消費電子最新文章 iPhone 新专利：内置传感器，能记录设备碳足迹 根据专利描述，苹果公司计划在未来的 iPhone 产品中，内置 1 个或者多个传感器，计算 iPhone 设备从电网中汲取的功率或能量，并估算设备的碳足迹。 發(fā)表于：2023/12/8 2023 魅族秋季无界生态发布会顺利举行 2023 年 11 月 30 日,星纪魅族集团在武汉成功举办「2023 魅族秋季无界生态发布会」,3500多名来自各行各业的嘉宾、媒体、魅友共同见证了魅族 21 系列旗舰智能手机、MYVU 智能 AR 眼镜、无界生态系统 FlymeOS、全新「手车互融」解决方案 Flyme Link、PANDAER 潮流新品等多款重磅产品的发布。 發(fā)表于：2023/12/8 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的电容触摸感应台灯方案 2023年12月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）PSoC 4 CapSense控制器（CY8C4045SAZI）、BGT60LTR11AIP微波运动传感器、BCR431U LED驱动器的电容触摸感应台灯方案。 發(fā)表于：2023/12/8 迈铸半导体推出基于MEMS线圈的超薄发电机解决方案 近日，上海迈铸半导体科技有限公司推出一种基于MEMS线圈的指尖陀螺发电机（超薄发电机）解决方案，其中的MEMS线圈采用迈铸半导体独有的MEMS-Casting™（微机电铸造）技术制作而成。 發(fā)表于：2023/12/7 谷歌推“最全能”AI模型Gemini正面硬扛GPT-4 谷歌称，有Gemini高级推理能力，回答难题时“考虑得更仔细”；Gemini Nano手机电脑版周三可用，更强大版Gemini Pro周三起支持聊天机器人Bard、下周面向云客户，最强大版Gemini Ultra明年推行、支持Bard；32种行业指标测试中，Gemini有30种遥遥领先GPT-4；Gemini为原生多模态模型，支持文本和图像的服务，速度更快、效率更高，在谷歌更高性能云芯片TPU v5p训练，谷歌搜索明年融入Gemini功能。 發(fā)表于：2023/12/7 英飞凌推出“XENSIV 睡眠质量服务” 提供集成的软硬件解决方案 【2023 年 11 月 1 日，德国慕尼黑讯】在近日举办的OktoberTech™ Silicon Valley活动上，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出一款以隐私为中心的非接触式睡眠质量解决方案。 發(fā)表于：2023/12/5 艾迈斯欧司朗的超低噪声AFE传感器技术 中国 上海，2023年11月30日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出超低噪声模拟前端（AFE）传感器——AS7058，该产品不仅延长了智能手表、智能指环和其他可穿戴设备的电池寿命，同时提高了从光电容积描记（PPG）或电信号中获取的生命体征测量结果的准确性和可靠性。 發(fā)表于：2023/12/4 瑞萨推出第一代32位RISC-V CPU内核 2023 年 11 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的RISC-V CPU内核将扩充瑞萨现有32位微控制器（MCU）IP产品阵容，包括专有RX产品家族和基于Arm® Cortex®-M架构的RA产品家族。 發(fā)表于：2023/12/4 德州仪器发布低功耗氮化镓系列新品 中国上海（2023 年 12 月 1 日） - 德州仪器 （TI）（NASDAQ 代码：TXN）今日发布低功耗氮化镓 （GaN） 系列新品，可助力提高功率密度，大幅提升系统效率，同时缩小交流/直流消费类电力电子产品和工业系统的尺寸。德州仪器的 GaN 场效应晶体管 （FET） 全系列产品均集成了栅极驱动器，能解决常见的散热设计问题，既能让适配器保持凉爽，又能在更小的尺寸中提供更高功率。 發(fā)表于：2023/12/4 亚信推出低功耗AX88772E免驱动USB 2.0转百兆以太网芯片 亚信电子（ASIX Electronics Corporation）今日推出一款最新小封装、低功耗、免驱动USB百兆以太网芯片—【AX88772E USB 2.0转百兆以太网控制芯片】，不仅满足客户对节能减碳的产品需求，并可轻松实现简便地即插即用（Plug and Play）的连网体验。 發(fā)表于：2023/11/30 Microchip推出PIC18-Q24 系列单片机 从手机、汽车到智能恒温器和家用电器，越来越多日常设备与云端相连。随着连接性增多，在芯片层面部署先进的安全措施以保护固件和数据，就变得至关重要。为了应对当前和不断扩大的安全威胁，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布PIC18-Q24 系列单片机（MCU）。 發(fā)表于：2023/11/30 铜柱倒装封装技术面临怎样的清洗挑战？ 当Bump（凸点）与Bump之间的间距小于150个微米时，使用锡球连接晶片与基板的工艺方式明显遇到瓶颈，这时，具有优秀散热能力的铜柱工艺在众多可行性中脱颖而出，不仅拥有卓越的电迁移性能，更高的I/O密度，而且相比金，在成本上有不可比拟的优势。 發(fā)表于：2023/11/30 微软新专利获批：无缝跨设备操作，构建统一的生态系统 根据美国商标和专利局（USPTO）近日公示的清单，微软获得了一项关于跨设备体验的技术专利，如果能商用成为现实，将帮助微软构建统一的生态系统。 發(fā)表于：2023/11/27 如何设计电池充电速度快4倍的安全可穿戴设备 本文将介绍模拟真无线立体声（TWS）耳机应用电源架构的参考设计。它能将应用的快速充电速度提高近4倍，同时优化解决方案尺寸和系统BOM成本。使用热敏电阻和热成像测量得出的测试结果显示，与传统解决方案相比温度更低。该设计展示了采用单电感、多输出（SIMO）架构且具有自动裕量跟踪功能的解决方案所提供的众多优势。 發(fā)表于：2023/11/26 LG电子采用芯原矢量图形GPU 2023年11月22日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布LG电子（LG）的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。 發(fā)表于：2023/11/26 <…159160161162163164165166167168…>
