消費電子最新文章 消息称台积电 2025 年为苹果量产 2nm 芯片 消息称台积电 2025 年为苹果量产 2nm 芯片 根据 DigiTimes 报道，苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。 IT之家去年 12 月援引集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划今年 4 月进厂。 發(fā)表于：2024/1/16 SK 海力士CAMM 内存将登陆台式机 SK 海力士：CAMM 内存将登陆台式机 發(fā)表于：2024/1/16 韩国宣布建设世界最大半导体产业集群 韩国周一宣布，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，包括私人企业到 2047 年的 622 万亿韩元（IT 之家备注：当前约 3.38 万亿元人民币，包括三星电子计划投资的 500 万亿韩元及 SK 海力士的 122 万亿韩元）投资，届时创造 300 万个就业岗位。 他们计划用这笔钱在现有芯片工厂的基础上建造 13 个新的芯片工厂和三个研究设施，届时京畿道南部的芯片厂数量将增加到 37 家，该地区届时预计将成为世界上最大的最大半导体产业集群。 發(fā)表于：2024/1/16 微软将Copilot扩展到个人消费者和小型公司 美国当地时间周一，微软宣布向普通消费者和小企业开放其人工智能助手Copilot，以帮助他们体验更多功能。微软正在努力将这款软件的销售扩大到大型企业之外。 發(fā)表于：2024/1/16 英伟达也在下一盘AIPC的大棋 在刚刚结束的2024 CES上英伟达发布了大量聚集PC端的AI应用和GPU新品。包括GeForce RTX 40 SUPER系列显卡，NVIDIA AI Workbench，开源库TensorRT-LLM，以及生成式AI驱动的语音和动画模型在内的NVIDIA ACE微服务。 發(fā)表于：2024/1/15 Arm Cortex-X5超大核首曝 1月15日消息，可以确认的是，Arm正在开发全新一代的Cortex-X CPU内核(超大核)，代号“Blackhawk”(黑鹰)，预计命名为Cortex-X5。 这个全新内核是Arm CEO Rene Haas的工作重点之一，目标是尽可能缩小与苹果自研CPU内核的差距，甚至是超越之。 苹果自研内核其实也是Arm指令集，但凭借更高超的设计能力和生态系统，性能表现相比Arm公版更胜一筹。 按照Arm的预计，Cortex-X5将会带来巨大的性能提升，可实现五年来最大幅度的IPC提升。 有趣的是，现有的超大核Cortex-X4，发布时也号称“有史以来最快的Arm CPU”，比前代性能提升15％，功耗降低40％。 Cortex-X5预计将在2024年底或2025年初实现商用，将角逐苹果A18、高通骁龙8 Gen4。 其中，骁龙8 Gen4将是高通基于Arm指令集自研的CPU内核。 發(fā)表于：2024/1/15 中国企业仍然是CES主角 CES如期在拉斯维加斯召开，虽然最近几年CES热度下降，但仍然是电子界重要的展会之一。中国企业依旧是CES主角之一，字节跳动、阿里巴巴参加。 發(fā)表于：2024/1/15 我国新型铷原子钟核心指标取得新突破 我国新型铷原子钟核心指标取得新突破，稳定度刷新国际纪录 發(fā)表于：2024/1/14 AI PC用起来和普通PC有什么区别 AI PC用起来和普通PC有什么区别 發(fā)表于：2024/1/14 高通与微软独家合作协议即将到期 高通与微软独家合作协议即将到期，Arm PC处理器将迎来更多玩家 發(fā)表于：2024/1/14 华为首款Wi-Fi 7路由器华为BE3 Pro开售 华为首款Wi-Fi 7路由器华为BE3 Pro开售 發(fā)表于：2024/1/12 联想首次提出智能终端AI OS，年内将正式发布 联想首次提出智能终端AI OS，年内将正式发布 發(fā)表于：2024/1/12 三星正开发新型LLW DRAM：高带宽、低功耗 随着人工智能的发展，市场对内存的要求更高，三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品。 据悉，三星最近正在研发新型存储器LLW DRAM，将高带宽、低延迟、低功耗的特性结合在一起。三星将新的内存技术定位在需要运行大型语言模型（LLM）的设备上，未来也可能出现在各种客户端工作负载中。 LLW DRAM作为一种低功耗内存，拥有宽I/O、低延迟、每个模块/堆栈提供了128GB/s的带宽，与一个128位DDR5-8000内存子系统的带宽相同。 同时，LLW DRAM还有另一个重要特性，就是1.2pJ/bit的超低功耗，不过三星没有告知该功耗下的具体数据传输速率。 据了解，LLW DRAM在设计上可能会借鉴GDDR6W，并采用扇出晶圆级封装（FOWLP）技术将多个DRAM集成到一个封装中。 目前三星已公布技术的预期性能细节，根据过往经验，LLW DRAM很可能到了开发阶段的尾声。 發(fā)表于：2024/1/12 芯原携手趣戴科技扩展手表GUI生态系统以提升用户体验 2024年1月9日，美国拉斯维加斯——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布专注于提供图形用户界面（GUI）软件服务的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生态系统，共同开发适用于各种应用的智能手表GUI解决方案。 發(fā)表于：2024/1/11 2024年最值得期待的7大科技产品 2024，消费电子产品将迎来隆重的产品井喷之年，除了苹果将在 2 月份发售的划时代空间计算设备 Vision Pro，人工智能的火热也将带来与手机竞争的新型设备，任天堂和微软 Xbox 的下一代游戏机，无疑也将吸引科技爱好者的注意力。 以下为 2024 年最值得期待的 7 大科技产品： Apple Vision Pro 号称引领 " 空间计算 " 时代的苹果混合现实头显 Vision Pro 将于 2 月 2 日在美国上市销售，1 月 19 日起可开始预定，起售价 3499 美元。 發(fā)表于：2024/1/11 <…155156157158159160161162163164…>
