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消費(fèi)電子最新文章

貿(mào)澤備貨ams OSRAM Mira220全局快門(mén)圖像傳感器滿足多種機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用需求

2023年2月27日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）分銷(xiāo)商?貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開(kāi)始備貨ams OSRAM的Mira220全局快門(mén)傳感器。此系列傳感器為設(shè)計(jì)工程師提供了適用于工業(yè)機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用的2D和3D解決方案，如移動(dòng)面部識(shí)別、智能家居和家電、QR掃描器、AR／VR、無(wú)人機(jī)、智能可穿戴設(shè)備、結(jié)構(gòu)化光視覺(jué)等。

發(fā)表于：2/28/2023

中國(guó)芯片專(zhuān)利申請(qǐng)量全球第一，是美國(guó)2倍，是英國(guó)211倍

近日，全球知名的知識(shí)產(chǎn)權(quán)機(jī)構(gòu)Mathys ＆ Squire發(fā)布了一份，截至2022年9月30日的全球半導(dǎo)體（芯片）專(zhuān)利數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：2/28/2023

ASML今年預(yù)計(jì)賣(mài)100臺(tái)光刻機(jī)給中國(guó)，但不是最先進(jìn)的那兩種

眾所周知，目前全球光刻機(jī)龍頭是ASML，拿下了全球80％以上的份額，沒(méi)有誰(shuí)能夠和ASMLPK，真正的一家獨(dú)大。

發(fā)表于：2/28/2023

2023年，缺芯現(xiàn)象會(huì)好起來(lái)嗎？

曾有多家機(jī)構(gòu)和眾多業(yè)內(nèi)專(zhuān)家都對(duì)2022年芯片困局抱有樂(lè)觀態(tài)度，認(rèn)為芯片產(chǎn)能會(huì)逐漸提升。但進(jìn)入2023年，芯片問(wèn)題仍是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)頑疾。

發(fā)表于：2/28/2023

復(fù)蘇前夜，萬(wàn)億賽道的兩條主線曝光，新一輪芯片投資浪潮開(kāi)啟？

世間萬(wàn)物，皆有其運(yùn)行的規(guī)律。其中，號(hào)稱“科技之母”的半導(dǎo)體芯片也不例外，其景氣周期通常包括，復(fù)蘇、繁榮、放緩、衰退、谷底五個(gè)階段。站在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大致處在從衰退到谷底的過(guò)渡階段，景氣周期已經(jīng)站在“復(fù)蘇前夜”。

發(fā)表于：2/28/2023

GaN/氮化鎵65W（1A2C）PD快充電源方案

近期美闊電子推出了一款全新的氮化鎵65W（1A2C）PD快充充電器方案，該方案采用同系列控制單晶片：QR一次側(cè)控制IC驅(qū)動(dòng)MTCD-mode GaN FET(MGZ31N65-650V)、二次側(cè)同步整流控制IC及PD3.0協(xié)議IC)可達(dá)到最佳匹配。

發(fā)表于：2/28/2023

芯片樣品驗(yàn)證平臺(tái)自適應(yīng)和同步測(cè)試功能的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

目前，芯片設(shè)計(jì)公司在對(duì)量產(chǎn)級(jí)的芯片進(jìn)行樣品驗(yàn)證時(shí)，傳統(tǒng)的樣品驗(yàn)證方法大多是基于芯片自身特點(diǎn)來(lái)設(shè)計(jì)相應(yīng)的測(cè)試設(shè)備，然后通過(guò)測(cè)試夾具對(duì)芯片樣品逐一測(cè)試，不同的芯片會(huì)設(shè)計(jì)不同的測(cè)試設(shè)備。提出了一種自適應(yīng)且可同步測(cè)試的樣品驗(yàn)證平臺(tái)方案，既可以實(shí)現(xiàn)同時(shí)測(cè)試多顆芯片，也可以對(duì)不同接口的芯片進(jìn)行測(cè)試；既可以進(jìn)行可靠性實(shí)驗(yàn)測(cè)試，也可以進(jìn)行其他功能的測(cè)試，大大節(jié)省了測(cè)試設(shè)備的維護(hù)成本，提高測(cè)試效率。

發(fā)表于：2/28/2023

AI革命時(shí)代的HPC系統(tǒng)及芯片發(fā)展五大趨勢(shì)

ChatGPT的上線或可被視作一次新產(chǎn)業(yè)革命的引爆點(diǎn)，而這個(gè)引爆點(diǎn)之所以能出現(xiàn)，則離不開(kāi)背后的高性能計(jì)算與大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施。

發(fā)表于：2/28/2023

HSD連接器測(cè)試的目的是為了什么

　　德索五金電子工程師指出，一個(gè)好的HSD連接器，一定是經(jīng)過(guò)千錘百煉的。要經(jīng)過(guò)很多關(guān)的測(cè)試，一般HSD連接器測(cè)試，設(shè)計(jì)到以下幾個(gè)方面。

發(fā)表于：2/28/2023

高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口

IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設(shè)計(jì)，擴(kuò)展在 2022 年 2 月發(fā)布的產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：2/27/2023

基于 ChatGPT，Snapchat 發(fā)布自有人工智能聊天機(jī)器人

T之家 2 月 27 日消息，Snapchat 正在推出一個(gè)基于 OpenAI 的 ChatGPT 最新版本的聊天機(jī)器人。根據(jù) Snap 首席執(zhí)行官 Evan Spiegel 的說(shuō)法，人工智能聊天機(jī)器人將越來(lái)越多地成為更多人日常生活的一部分。

發(fā)表于：2/27/2023

沐渥解讀2023年可穿戴智能設(shè)備三大應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展前景

　　科技化進(jìn)程的不斷推進(jìn)，讓可穿戴智能設(shè)備在智能設(shè)備市場(chǎng)占比逐漸增多，通過(guò)傳感器和無(wú)線通信等技術(shù)的結(jié)合，為用戶帶來(lái)良好體驗(yàn)，為智能設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展注入活力。消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品也朝著移動(dòng)化、便攜化、可穿戴化方向發(fā)展，可穿戴智能設(shè)備將是手機(jī)之后又一個(gè)全新時(shí)代的電子產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/27/2023

半導(dǎo)體慘淡的一年

根據(jù) WSTS的數(shù)據(jù)，2022 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為 5735 億美元。2022 年比 2021 年增長(zhǎng) 3.2%，與 2021 年 26.2% 的增長(zhǎng)相比顯著放緩。

發(fā)表于：2/27/2023

新型解碼芯片創(chuàng)數(shù)據(jù)傳輸能效紀(jì)錄，功耗僅有同類(lèi)產(chǎn)品 1~10%

IT之家 2 月 26 日消息，美國(guó)麻省理工學(xué)院領(lǐng)銜的科學(xué)家團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出一種解碼器芯片。相關(guān)研究成果在正舉行的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上宣讀。

發(fā)表于：2/26/2023

高端SerDes集成到FPGA中的挑戰(zhàn)

　　在過(guò)去的幾十年里，電子通信行業(yè)一直是 FPGA 市場(chǎng)增長(zhǎng)背后的重要推動(dòng)力，并將繼續(xù)保持下去。這背后的一個(gè)主要原因是 FPGA 中內(nèi)置了許多不同的高速接口，以支持各種通信標(biāo)準(zhǔn)/協(xié)議。實(shí)現(xiàn)這些標(biāo)準(zhǔn)所涉及的底層輸入-輸出 PHY 技術(shù)是串行器-解串器（SerDes）技術(shù)。FPGA 作為一項(xiàng)技術(shù)從一開(kāi)始就很復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性，甚至在考慮高速接口之前也是如此。SerDes PHY 設(shè)計(jì)本身就很復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性。當(dāng)這兩者結(jié)合在一起時(shí)，實(shí)施會(huì)變得更加棘手，這通常是將最先進(jìn)的 SerDes 設(shè)計(jì)整合到 FPGA 中的原因。但如果現(xiàn)狀可以改變呢？這是 Alphawave IP 和 Achronix 之間合作努力的目標(biāo)，其結(jié)果于 10 月在臺(tái)積電 OIP 論壇上公布。

發(fā)表于：2/26/2023

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