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高通：X85調(diào)制解調(diào)器在性能上把蘋果遠遠甩開

3 月 5 日消息，高通公司首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）在接受 CNBC 采訪時表示，高通最新發(fā)布的 X85 調(diào)制解調(diào)器將在性能上與蘋果拉開巨大差距。調(diào)制解調(diào)器是智能手機連接移動網(wǎng)絡的關鍵部件，而高通多年來一直是全球最大的調(diào)制解調(diào)器供應商之一，也是蘋果 iPhone 調(diào)制解調(diào)器的主要供應商。

發(fā)表于：3/6/2025

英特爾發(fā)布基于vPro平臺的商用AI PC

3月5日，在2025年世界移動通信大會（MWC2025）上，英特爾發(fā)布了該公司迄今為止最強大的商用AI PC產(chǎn)品陣容，搭載了英特爾® 酷睿? Ultra 200V、200U、200H、200HX和200S系列處理器。在臺式機和移動設備形態(tài)中，該產(chǎn)品組合為全球企業(yè)提供包含計算性能、能效、連接性、安全性和可管理性的全面解決方案。英特爾客戶端計算事業(yè)部副總裁兼客戶端細分市場部總經(jīng)理馮大為表示：“今年是PC更新?lián)Q代的關鍵節(jié)點，憑借英特爾® 酷睿? Ultra處理器（第二代），我們?yōu)榭蛻魩砹擞⑻貭柶駷橹棺钕冗M的商用系統(tǒng)。我們的AI PC處理器覆蓋了從輕薄高效的生產(chǎn)力設備，到高性能工作站的所有形態(tài)，且均基于英特爾® vPro® 平臺，以出色的可管理性和安全性樹立商用計算的行業(yè)新標桿?！? 與四年前推出的英特爾® 酷睿? i7-1185G7處理器相比，全新的英特爾® 酷睿? Ultra 7 265H處理器在Cinebench 2024測試中的多核性能提升高達2.84倍，在Procyon辦公生產(chǎn)力測試中的性能提升高達1.39倍，在Procyon視頻編輯測試中的性能提升高達1.97倍¹。

發(fā)表于：3/6/2025

英特爾Panther Lake量產(chǎn)延期恐影響供應鏈信任

3 月 5 日消息，天風國際證券分析師郭明錤昨日（3 月 4 日）發(fā)布投資簡報，根據(jù)最新的 PC /NB 品牌 / ODM / EMS 產(chǎn)業(yè)調(diào)查，英特爾的 Panther Lake（PTL）量產(chǎn)時間已從 2025 年 9 月初推遲至 2025 年第四季度中期。

發(fā)表于：3/5/2025

JPR發(fā)布2024Q4全球GPU出貨量報告

3 月 5 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) Jon Peddie Research 昨日（3 月 4 日）發(fā)布博文，報告稱 2024 年第 4 季度全球 PC 圖形處理器單元（GPU）市場增長至 7800 萬顆，PC 中央處理器（CPU）出貨量也增至 7200 萬顆。 GPU 出貨量方面，2024 年第 4 季度 GPU 出貨量環(huán)比增長 6.2%、同比增長 0.8%；2024 全年 GPU 總出貨量增長 1%，其中臺式機顯卡下降 3%，筆記本顯卡增長 2%。

發(fā)表于：3/5/2025

大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案

　　2025年2月18日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。

發(fā)表于：3/4/2025

DeepSeek時代的終極硬件？憶阻器存算一體技術(shù)深度解析！

　　AI領域正在經(jīng)歷一場顛覆性的變革！DeepSeek，一款近期火爆全球的開源AI大模型，正與GPT-4、Sora等模型一起，掀起一場前所未有的算力競賽。隨著AI訓練規(guī)模的指數(shù)級增長，計算資源的短缺已經(jīng)成為無法忽視的問題——算力不足，功耗爆表，傳統(tǒng)芯片難以支撐未來AI需求！

發(fā)表于：3/4/2025

Marvell宣布推出首款2nm芯片

3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當?shù)貢r間昨日公布了其首款 2nm IP 驗證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節(jié)點開發(fā)定制 AI XPU、交換機和其它芯片的基石。

發(fā)表于：3/4/2025

惠普CEO：北美銷售產(chǎn)品來自中國占比將降至10%

近日，惠普在公布了不佳的季度業(yè)績之后，宣布修訂其重組計劃，增加全球裁員1000至2000人。同時，惠普CEO還透露，本財年結(jié)束時，北美銷售產(chǎn)品當中將只有不到10%來自中國大陸。

發(fā)表于：3/4/2025

思特威與晶合集成簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議

　　2025年2月27日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）宣布，思特威（上海）電子科技股份有限公司董事長徐辰博士于2月24日接待了到訪的合肥晶合集成電路股份有限公司董事長蔡國智先生一行，雙方就全新合作目標進行了深入交流，并現(xiàn)場簽署了長期深化戰(zhàn)略合作協(xié)議。本次協(xié)議簽署標志著思特威與晶合集成邁入了全方位、深層次的升級合作階段。雙方將整合優(yōu)勢資源，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動，以產(chǎn)業(yè)升級為目標，攜手推動國產(chǎn)CIS技術(shù)邁向新高度。

發(fā)表于：3/3/2025

英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管

　　【2025年2月27日，德國慕尼黑訊】氮化鎵（GaN）技術(shù)在提升功率電子器件性能水平方面起到至關重要的作用。但目前為止，GaN供應商采用的封裝類型和尺寸各異，產(chǎn)品十分零散，客戶缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個問題，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封裝的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。

發(fā)表于：3/3/2025

STSPIN32G0上新兩款低壓產(chǎn)品，design win見證卓越

　　意法半導體（ST）的STSPIN32系列產(chǎn)品集成了MCU與功率開關管柵極驅(qū)動器，不僅節(jié)省了成本，還簡化了設計流程，整個系統(tǒng)的體積最多可縮小65%，這些特性讓它在市場上脫穎而出備受青睞。

發(fā)表于：3/3/2025

英偉達與聯(lián)發(fā)科合作的Project DIGITS需求旺盛

3 月 3 日消息，英偉達今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 緊湊型超級計算機，起售價為 3000 美元（注：當前約 21866 元人民幣），最快 5 月上市。這款產(chǎn)品配備了英偉達聯(lián)發(fā)科合作打造的 NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 組成，其中 Grace CPU 共有 20 個 Arm 核心，配備 128GB LPDDR5X 內(nèi)存和 4TB NVMe SSD，能夠運行超 2000 億參數(shù)的大語言模型。對于要求更高的 AI 應用，還可以使用兩臺 Project DIGITS 疊加，可支持處理 4050 億參數(shù)的大語言模型。

發(fā)表于：3/3/2025

英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導體預測報告》：

　　【2025年2月26日，德國慕尼黑訊】在全球持續(xù)面臨氣候變化和環(huán)境可持續(xù)發(fā)展挑戰(zhàn)之際，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）一直站在創(chuàng)新前沿，利用包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在內(nèi)的所有相關半導體材料大幅推動低碳化和數(shù)字化領域的發(fā)展。

發(fā)表于：2/28/2025

Imagination通過最新的D系列GPU IP將效率提升至新高度

　　英國倫敦 – 2025年2月25日 – 今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，該產(chǎn)品為智能手機和其他電力受限設備上圖形和計算工作負載的高效加速設定了新的標準。得益于一系列微架構(gòu)改進，DXTP在常見圖形工作負載上，相比其前代產(chǎn)品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。

發(fā)表于：2/28/2025