消費(fèi)電子最新文章 數(shù)字輸出傳感器簡化溫度采集 TMP03 是單片硅芯片上的完整溫度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。該器件包括一個(gè)硅基傳感器、內(nèi)部基準(zhǔn)電壓源和 Σ-Δ A/D 轉(zhuǎn)換器，適合采用 3 引腳（電源、公共和輸出）TO-92 晶體管封裝。其數(shù)字輸出為低頻可變占空比串行數(shù)據(jù)流，可通過集電極開路供電，提供 5mA 灌電流。配套產(chǎn)品 TMP04 完全相同，但具有兼容 CMOS/TTL 的輸出。+1 V（3.5至4 V范圍）時(shí)的靜態(tài)功率要求為5.7 mA。 發(fā)表于：2/9/2023 全文解析iPhone 14 Pro的接近傳感器 蘋果公司在2022年9月的年度發(fā)布會(huì)上承諾，iPhone 14將配備“重新設(shè)計(jì)的接近傳感器”，可以探測顯示屏后面的光線，以節(jié)省額外空間。事實(shí)上，我們最初的拆解分析顯示，蘋果決定改變他們對(duì)接近傳感器的方法。 發(fā)表于：2/9/2023 第三代MINI SMD塑封貼片傳感器——S22-P330Y S22-P330Y是森霸傳感行業(yè)首發(fā)第三代MINI SMD塑封貼片傳感器。微型化的設(shè)計(jì)，更適于客戶超薄終端產(chǎn)品的外觀設(shè)計(jì)；貼片式結(jié)構(gòu)，更方便于客戶SMT貼裝，焊點(diǎn)缺陷率低，有效降低成本；智能化程度高，滿足客戶各種應(yīng)用方案需求；低電壓、微功耗，延長終端產(chǎn)品使用壽命；塑封殼體封裝，高密封性能，提高產(chǎn)品可靠性能。 發(fā)表于：2/9/2023 采用塊狀晶體材料作為增益介質(zhì)的激光器 采用塊狀晶體材料作為增益介質(zhì)的激光器被稱為塊狀激光器，今天我們一起來了解一下這種激光器！ 發(fā)表于：2/9/2023 美國拉攏日本和荷蘭，但中國突然亮出三張王牌 為了阻止中國發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，美國可謂絞盡腦汁，這次更是拉上了日本和荷蘭，意圖通過在芯片設(shè)備方面著手，阻止中國發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，然而就此此時(shí)中國卻突然傳出三條消息，這將打破美國在芯片行業(yè)的技術(shù)壟斷，讓美國的圖謀破產(chǎn)。 發(fā)表于：2/8/2023 臺(tái)灣旺泓丨ALS模擬環(huán)境光傳感芯片AK510 環(huán)境光傳感芯片是一種通過感知周圍光照強(qiáng)度，實(shí)時(shí)輸出電信號(hào)的一種傳感芯片。環(huán)境光傳感芯片在消費(fèi)類電子、汽車電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域均有使用，如智能手機(jī)、平板電腦的頂部，都會(huì)配置環(huán)境光傳感芯片，通過環(huán)境光傳感芯片感應(yīng)光照強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)屏幕亮度實(shí)時(shí)控制，起到降低設(shè)備功耗、延長設(shè)備使用壽命、保護(hù)眼睛的作用。 發(fā)表于：2/8/2023 中國芯片再在一個(gè)領(lǐng)域碾壓美國芯片，高通敗落，助力中國科技領(lǐng)先 分析機(jī)構(gòu)給出了全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的排名，數(shù)據(jù)顯示中國芯片在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場已取得領(lǐng)先優(yōu)勢，而美國的高通在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場落敗，這是美國芯片企業(yè)高通在手機(jī)芯片市場落敗后，在又一個(gè)芯片市場失敗。 發(fā)表于：2/8/2023 分析丨國產(chǎn)化僅2% ，MCU低價(jià)競爭風(fēng)險(xiǎn) 整個(gè)2022年，MCU的價(jià)格可以用［跌宕起伏］形容，2023年將成為國產(chǎn)MCU的關(guān)鍵年份，其中通用MCU將面臨降價(jià)潮或倒閉潮。 發(fā)表于：2/8/2023 光電耦合器MPC354引腳圖及數(shù)據(jù)手冊(cè)詳細(xì) 光耦以光為媒介來傳輸電信號(hào)的器件；對(duì)輸入、輸出電信號(hào)有良好的隔離作用，具有抗干擾性能強(qiáng)的特點(diǎn)，在各種電路中得到廣泛的應(yīng)用，常用于開關(guān)電源電壓反饋隔離，電路隔離控制。 發(fā)表于：2/8/2023 SEMI：2022 年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積、總營收均創(chuàng)新高 IT之家 2 月 8 日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積、總營收均創(chuàng)新高。 發(fā)表于：2/8/2023 德州儀器發(fā)布低功耗 60GHz 毫米波雷達(dá)傳感器 IT之家 2 月 8 日消息，德州儀器近期發(fā)布了低功耗 60GHz 毫米波雷達(dá)傳感器 IWRL6432 和 AWRL6432?；诶走_(dá)的傳感器集成電路 (IC) 得益于其遠(yuǎn)距離探測能力、高運(yùn)動(dòng)靈敏度和隱私保護(hù)的特性，成為一種常用的傳感技術(shù)。憑借其高精度，雷達(dá)傳感器廣泛的應(yīng)用在在汽車和工業(yè)市場中，例如盲點(diǎn)檢測、碰撞檢測、人員存在和運(yùn)動(dòng)檢測等應(yīng)用。 發(fā)表于：2/8/2023 順豐公布智能配送機(jī)器人“方糖”：采用自動(dòng)駕駛技術(shù)，適用于商場樓宇 IT之家 2 月 8 日消息，順豐近日在無錫投用了商場樓宇智能配送機(jī)器人“方糖”，它基于自動(dòng)駕駛、實(shí)時(shí)精準(zhǔn)定位、模塊化設(shè)計(jì)等技術(shù)，一次性可完成 4 個(gè)包裹的無障礙派送，并實(shí)現(xiàn)自助充電，8 小時(shí)續(xù)航。 發(fā)表于：2/8/2023 西部數(shù)據(jù)宣布進(jìn)一步削減生產(chǎn)和投資，NAND 晶圓產(chǎn)量將大幅減少 IT之家 2 月 7 日消息，據(jù)韓媒 Business Korea 報(bào)道，在內(nèi)存半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)低迷的情況下，全球 NAND 閃存市場第四大公司西部數(shù)據(jù)宣布將進(jìn)一步縮減設(shè)備投資和生產(chǎn)。 發(fā)表于：2/8/2023 南芯科技推出 PD3.1 140W 單口 / 多口快充解決方案 IT之家 2 月 7 日消息，2021 年 5 月，USB-IF 協(xié)會(huì)推出了 USB PD3.1 最新快充標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，最大快充功率由傳統(tǒng)的 100W（20V / 5A）提升到 240W (48V5A)，使得 USB PD 快充標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用市場從手機(jī)、筆記本電腦等擴(kuò)展到了更多設(shè)備。 發(fā)表于：2/8/2023 美光 1.5TB microSD 卡開始上市，采用 176 層 NAND 閃存 IT之家 2 月 7 日消息，美光在去年 6 月宣布了當(dāng)時(shí)世界上容量最大的 microSD 卡 i400，容量達(dá)到前所未有的 1.5 TB，采用 176 層 3D NAND，專為工業(yè)級(jí)視頻安全而設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：2/8/2023 ?…163164165166167168169170171172…?
