消費(fèi)電子最新文章 華為只剩1％美國零件！中國電信達(dá)成小基站國產(chǎn)化里程碑 在通信等領(lǐng)域，芯片去美化、國產(chǎn)化已經(jīng)是無奈的大勢所趨，我們也在不斷取得新突破。 發(fā)表于：1/30/2023 美國公開表示：中國科研投入已是世界第二,半導(dǎo)體正加速 據(jù)外媒報道稱，美國公開表示，如今的他們科研投入遠(yuǎn)不如幾十年前，而中國等國正迎頭趕上(半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè))，逼近美國。 發(fā)表于：1/29/2023 ASML 2022年全年凈銷售額212億歐元！ 2023年01月25日，光刻機(jī)巨頭ASML發(fā)布2022年第四季度及全年財報：2022年第四季度，ASML實現(xiàn)了凈銷售額64億歐元，毛利率51．5％，凈利潤達(dá)18億歐元。第四季度訂單金額為63億歐元，其中包括34億歐元的EUV系統(tǒng)。2022全年，ASML凈銷售額達(dá)到212億歐元，毛利率為50．5％，凈利潤為56億歐元。 發(fā)表于：1/29/2023 寒氣逼人！半導(dǎo)體設(shè)備客戶砍單 據(jù)報道，由于芯片廠商縮減資本開支，原定設(shè)備采購計劃也受到波及。 發(fā)表于：1/29/2023 一種單片集成高性能三軸MEMS加速度計 壓阻式MEMS加速度計由于其帶寬寬、結(jié)構(gòu)和后處理電路簡單，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于智能制造、車輛監(jiān)控和軍事國防領(lǐng)域。靈敏度和固有頻率是決定加速度計在各種應(yīng)用中表現(xiàn)性能的兩個關(guān)鍵參數(shù)。 發(fā)表于：1/29/2023 日本半導(dǎo)體設(shè)備公司煎熬的2023 日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）近日發(fā)布報告表示，將下調(diào)2022年度（2022年4月－2023年3月）日本制芯片設(shè)備銷售額預(yù)估，該協(xié)會2022年7月7日發(fā)布的預(yù)估額為4．03萬億日元，新預(yù)估額為3．68萬億日元，同比增長7．0％。同時，SEAJ將2023年度銷售額預(yù)估下調(diào)至3．50萬億日元（此前預(yù)測值為4．23萬億日元），同比減少5．0％，或成為自2019年以來首次萎縮。 發(fā)表于：1/29/2023 SK 海力士重組 CMOS 圖像傳感器團(tuán)隊，專注研發(fā)高端產(chǎn)品 IT之家 1 月 28 日消息，據(jù) TheElec 報道，SK 海力士已重組其 CMOS 圖像傳感器 (CIS) 團(tuán)隊，以將重點從擴(kuò)大市場份額轉(zhuǎn)移到開發(fā)高端產(chǎn)品。 發(fā)表于：1/29/2023 三星已連續(xù) 30 年是全球第一大 DRAM 廠商，連續(xù) 20 年最大 NAND 閃存廠商 1 月 29 日消息，據(jù)國外媒體報道，業(yè)務(wù)涵蓋消費(fèi)電子及面板、存儲芯片等的三星電子，多項業(yè)務(wù)在全球的份額高于其他廠商，在 DRAM 和 NAND 閃存方面的份額，就明顯高于其他廠商。 發(fā)表于：1/29/2023 華潤微電子：深圳 12 英寸集成電路生產(chǎn)線項目預(yù)計 2024 年年底實現(xiàn)通線投產(chǎn) IT之家 1 月 28 日消息，華潤微電子深圳 12 英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項目于去年 10 月開工。華潤微電子有限公司總裁李虹表示，該項目預(yù)計 2024 年年底實現(xiàn)通線投產(chǎn)，滿產(chǎn)后將形成年產(chǎn) 48 萬片 12 英寸功率芯片的生產(chǎn)能力。 發(fā)表于：1/29/2023 華為公開全新立體投影專利，可降低系統(tǒng)成本 IT之家 1 月 29 日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，華為技術(shù)有限公司近日公布了“立體投影系統(tǒng)、投影系統(tǒng)和交通工具”專利，申請公布號為 CN115629515A。 發(fā)表于：1/29/2023 英特爾晶圓代工服務(wù)拿下新客戶，累計訂單將帶來超過 40 億美元收入 IT之家 1 月 29 日消息，近日英特爾公布了 2022 年第四季度和全年財報，表現(xiàn)很不理想，財報發(fā)布后，英特爾股價在盤后交易中暴跌近 10%。 發(fā)表于：1/29/2023 英特爾發(fā)布新款 N95 處理器：4 核 4 線程，15W TDP IT之家 1 月 29 日消息，英特爾在 1 月 3 日正式發(fā)布了 N 系列處理器，面向入門級計算，包括 N50 到 N305，最高為 8 核 8 線程，32EU 核顯規(guī)格。 發(fā)表于：1/29/2023 矽力杰集成功率級DrMOS方案 伴隨著CPU, GPU等的性能進(jìn)步和制程發(fā)展，主板的供電設(shè)計也迎來了更多的挑戰(zhàn)，大電流、高效率、空間占用小、動態(tài)響應(yīng)快、保護(hù)更智能的需求使得傳統(tǒng)的采用分立MOS的方案逐漸被取代，SPS/DrMOS的解決方案憑借更好的性能表現(xiàn)成為主流。 發(fā)表于：1/28/2023 Intel另類新U：15W功耗高得離奇！電子垃圾再利用？ 本月初，Intel發(fā)布了12代酷睿新品Adler Lake-N系列，只有E核小核，功耗僅僅6-15W，具體包括N100、N200、i3-N300、i3-N305四款型號。 發(fā)表于：1/28/2023 一文淺談SoC功能驗證中的軟件仿真 隨著SOC/ASIC 設(shè)計規(guī)模不斷增大，且結(jié)構(gòu)愈加復(fù)雜，導(dǎo)致驗證的復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。為了縮短芯片的上市周期，在不同設(shè)計階段工程師們往往選擇不同的仿真驗證工具，提高整個芯片開發(fā)效率。在一個芯片的設(shè)計開發(fā)流程中，軟件仿真是其中重要的一個部分。這種基于軟件的邏輯仿真可以說在整個功能驗證中都需要用到。 發(fā)表于：1/28/2023 ?…168169170171172173174175176177…?
