或許可以正真取代LCD 在電氣工程的許多領(lǐng)域，技術(shù)進步的一個主要焦點一直是開發(fā)比當(dāng)前技術(shù)水平更快、更小、更高效的設(shè)備。其中一個例子是1960 年代后期液晶顯示器 （LCD） 的發(fā)明，它徹底改變了顯示器行業(yè)，導(dǎo)致顯示器更薄、更節(jié)能。 發(fā)表于：3/1/2023 目標(biāo)6G！世界首款緊湊型放大器 IC 帶寬突破100GHz 隨著世界變得越來越相互關(guān)聯(lián)，對更快、更高效的通信網(wǎng)絡(luò)的需求不斷增長。為了滿足這一需求，研究人員正在開發(fā)5G和6G，以提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣群涂煽啃浴?/a> 發(fā)表于：3/1/2023 2022年數(shù)據(jù)中心CPU市場總結(jié)：AMD增長 62%,ARM處理器市場首次超過10 億美元 根據(jù) Counterpoint半導(dǎo)體服務(wù)公司的最新研究，2022 年全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場收入同比下降 4.4% 。宏觀經(jīng)濟逆風(fēng)和能源成本增加影響了這一年數(shù)據(jù)中心 CPU 的銷售。此外，從架構(gòu)的角度來看，在服務(wù)器中為工作負載添加加速器限制了對服務(wù)器額外 CPU 的需求。 發(fā)表于：3/1/2023 小米預(yù)研固態(tài)電池技術(shù)：能量密度突破 1000 Wh/L IT之家 3 月 1 日消息，小米今日上午宣布預(yù)研固態(tài)電池技術(shù)，通過將電解液替換為固態(tài)電解質(zhì)，不僅能量密度突破 1000Wh / L，更大幅提升低溫放電性能和安全性，稱“有望一舉解決手機電池三大痛點”。 發(fā)表于：3/1/2023 美國半導(dǎo)體生產(chǎn)回流，說起來容易做起來難 《紐約時報》刊登了全球最大芯片制造商臺積電在亞利桑那州耗資 400 億美元的高端芯片制造項目的報道，揭示了被美國總統(tǒng)喬·拜登譽為「改變游戲規(guī)則」項目的另一面：一個糟糕的項目商業(yè)決策。 發(fā)表于：3/1/2023 CEVA宣布推出其迄今功能最強大、效率最高的DSP架構(gòu),滿足5G-Advanced及更先進技術(shù)的大規(guī)模計算需求 全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構(gòu)，是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構(gòu)。 發(fā)表于：3/1/2023 德勤：印度半導(dǎo)體市場 2026 年將達 550 億美元 據(jù)業(yè)內(nèi)信息，德勤咨詢公司近日表示，印度有望成為全球 5G、半導(dǎo)體和芯片技術(shù)、體育直播和 AVOD 領(lǐng)域的主要參與者，預(yù)計到 2026 年印度半導(dǎo)體市場價值將達到 550 億美元。 發(fā)表于：3/1/2023 多家中國公司合作：全球首款量產(chǎn)型64核RISC-V處理器來了 在CPU架構(gòu)中，x86占據(jù)了高性能計算市場，ARM占據(jù)了移動平臺，RISC-V雖然被視為第三大CPU陣營，但在高性能計算上還有很長的路要走，日前的2022年度中國開放指令生態(tài)(RISC-V))聯(lián)盟大會上，多家中國公司合作搞出了全球首款量產(chǎn)型64核RISC-V處理器及平臺。 發(fā)表于：3/1/2023 《龍》雜志：用北斗“芯”踐行國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略 科技創(chuàng)新是國家重要戰(zhàn)略，是國際博弈的重要領(lǐng)域，是未來中國發(fā)展的關(guān)鍵。黨的十八大以來，習(xí)近平總書記高度重視科技創(chuàng)新，指出“科技興則民族興，科技強則國家強?！眹摇笆奈濉币?guī)劃明確了“完善國家創(chuàng)新體系，加快建設(shè)科技強國”的戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)，要提升我國制造業(yè)核心競爭能力，通過突破通信導(dǎo)航一體化融合等技術(shù)，建設(shè)北斗應(yīng)用產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺，在通信、金融、能源、民航等行業(yè)開展典型示范，推動北斗在車載導(dǎo)航、智能手機、穿戴設(shè)備等消費領(lǐng)域市場化規(guī)?；瘧?yīng)用。以科技創(chuàng)新為核心的科技強國之路，需要北斗的支撐和加持。 發(fā)表于：3/1/2023 TrendForce集邦咨詢：云端廠AI戰(zhàn)開打，ChatGPT未來邁向商用，GPU需求上看三萬顆 Mar. 1, 2023 ---- ChatGPT近期掀起云端與AI產(chǎn)業(yè)話題，Microsoft、Google、百度等相繼推出基于生成式AI衍生的產(chǎn)品服務(wù)，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告「從AIGC看云端AI應(yīng)用趨勢與挑戰(zhàn)」指出，在此熱潮下，GPU及AI芯片相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者如NVIDIA、臺積電、欣興、世芯、力旺等可望受惠。不過，市場普及度和產(chǎn)品服務(wù)的功能優(yōu)化仍待考驗，且由于AI是以用戶體驗為核心，涉及個人信息及內(nèi)容提供的正確性，因此下個發(fā)展階段或?qū)⑦€會面臨法規(guī)問題。 發(fā)表于：3/1/2023 廣芯微電子UM3506 基于FreeRTOS & RISC-V的USB PD協(xié)議實現(xiàn) FreeRTOS 是市場領(lǐng)先的面向微控制器和小型微處理器的實時操作系統(tǒng) (RTOS)，與世界領(lǐng)先的芯片公司合作開發(fā)。FreeRTOS 通過 MIT 開源許可免費分發(fā)，包括一個內(nèi)核和一組不斷豐富的庫，適用于所有行業(yè)領(lǐng)域。 發(fā)表于：3/1/2023 Marvell與亞馬遜云科技合作實現(xiàn)云優(yōu)先芯片設(shè)計 o Marvell通過亞馬遜云科技服務(wù)和全球基礎(chǔ)設(shè)施，在云中快速擴展電子設(shè)計自動化(EDA)以交付芯片解決方案 發(fā)表于：3/1/2023 Intel推出電信版四代至強：芯片內(nèi)部集成VRAN模塊 Intel前不久推出了第四代至強可擴展處理器，代號Sapphire Rapids，Intel 7工藝生產(chǎn)，12代酷睿同款GondenCove核心架構(gòu)，最多60核，實際啟用56核，支持PCIe 5.0及DDR5內(nèi)存。 發(fā)表于：3/1/2023 長電科技面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產(chǎn)解決方案 長電科技近日宣布，面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產(chǎn)解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發(fā)與技術(shù)服務(wù)需求。 發(fā)表于：2/28/2023 美國要再出手，全面鎖死中國18nm以下DRAM、128層以上NAND芯片 眾所周知，從去年10月份開始，美國對中國的芯片產(chǎn)業(yè)就進行了一輪新的打壓，并且是全面的打壓。 發(fā)表于：2/28/2023 ?…152153154155156157158159160161…?
