消費(fèi)電子最新文章 AMD悄悄公布31個(gè)CPU漏洞：4個(gè)極危險(xiǎn)、Zen4高枕無(wú)憂 AMD近日非常低調(diào)地公布了多達(dá)31個(gè)CPU處理器安全漏洞，涉及多代速龍、銳龍、霄龍產(chǎn)品，但不影響最新的Zen4架構(gòu)產(chǎn)品。 發(fā)表于：1/16/2023 Intel CPU工藝上演奇跡：6個(gè)季度內(nèi)實(shí)現(xiàn)“1.8nm”量產(chǎn) 在先進(jìn)工藝上，Intel這兩年被三星、臺(tái)積電領(lǐng)先了，但在CEO基辛格的帶領(lǐng)下，Intel目標(biāo)是2025年重新成為半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，還定下了4年內(nèi)掌握5代CPU工藝的宏大目標(biāo)，如今已經(jīng)是2023年了，距離目標(biāo)只有2年。 發(fā)表于：1/16/2023 寧暢發(fā)布2023“冷靜計(jì)算”戰(zhàn)略與G50系列新品 ??1月12日，“極致冷靜 集智計(jì)算”2023寧暢新品暨品牌戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)在北京召開(kāi)。此次發(fā)布會(huì)上，寧暢帶來(lái)了搭載第四代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器的G50服務(wù)器全系新品，并發(fā)布“冷靜計(jì)算”戰(zhàn)略。 發(fā)表于：1/16/2023 瀾起科技發(fā)布全新第四代津逮CPU 瀾起科技于近日發(fā)布其全新第四代津逮®CPU，旨在以卓越性能為云計(jì)算、企業(yè)應(yīng)用、人工智能及高性能計(jì)算提供澎湃算力支持。 發(fā)表于：1/16/2023 芯加速，”第四代英特爾®至強(qiáng)®新品助力中國(guó)新經(jīng)濟(jì)！ 回首2022，世界受到諸多方面的挑戰(zhàn)與沖擊。轉(zhuǎn)眼已邁入2023，在新的一年里無(wú)論是經(jīng)濟(jì)以及產(chǎn)業(yè)內(nèi)部，都希望有個(gè)嶄新的開(kāi)始，逐步修復(fù)前兩年的疫情困擾，開(kāi)始一個(gè)良好的開(kāi)端。 發(fā)表于：1/15/2023 華為神秘麒麟芯片現(xiàn)身！性能不輸高通驍龍8+ 近日，微博博主@定焦數(shù)碼曝光了一款Mate 50 Pro的工程機(jī)，值得注意的是這款工程樣機(jī)所搭載的處理器并不是驍龍8+，而且是采用的“HUAWEI Kirin kc10”，從代號(hào)來(lái)看這應(yīng)該是新款的華為麒麟芯片。 發(fā)表于：1/15/2023 3D NAND 芯片級(jí)拆解比較，位密度：長(zhǎng)江存儲(chǔ)吊打三星！ 最近國(guó)外知名逆向分析機(jī)構(gòu)TechInsights拆解分析了包括三星、SK 海力士、美光和長(zhǎng)江存儲(chǔ)最先進(jìn)的3D Nand存儲(chǔ)器。 發(fā)表于：1/15/2023 后摩爾時(shí)代，EDA 發(fā)力封裝、擁抱 AI 由“摩爾定律”驅(qū)動(dòng)的芯片集成度和復(fù)雜度持續(xù)提升，將為EDA工具發(fā)展帶來(lái)新需求。EDA作為串聯(lián)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的根技術(shù)，市場(chǎng)空間巨大：賽迪智庫(kù)的數(shù)據(jù)顯示，近幾年全球EDA工具總銷售額保持上漲，2020年總銷售額72.4億美元，同比增長(zhǎng)10.7%，分地區(qū)來(lái)看，北美約占全球EDA銷售額的40.9%，亞太地區(qū)占42.1%，歐洲地區(qū)約占17%。如何提供EDA工具協(xié)助，使得在更短的開(kāi)發(fā)周期內(nèi)完成更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證？ 發(fā)表于：1/15/2023 大鴻海瞄準(zhǔn)小IC，誰(shuí)須當(dāng)心？ 鴻海擅長(zhǎng)極限運(yùn)營(yíng)，國(guó)巨精通元器件市場(chǎng)與周期操作，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈又十分齊全，而芯片科技人力成本也已經(jīng)成為亞洲洼地，這兩家如果能夠真正實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，對(duì)小IC市場(chǎng)現(xiàn)有廠商將產(chǎn)生較大沖擊。 發(fā)表于：1/14/2023 碳化硅功率器件與模塊雙驅(qū)發(fā)力，上海瀚薪加速推進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí) 瀚薪擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)及專利的器件設(shè)計(jì)和工藝研發(fā)的能力，并另外開(kāi)啟了碳化硅模塊賽道，這離不開(kāi)其前期構(gòu)建的技術(shù)基石和豐富的研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。 發(fā)表于：1/14/2023 模擬技術(shù)十年展望之智能傳感 編者按：模擬接口是溝通物理世界與數(shù)字世界的橋梁。我們能夠通過(guò)模擬信號(hào)去處理的信息，僅為物理世界中存在信息的一萬(wàn)萬(wàn)億分之一，因此，社會(huì)需要模擬技術(shù)基礎(chǔ)研究能快速發(fā)展。 發(fā)表于：1/14/2023 臺(tái)積電3nm芯片遭棄用？ 盡管芯片行業(yè)在2022年整體處于低谷期，但晶圓代工龍頭臺(tái)積電第四季度的業(yè)績(jī)卻表現(xiàn)強(qiáng)勁，其營(yíng)收、凈利潤(rùn)、毛利率均創(chuàng)下了歷史新高。 發(fā)表于：1/14/2023 我們實(shí)現(xiàn)4nm小芯片的量產(chǎn)？別偷換概念，封裝與制造是兩碼事 前幾天，國(guó)內(nèi)封測(cè)巨頭表示，XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，目前已經(jīng)在幫國(guó)際客戶實(shí)現(xiàn)了4nm Chiplet芯片。 發(fā)表于：1/14/2023 中日歐各自出招發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，外媒：美國(guó)芯片規(guī)則失效了 這幾年美國(guó)可以說(shuō)是充分顯示了它的霸道，然而這種霸道行徑是雙刃劍，各個(gè)經(jīng)濟(jì)體都由此擔(dān)憂芯片供應(yīng)安全，進(jìn)而發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)，特別是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的成績(jī)更是讓世界矚目，由此日本、歐洲等經(jīng)濟(jì)體也開(kāi)始推出自己的芯片產(chǎn)業(yè)計(jì)劃。 發(fā)表于：1/14/2023 應(yīng)用案例 ｜ 勞易測(cè)傳感器技術(shù)助力TRUMPF打造無(wú)縫物流 未來(lái)的內(nèi)部物流場(chǎng)所應(yīng)該是一片靜悄悄的場(chǎng)面：自動(dòng)導(dǎo)引車在車間來(lái)回穿梭，精準(zhǔn)地為對(duì)接站供給物料——一切作業(yè)幾乎悄無(wú)聲息地完成。如果沒(méi)有工廠中轟隆隆的機(jī)器聲，您一定能夠聽(tīng)到內(nèi)部物流提供商內(nèi)心狂喜的跳動(dòng)。令人欣喜的是，人員、機(jī)器、車間輸送設(shè)備和倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)將協(xié)調(diào)整合到一個(gè)統(tǒng)一的內(nèi)部物流系統(tǒng)中，這種高效生產(chǎn)模式不再只是夢(mèng)想。這在今天已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí)——TRUMPF便能夠?yàn)榭蛻籼峁┻@種“智能物流”解決方案。傳感器專家勞易測(cè)也大展身手：傳感器產(chǎn)品助力存在檢測(cè)、數(shù)據(jù)采集應(yīng)用及其安全性能。 發(fā)表于：1/14/2023 ?…174175176177178179180181182183…?
