消費電子最新文章 傳AMD考慮向三星下達EPYC霄龍?zhí)幚砥?納米IOD芯片代工訂單 消息稱 AMD 考慮向三星下達 EPYC 霄龍?zhí)幚砥?4 納米 IOD 芯片代工訂單 發(fā)表于：2/14/2025 三星Display推遲第8代OLED面板擴產(chǎn) 2月13日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報道，三星Display 計劃在今年上半年在其A6生產(chǎn)線上安裝第二臺用于第8代OLED生產(chǎn)的蒸鍍機，用于生產(chǎn)非智能手機設(shè)備的OLED面板，但受到多種因素影響而推遲。 顯示設(shè)備制造商ICD宣布，其與日本Canon Tokki的合約延期五個月；這筆價值300億韓圜的交易原定于本月到期，雖然ICD未公布具體供應(yīng)內(nèi)容，但很可能與第二臺第八代OLED蒸鍍機的腔室有關(guān)。 據(jù)悉，Canon Tokki首臺蒸鍍機已在三星顯示的A6生產(chǎn)線投入使用，用于生產(chǎn)面向非智能手機設(shè)備的OLED面板樣品；第二臺蒸鍍機原計劃生產(chǎn)相同的OLED面板，但面向蘋果以外的其他客戶；然而，蘋果推遲OLED MacBook Air的發(fā)表，加上OLED iPad銷售低迷，導(dǎo)致市場對第八代OLED面板的需求下降，進而影響了三星顯示的安裝計劃。 發(fā)表于：2/14/2025 英特爾2024年消費級CPU市場占有率75.4% 2 月 13 日消息，根據(jù) Mercury Research 最新報告，AMD 2024 年在 x86 CPU 市場的份額繼續(xù)實現(xiàn)增長，涵蓋消費級和服務(wù)器市場。 發(fā)表于：2/14/2025 Arm首款自研芯片曝光 2月14日消息，據(jù)報道，軟銀旗下Arm正加速推進從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計和制造的重大轉(zhuǎn)型，預(yù)計最早在夏季亮相。 據(jù)悉，新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設(shè)計，能夠滿足包括Meta在內(nèi)的多家客戶的特定需求，而生產(chǎn)則可能外包給臺積電等專業(yè)制造商。 發(fā)表于：2/14/2025 HPE慧與再次確認英特爾即將推出新一批至強6處理器 2 月 13 日消息，HPE 慧與當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布推出一系列 ProLiant Compute Gen12 服務(wù)器新品，并表示這些服務(wù)器采用了英特爾即將推出的至強 6 處理器，最早將于 2025 年 1 季度上市。 發(fā)表于：2/13/2025 全球柔性顯示技術(shù)市場爆發(fā)式增長2031年預(yù)計達1730億美元 根據(jù)The Insight Partners的一份最新綜合報告《柔性顯示技術(shù)市場規(guī)模及預(yù)測（2021-2031）》，全球柔性顯示技術(shù)市場正因消費者對智能手表等可穿戴設(shè)備的需求增加以及互聯(lián)汽車的增長而顯著增長。 發(fā)表于：2/13/2025 高通第四代驍龍6發(fā)布 首次臺積電4nm 2月12日消息，高通今晚發(fā)布了全新的驍龍6 Gen 4移動平臺，官方中文命名為“第四代驍龍6”。 該系列主打日常使用體驗，第四代驍龍6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升，功耗也進一步降低，號稱將重新定義日常使用，續(xù)航、性能、5G等全面提升。 發(fā)表于：2/13/2025 百度今年將發(fā)布人工智能模型Ernie 5.0 百度今年將發(fā)布人工智能模型Ernie 5.0：大幅增強多模態(tài)能力 發(fā)表于：2/13/2025 消息稱蘋果機器人最快2028年量產(chǎn) 2月13日消息，分析師郭明錤發(fā)文表示，蘋果正在為未來的智慧家庭生態(tài)研究人形與非人形機器人，目前這些產(chǎn)品仍處于內(nèi)部的概念驗證（POC）階段。 發(fā)表于：2/13/2025 20年來平均CPU性能首次出現(xiàn)年度同比下降 2月12日消息，根據(jù)基準(zhǔn)測試軟件開發(fā)商 PassMark 每兩周以折線圖形式發(fā)布全球所有 Windows PC 測試的平均結(jié)果顯示，雖然自2004年開始追蹤數(shù)據(jù)以來，PassMark 圖表始終顯示處理器性能逐年持續(xù)增長，但近期臺式機和筆記本電腦處理器的平均 CPU 分?jǐn)?shù)首次出現(xiàn)了下降，其中筆記本電腦CPU分?jǐn)?shù)同比下降了 3.4%。 發(fā)表于：2/12/2025 微軟將220億美元陸軍AR頭顯項目轉(zhuǎn)交Anduril 微軟將220億美元陸軍AR頭顯項目轉(zhuǎn)交Anduril 發(fā)表于：2/12/2025 博通涉嫌壟斷韓國機頂盒SoC市場 2 月 10 日消息，根據(jù)韓國公平貿(mào)易委員會披露，博通就其涉嫌壟斷韓國有線電視機頂盒 SoC 的行為給出了一份和解方案。除停止要求韓機頂盒制造商僅使用其 SoC 產(chǎn)品外，博通還計劃支付一筆 130 億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 6532.5 萬元人民幣）的和解費用。 韓國反壟斷機構(gòu)指控，博通要求該國機頂盒制造商在參與有線電視運營方的機頂盒采購競標(biāo)時僅提供基于博通 SoC 的方案，或是將此前已決定采用它家 SoC 的項目改為搭載博通 SoC。 發(fā)表于：2/11/2025 傳三星Galaxy S26系列將采用硅碳電池 傳三星Galaxy S26系列將采用硅碳電池，容量有望提升至7000mAh 發(fā)表于：2/11/2025 諾基亞任命英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能集團總經(jīng)理為公司CEO 2月10日，諾基亞官方宣布，公司CEO佩卡·倫德馬克（Pekka Lundmark）將辭去該公司CEO一職，并已任命英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能集團的執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Justin Hotard接替他的職位。 發(fā)表于：2/11/2025 2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出周期低谷 新華財經(jīng)上海1月5日電，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為周期性行業(yè)在經(jīng)歷前兩年下滑后，2024年逐步走出低谷迎來回暖態(tài)勢。生成式人工智能技術(shù)的爆發(fā)，智能手機、AI PC等消費電子市場的復(fù)蘇，以及汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場需求的持續(xù)增長，共同驅(qū)動國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績顯著增長，芯片概念股也由此受到資本市場的熱捧。 發(fā)表于：2/10/2025 ?…17181920212223242526…?
