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消費電子最新文章

艾迈斯欧司朗推出全新真彩颜色传感器，使摄像头图像与显示器呈现出近乎完美的色彩

　　中国上海，2023年7月17日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出搭载尖端技术的颜色传感器TCS3530，使智能手机摄像头在任何光照条件下，均能呈现出近乎完美的色彩，达到更加自然的图像质量。

發(fā)表于：2023/7/17

三大芯片巨头，新混战！

在整个计算机发展历史中，我们不得不学习计算机语言，但随着人工智能时代的来到，计算机也将学会我们的语言，与人类进行交流，ChatGPT生成式人工智能的爆火更是将人机交互提升到了新的高度。这种变革也许就如同当时互联网的到来一样重要。作为底层支撑的芯片，正成为计算机学习人类语言的关键。

發(fā)表于：2023/7/17

ST VIPERGAN5065100系列高压氮化镓转换器，支持最高100W输出功率

　　VIPERGAN50、VIPERGAN65和VIPERGAN100是意法半导体VIPerGaN系列中首款高压GAN转换器，可在宽范围工作电压（9 V至23 V）中分别提供50 W、65 W和高达100 W的功率。我们还推出了EVLVIPGAN100PD，这是我们首款用于USB-PD应用的VIPERGAN100评估板。VIPerGaN器件使用650V氮化镓（GaN）晶体管，这意味着在自适应突发模式开启时，待机模式下的功耗低于30 mW。QFN 5 mmx6 mm封装也使其在业内同等功率输出中拥有较小的封装尺寸。

發(fā)表于：2023/7/16

大联大诠鼎集团推出Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案

　　2023年7月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio应用模组（CW5181）方案。

發(fā)表于：2023/7/16

贸泽电子开售Microchip Technology ECC204安全认证IC配备基于硬件的密钥存储器并提供加密认证

　　2023年7月6日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知新品引入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起备货Microchip Technology的ECC204安全认证IC。ECC204安全认证IC是一种加密认证器件，为私钥、证书、对称密钥或用户数据提供受保护的存储空间。此款基于硬件的密钥存储解决方案支持一系列安全认证应用，包括生态系统控制、一次性和附件认证、使用HMAC密钥的对称认证，以及可选择用途的一次性应用。

發(fā)表于：2023/7/13

Nexperia率先推出纽扣电池寿命和功率增强器

2023年7月12日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出NBM7100和NBM5100。这两款IC采用了具有突破意义的创新技术，是专为延长不可充电的典型纽扣锂电池寿命而设计的新型电池寿命增强器，相比于同类解决方案，可将该类电池寿命延长10倍，与未使用电池增强器的典型纽扣电池相比，使用该增强器还可将电池的峰值输出电流能力提高至25倍。

發(fā)表于：2023/7/12

全球最大的半导体收购案，取得重要进展

据彭博社报道，博通公司以 610 亿美元收购云计算公司VMware Inc.的交易即将获得欧盟合并官员的批准，这为全球有史以来最大的半导体制造商收购案铺平了道路。

發(fā)表于：2023/7/12

艾迈斯欧司朗新一代彩色激光器问世：在持续提升光束质量的同时减小电源功耗

　　中国上海，2023年7月11日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，基于其新一代二极管发射器芯片而推出改进版蓝光和绿光激光器——改进版PLT3和PLT5。其卓越的芯片性能旨在帮助水平仪和扫描应用领域的制造商提升激光模块和激光设备的性能与价值。全新激光器减小了电源功耗，可发射更加均匀的光束，实现与光纤更高效的耦合。

發(fā)表于：2023/7/12

SABIC全新推出LNP™ THERMOCOMP™改性料，助力推动LDS天线的应用，加快电子元件生产

　　全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天推出LNP™ THERMOCOMP™ WF006V改性料。这款全新材料非常适用于激光直接成型（LDS）工艺，可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线。

發(fā)表于：2023/7/11

IAR Embedded Workbench for Arm现已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU

　　中国上海 — 2023年6月 — 嵌入式开发软件和服务之全球领导者 IAR，与业界领先的MCU供应商凌通科技（Generalplus）联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。

發(fā)表于：2023/7/11

索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA

　　全球特种材料领导者索尔维将参加于2023年6月29日-7月1日在上海新国际博览中心举行的上海国际半导体展览会（SEMICON CHINA）（展位号：E7249）。公司将展示一系列技术先进的特种聚合物和化学品。凭借出色的纯度、持久的化学稳定性以及优异的耐高温性和耐等离子体性，这些产品旨在进一步推动芯片性能的发展。

發(fā)表于：2023/7/11

e络盟与NI携手亮相2023慕尼黑上海电子展

　　中国上海，2023年7月10日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将携手全球自动化测试和测量系统领先制造商NI亮相2023慕尼黑上海电子展。届时，二者将共同展示NI一系列精选测试与测量产品，以满足工程师日益增长的测试测量需求。

發(fā)表于：2023/7/11

HT3163 宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放IC应用方案

　　D类功放芯片因其高效率、贴片小尺寸封装等优点，在便携式音频产品上已经成为应用主流。然而D类功放芯片干扰FM收音系统仍然是一个行业难题。多年前国内芯片原厂就陆续推出F类音频功放系列-即带AB/D类切换功能的音频功率放大器，在音频系统处于FM/AM收音播放模式的时候，功放芯片切换到AB类模式，可以避免收音干扰；另外模式播放的时候，功放芯片处于D类模式，高效率提高电池续航能力。F类音频功放芯片在低电压如1/2节锂电池供电的音频产品上应用已经相当广泛，输出功率较小，在20W/4欧以内。能够满足更宽泛电压应用、更大功率的F类音频功放芯片，则一直处于空白。

發(fā)表于：2023/7/11

泰矽微宣布量产单串电池电量计芯片TCB561

　　中国上海，2023年7月11日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。TCB561内置高精度电流电压检测电路，集成基于精准电池模型的高精度自适应电量计算法，较传统阻抗算法或电压补偿算法具有更高的电量预测精度及更好的温度特性。同时支持内部MCU资源开放，支持二次开发。在国产电量计和电池管理芯片领域具有标杆意义。

發(fā)表于：2023/7/11

产业大佬看半导体景气：谷底已过，下半年温和复苏

去年年底各大投行预测称，疫情红利消失，半导体行业库存过剩，更点名2023年五大半导体“惨”业包括消费性电子、面板、DRAM、LED、IC设计业。如今2023年已过半，各大半导体产业大佬如何看待产业景气？又作出了哪些判断？

發(fā)表于：2023/7/11

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