消費電子最新文章 消息稱Intel Wildcat Lake有望采用最新的Intel 18A制造工藝 有望采用最新的Intel 18A制造工藝 發(fā)表于：12/23/2024 華邦安全閃存滿足歐盟無線電設(shè)備指令（RED）信息安全標(biāo)準(zhǔn) 華邦電子前沿的W77Q和W77T安全閃存存儲解決方案，正是為滿足上述嚴格標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計，為那些致力于滿足無線電設(shè)備指令信息安全要求的制造商提供了強大且易于集成的解決方案。EN 18031標(biāo)準(zhǔn)概述了其關(guān)鍵要求，而華邦電子安全閃存產(chǎn)品具備安全存儲、加密軟件更新以及恢復(fù)力機制等核心功能，專為支持EN 18031標(biāo)準(zhǔn)要求而特別打造。 發(fā)表于：12/20/2024 芯原推出新一代高性能Vitality架構(gòu)GPU IP系列 2024年12月19日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器（GPU）IP系列，具備高性能計算能力，廣泛適用于云游戲、AI PC、獨立顯卡和集成顯卡等應(yīng)用領(lǐng)域。 發(fā)表于：12/20/2024 高通收購Nuvia背后考量：擺脫對Arm的依賴 12 月 19 日消息，特拉華州聯(lián)邦法院本周就 Arm 與高通的訴訟案進行庭審，庭審中披露的高通內(nèi)部文件顯示，高通 2021 年收購初創(chuàng)公司 Nuvia 的背后，隱藏著通過此舉每年節(jié)省高達 14 億美元 Arm 授權(quán)費的戰(zhàn)略考量。 發(fā)表于：12/19/2024 聯(lián)電高通先進封裝訂單有望在2025年下半年試產(chǎn) 聯(lián)電高通先進封裝訂單有望在2025年下半年試產(chǎn) 發(fā)表于：12/19/2024 首款國產(chǎn)DDR5內(nèi)存終于來了 12月18日消息，近日，金百達推出了首款基于國產(chǎn)顆粒的銀爵系列DDR5內(nèi)存，頻率為6000MHz，時序CL36-36-36-80，工作電壓1.35V，16GBx2套裝499元。 外觀設(shè)計上采用了簡約大氣的銀白色散熱馬甲，整體風(fēng)格極具辨識度，能夠有效提升內(nèi)存模塊的散熱效果。 發(fā)表于：12/18/2024 谷歌第二代AI視頻生成模型Veo 2發(fā)布 12月17日消息，據(jù)報道，谷歌發(fā)布了最新的AI視頻生成模型Veo 2。 據(jù)悉，Veo 2模型能夠生成最高4K（4096 x 2160像素）分辨率、時長達到2分鐘的視頻片段，相較于OpenAI的Sora模型，分辨率提升了4倍，視頻時長增加了6倍。僅一個直出原生4K，就非常的恐怖。 發(fā)表于：12/18/2024 龍芯中科3C6000處于樣片階段 龍芯中科：3C6000處于樣片階段 雙硅片封裝對標(biāo)Intel至強6338 發(fā)表于：12/18/2024 世界上第一款通用微處理器Intel 8080喜迎50周歲生日 世界上第一款通用微處理器！Intel 8080喜迎50周歲生日 發(fā)表于：12/18/2024 英偉達推出生成式AI超級電腦Jetson Orin Nano Super 12月18日消息，據(jù)報道，英偉達推出一款名為“Jetson Orin Nano Super”的生成式人工智能 (AI) 超級電腦。 發(fā)表于：12/18/2024 高通與Arm法庭激辯 周二在美國特拉華州聯(lián)邦法院審理的一場訴訟中，Arm 和高通的律師就芯片行業(yè)未來的一個關(guān)鍵問題質(zhì)問了一位蘋果前工程師：在 Arm 的計算架構(gòu)之上構(gòu)建的知識產(chǎn)權(quán)歸誰所有？ 發(fā)表于：12/18/2024 英特爾高通隔空叫陣所謂何事？ 英特爾和高通，隔空打起了口水戰(zhàn)。高通處理器能挑戰(zhàn)英特爾在Windows PC的主導(dǎo)優(yōu)勢嗎？ 高通筆記本退貨高？ 發(fā)表于：12/18/2024 安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024 國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領(lǐng)軍企業(yè)安謀科技今年再度受邀出席，攜旗下一系列前沿技術(shù)方案及合作成果精彩亮相，并在高峰論壇和“IP與IC設(shè)計服務(wù)專題論壇(II)”上發(fā)表主題演講，與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學(xué)者展開深入交流，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”圖景。 發(fā)表于：12/17/2024 三星Exynos處理器或?qū)⒔挥膳_積電代工 12月16日消息，據(jù)韓國媒體Thebell的報道，處于困境當(dāng)中的三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，由于尖端制程的良率過低，可能將導(dǎo)致其系統(tǒng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（System LSI）部門自研的Exynos 2500旗艦手機芯片將無緣于新一代的Galaxy S25系列器件智能手機。為了解決這一困境，未來部分Exynos處理器可能將會外包生產(chǎn)，臺積電可能將是首選。 發(fā)表于：12/17/2024 天馬微電子全新SLOD疊層OLED技術(shù)發(fā)布 12月17日消息，日前，天馬微電子宣布開發(fā)了全新OLED器件結(jié)構(gòu)——SLOD，全稱Stacked Layer OLED Device，即疊層OLED器件。 未來，該技術(shù)將在手機、車載、IT顯示等領(lǐng)域應(yīng)用。 據(jù)介紹，相較于傳統(tǒng)單層器件，SLOD采用疊層設(shè)計，采用高效載流子產(chǎn)生和分離能力的新型電荷產(chǎn)生層結(jié)構(gòu)，功耗降低30%。 發(fā)表于：12/17/2024 ?…37383940414243444546…?
