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消費(fèi)電子最新文章

瀾起科技發(fā)布全新第四代津逮®CPU

上海，2023年1月12日——業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理和互連芯片設(shè)計公司瀾起科技于今日發(fā)布其全新第四代津逮®CPU，旨在以卓越性能為云計算、企業(yè)應(yīng)用、人工智能及高性能計算提供澎湃算力支持。

發(fā)表于：1/12/2023

工業(yè)視覺發(fā)展對圖像傳感器技術(shù)的五大影響

圖像傳感器是電子元器件最熱的方向之一，無論是智能手機(jī)、安防監(jiān)控、汽車電子還是工業(yè)應(yīng)用，都在大量采用，而且增速驚人。手機(jī)應(yīng)用上已經(jīng)普及了多攝像頭，但是單看傳感器的成本，五攝手機(jī)的圖像傳感器加起來，未必比一顆普通工業(yè)用傳感器貴，而單顆高速、高分辨率工業(yè)圖像傳感器價格則要到幾千美元，比主流旗艦手機(jī)整機(jī)還貴。工業(yè)圖像傳感器為何成本高昂？未來工業(yè)圖像傳感器將有哪些發(fā)展趨勢？請看安森美半導(dǎo)體的解讀。

發(fā)表于：1/12/2023

行業(yè)低迷，中國半導(dǎo)體銷售同比大跌21.2%

2023 年 1月 9 日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 宣布，2022 年 11 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 455 億美元，比 2022 年 10 月的 469 億美元總額下降 2.9%，比 2021 年 11 月的500億美元總額下降 9.2% 。

發(fā)表于：1/12/2023

第一項(xiàng)是行業(yè)首發(fā)的全新240W充電架構(gòu)橫空出世！

1月5日下午消息，真我realme于1月5日舉行了主題為“越級登頂手機(jī)閃充最終章”的閃充技術(shù)溝通會，正式推出全球首個商用的240W滿級秒充。

發(fā)表于：1/12/2023

Intel發(fā)布全新U300系列處理器

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日Intel在該品牌下發(fā)布了采用1大核4小核設(shè)計的U系列處理器。

發(fā)表于：1/12/2023

Imagination通過IMG DXT GPU為所有移動游戲玩家?guī)砜蓴U(kuò)展的高級光追技術(shù)

中國北京 - 2023年1月11日 - Imagination Technologies宣布推出IMG DXT。這款開創(chuàng)性的光追GPU將為所有移動設(shè)備用戶帶來最先進(jìn)的圖形技術(shù)。

發(fā)表于：1/11/2023

CEVA和LG合作為智能家電帶來智能視覺處理技術(shù)

全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 宣布LG電子已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其邊緣AI 系統(tǒng)級芯片(SoC) ‘LG8111’中部署使用CEVA-XM4智能視覺 DSP，以推進(jìn)新一代智能家電的用戶體驗(yàn)。LG已于2023年1月5日至8日舉辦的CES 2023展會上展示由全新邊緣AI SoC和ThinQ.AI平臺驅(qū)動的突破性MoodUP? 冰箱。

發(fā)表于：1/11/2023

擴(kuò)大合作，日本Rapidus將為IBM代工超級電腦芯片

1月6日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo)，正在美國訪問的日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圓代工廠Rapidus和IBM已于美國時間5日(日本時間6日凌晨)向日美兩國政府告知，雙方將進(jìn)一步加強(qiáng)合作。

發(fā)表于：1/11/2023

TrendForce集邦咨詢：2023年面板產(chǎn)業(yè)由谷底復(fù)蘇，預(yù)期面板驅(qū)動IC需求將逐季回溫

Jan. 10, 2023 ---- 2022年起面板驅(qū)動IC即因需求在進(jìn)入第二季后急速減緩，短時間內(nèi)庫存水位飆高，歷經(jīng)兩到三個季度的降價、降低投片量、去化庫存，目前面板驅(qū)動IC價格和庫存均有所改善。

發(fā)表于：1/11/2023

IBM想造2nm芯片，真的這么簡單嗎

日本的土地上真的能再次生產(chǎn)出尖端邏輯半導(dǎo)體嗎?日本Rapidus和IBM于2022年12月13日宣布稱，為量產(chǎn)2納米邏輯半導(dǎo)體，雙方建立了合作關(guān)系。IBM長年以來一直積極進(jìn)行研發(fā)尖端半導(dǎo)體，且曾經(jīng)在美國紐約州擁有自己的300毫米晶圓工廠(于2014年轉(zhuǎn)給Global Foundries，后來，該工廠被安森美收購)。此外，IBM也在為自己品牌下的電腦生產(chǎn)所需半導(dǎo)體，同時也為客戶提供尖端工藝的技術(shù)研發(fā)服務(wù)和晶圓代工服務(wù)。

發(fā)表于：1/11/2023

超級電容向傳統(tǒng)電池發(fā)起挑戰(zhàn)

通常，能量儲存與電池和蓄電池相關(guān)，它們?yōu)殡娮釉O(shè)備提供能量。然而最近，在筆記本電腦、相機(jī)、智能手機(jī)或電動車中，超級電容的應(yīng)用越來越多。超級電容與傳統(tǒng)電池能快速存儲大量的能量并迅速釋放不同，例如，當(dāng)火車進(jìn)站制動時，超級電容可以儲存制動產(chǎn)生的能量，并當(dāng)火車啟動需要大量能量時再提供給它

發(fā)表于：1/11/2023

三星推出新款1.08億像素的圖像傳感器；恩智浦推出3頻段Wi-Fi6E產(chǎn)品 | 每周芯品

ISOCELL HM3傳感器尺寸為1/1.33英寸，像素大小為0.8um，像素個數(shù)為1.08億。為了實(shí)現(xiàn)更快的自動對焦，HM3集成了改進(jìn)的Super PD Plus功能。Super PD Plus在相位檢測聚焦功能上添加了經(jīng)過自動聚焦優(yōu)化的微透鏡，從而使器件的測量精度提高了50％。增強(qiáng)的相位檢測自動聚焦（PDAF）解決方案在捕捉動態(tài)圖像時將更有優(yōu)勢，而且會提高暗光場景的拍照效果。

發(fā)表于：1/11/2023

泰瑞達(dá)：提高產(chǎn)量應(yīng)對產(chǎn)能吃緊，中國制造的測試系統(tǒng)已交付超萬套

Jason Zee表示，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)使得工業(yè)、運(yùn)輸、教育、醫(yī)療保健、娛樂等領(lǐng)域發(fā)生了天翻地覆的變化，而EUV光刻技術(shù)將再次打開芯片制造領(lǐng)域多年增長的大門。他說：“我們對電子產(chǎn)業(yè)的未來感到非常興奮”。

發(fā)表于：1/11/2023

國產(chǎn)音頻ADC芯片的應(yīng)用以及選型

想要讓模擬信號和數(shù)字信號順利“交往”，就需要一座像“鵲橋”一樣的中介，將兩種不同的語言轉(zhuǎn)變成統(tǒng)一的語言，消除無語言障礙。這座鵲橋就是轉(zhuǎn)換器芯片，也就是ADC芯片。ADC芯片的全稱是Analog－to－Digital Converter，即模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器，是連接模擬世界與數(shù)字世界的橋梁，是一種把模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的芯片。

發(fā)表于：1/10/2023

國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈及行業(yè)需求發(fā)展趨勢

隨著電氣化、高功率場景的推進(jìn)，功率器件的應(yīng)用范圍越來越廣；近20年來，各個領(lǐng)域?qū)β势骷碾妷汉皖l率要求越來越嚴(yán)格，功率MOSFET和IGBT逐漸成為主流；IGBT與功率MOSFET，在某些電壓和頻率場景上有一定的相互替代關(guān)系，特別是第三代半導(dǎo)體材料制作的MOSFET與硅基IGBT之間的競爭。

發(fā)表于：1/10/2023

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