消費(fèi)電子最新文章 自帶LCD顯示驅(qū)動，節(jié)省驅(qū)動IC的高性能國產(chǎn)MCU充氣泵控制方案 充氣泵又叫打氣機(jī)、打氣泵，體積小巧、方便攜帶；有氣壓顯示表，可準(zhǔn)確測量氣壓，功率大，效率高，可快速給汽車、摩托車、自行車、皮球等充氣。行車時突然遇到胎壓不足或輪胎漏氣，有一個便攜式充氣泵，則可以快速解困，不再被動。 發(fā)表于：1/14/2023 騰訊云，盯上了芯片設(shè)計(jì)賽道 除了芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，騰訊也將重點(diǎn)布局云渲染、生命科學(xué)等多個高性能計(jì)算賽道。 發(fā)表于：1/14/2023 臺積電的雷，巴菲特加倉也壓不住 臺積電（TSM）于北京時間2023年1月12日下午的長橋美股盤前發(fā)布了2022年第四季度財(cái)報(bào)（截止2022年12月），要點(diǎn)如下： 發(fā)表于：1/14/2023 從新昇300mm大硅片來看半導(dǎo)體制造材料和設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)展 半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。半導(dǎo)體硅片（Semiconductor Silicon Wafer）則是晶圓制造的基礎(chǔ)。根據(jù)尺寸（直徑）不同，半導(dǎo)體硅片可分為2吋（50mm）、3吋（75mm）、4吋（100mm）、5 吋（125mm）、6吋（150mm）、8吋（200mm）、12吋（300mm）。當(dāng)前，在摩爾定律影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前8吋和12吋是主流產(chǎn)品，合計(jì)出貨面積占比超過90％。 發(fā)表于：1/14/2023 英特爾發(fā)布第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 1月11日，在第四代英特爾至強(qiáng)新品發(fā)布會上，英特爾正式推出第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號“SapphireRapids”）、英特爾至強(qiáng)CPUMax系列（代號“SapphireRapidsHBM”）以及英特爾數(shù)據(jù)中心GPUMax系列（代號“PonteVecchio”）。 發(fā)表于：1/14/2023 基于EMIF總線接口的橋芯片設(shè)計(jì) EMIF是DSP（數(shù)字信號處理器）器件上的外部存儲接口，基于TMS320VC5510電路的EMIF接口，提出了一種橋芯片的設(shè)計(jì)方法。該橋芯片包含了多個低速外設(shè)如I2C、UART以及SDIO接口，同時集成了IDO、ADC模擬IP，設(shè)計(jì)進(jìn)行了充分的EDA仿真和FPGA驗(yàn)證，并進(jìn)行了流片驗(yàn)證，實(shí)裝測試結(jié)果表明EMIF接口可與橋芯片通信無誤，實(shí)現(xiàn)了TMS320VC5510電路的外設(shè)擴(kuò)展功能。該橋芯片的設(shè)計(jì)方法大大增加了市場上SoC設(shè)計(jì)的靈活度，有效地降低了設(shè)計(jì)周期，節(jié)約了設(shè)計(jì)成本。 發(fā)表于：1/13/2023 自適應(yīng)跨平臺PSS中間件架構(gòu)及開發(fā) 芯片工藝、規(guī)模不斷在提升，所包含的功能越來越復(fù)雜。多核、多線程中央處理器（Central Processing Unit，CPU），多維度片上網(wǎng)絡(luò)（Network on Chip，NoC），高速、高密度接口，各類外設(shè)等IP（Intellectual Property）集成在芯片上系統(tǒng)（System on Chip，SoC），使芯片開發(fā)階段的仿真驗(yàn)證場景極其復(fù)雜，對芯片特別是SoC開發(fā)和驗(yàn)證完備性帶來巨大挑戰(zhàn)。當(dāng)前在芯片開發(fā)領(lǐng)域，便攜式測試和激勵標(biāo)準(zhǔn)（Portable Test and Stimulus， PSS）是在UVM（Universal Verification Methodology）驗(yàn)證方法學(xué)基礎(chǔ)上進(jìn)一步解決隨機(jī)化和跨平臺的復(fù)雜組合場景定義和代碼生成難題。 發(fā)表于：1/13/2023 開源鴻蒙 OpenHarmony 適配支持中軟國際數(shù)據(jù)采集器 1 月 13 日消息，據(jù) OpenHarmony 發(fā)布，深圳中軟國際有限公司簡稱“中軟國際”）推出的中軟數(shù)據(jù)采集器近期順利通過 OpenAtom OpenHarmony（簡稱“OpenHarmony”）3.1 Release 版本兼容性測評，獲頒 OpenHarmony 生態(tài)產(chǎn)品兼容性證書。 發(fā)表于：1/13/2023 海信激光電視海外獲3項(xiàng)大獎 全球首款8K激光電視引外媒關(guān)注 北京時間1月9日，全球最具影響力的科技盛會CES 2023拉下帷幕，海信激光電視共斬獲3項(xiàng)國際權(quán)威媒體頒發(fā)的獎項(xiàng)。全球首款8K激光電視的亮相，更是引發(fā)外媒重點(diǎn)關(guān)注報(bào)道。 發(fā)表于：1/13/2023 2030單顆芯片容納1萬億晶體管，中國科學(xué)家設(shè)計(jì)1nm晶體管驚艷全世界 1947年12月，人類第一代半導(dǎo)體放大器件在貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生，其發(fā)明者肖克利及其研究小組成員將這一器件命名為晶體管。 發(fā)表于：1/12/2023 出色的音頻性能如何實(shí)現(xiàn)？ 即插即用的數(shù)字D類放大器少不了 新一代即插即用的數(shù)字D類音頻放大器的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)的模擬D類放大器。更重要的是，數(shù)字D類放大器還具有低功耗、低復(fù)雜性、低噪聲和低成本的優(yōu)勢。 發(fā)表于：1/12/2023 珠海芯片的往事與新功 一月初的珠海，煦日和風(fēng)，風(fēng)景如春，絲毫察覺不到冬風(fēng)的一絲痕跡。登上橫琴島，更是可以感受到夏日的炎熱。第十七屆“中國芯”大會，如火如荼般在橫琴舉辦，中國芯片產(chǎn)業(yè)旺盛的生命力，由此可見一斑。 發(fā)表于：1/12/2023 第三代半導(dǎo)體，誰是成長最快企業(yè)？ 企業(yè)成長能力是企業(yè)未來發(fā)展趨勢與發(fā)展速度，包括企業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，利潤和所有者權(quán)益的增加；是隨著市場環(huán)境的變化，企業(yè)資產(chǎn)規(guī)模、盈利能力、市場占有率持續(xù)增長的能力，反映了企業(yè)未來的發(fā)展前景。 發(fā)表于：1/12/2023 綠芯GreenChip電容式觸摸感應(yīng)芯片GTX301L 近年來國內(nèi)面板產(chǎn)業(yè)鏈日益成熟，而電容式觸摸IC作為面板產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，韓國GreenChip其觸控傳感器具備輕薄耐用的特點(diǎn)并可以同時實(shí)現(xiàn)高水平的光學(xué)特性和高清晰度圖案，被廣泛用于智能家電門鎖、手機(jī)、平板電腦、便攜式游戲機(jī)、工業(yè)設(shè)備和汽車等領(lǐng)域。 發(fā)表于：1/12/2023 不堪壓力 傳SK海力士、三星砍單硅晶圓 存儲器市況慘澹風(fēng)暴蔓延至最上游硅晶圓材料，南韓兩大存儲器廠三星與SK海力士傳不堪壓力，有意砍硅晶圓采購量，此舉不僅凸顯存儲器市況比業(yè)者預(yù)期嚴(yán)峻，也將牽動全球前三大硅晶圓廠信越、勝高與環(huán)球晶營運(yùn)。 發(fā)表于：1/12/2023 ?…175176177178179180181182183184…?
