消費電子最新文章 小米自研玄戒O1公布后官宣與高通續(xù)簽合作協(xié)議 小米自研玄戒O1公布后官宣與高通續(xù)簽合作協(xié)議，首批采用下一代驍龍8旗艦處理器 發(fā)表于：5/21/2025 聯(lián)發(fā)科攜手英偉達布局NVIDIA NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng) 5月20日，聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行與英偉達CEO黃仁勛在臺北電腦展（Computex 2025） 上共同揭示了雙方聯(lián)合設(shè)計的搭載于NVIDIA DGX Spark 的GB10 超級芯片，同時聯(lián)發(fā)科還成為了首批NVIDIA NVLink Fusion 生態(tài)系的合作伙伴。為此，蔡力行還特別在臺上送給黃仁勛最愛的夜市水果，以示雙方的深厚合作內(nèi)容。 發(fā)表于：5/21/2025 消息稱英特爾考慮出售其網(wǎng)絡(luò)與邊緣計算業(yè)務(wù)部門NEX 5 月 20 日消息，據(jù)路透社報道，三位知情人士透露，英特爾正在考慮剝離其網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)（Network and Edge，簡稱 NEX）。這一舉措是英特爾新任首席執(zhí)行官陳立武的戰(zhàn)略調(diào)整的一部分，旨在專注于公司傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域 —— 個人電腦（PC）和數(shù)據(jù)中心芯片。 發(fā)表于：5/21/2025 英偉達計劃于7月開源全球最先進的物理引擎Newton 在今日的臺北電腦展 2025 主題演講中，英偉達 CEO 黃仁勛表示，在物理世界中制造機器人“不切實際”，必須在遵循物理定律的虛擬世界中訓(xùn)練它們。 發(fā)表于：5/20/2025 高通將于2025年驍龍峰會發(fā)布下一代PC芯片 5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展主題演講的末尾表示，2025 年高通驍龍峰會將于 9 月 23~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行。 發(fā)表于：5/20/2025 華為正式發(fā)布兩款鴻蒙電腦 5月19日下午，華為召開新品發(fā)布會，正式推出兩款鴻蒙電腦：HUAWEI MateBook Pro與全球最大的商用折疊屏電腦HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中， MateBook Pro售價7999元起，MateBook Fold售價23999元起。 發(fā)表于：5/20/2025 Windows重磅開源子系統(tǒng) 每年初夏，科技圈總會迎來一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月幾乎成了開發(fā)者的“小春晚”的熱鬧時刻——微軟 Build、Google I/O、蘋果 WWDC 輪番登場，帶來一大波新技術(shù)、新工具，想方設(shè)法吸引開發(fā)者的注意。今年是微軟打頭陣，Build 2025 大會于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登場。 發(fā)表于：5/20/2025 富士通確認2nm制程MONAKA處理器支持NVLink Fusion 5 月 19 日消息，英偉達今日早些時候公布了 NVLink Fusion 高速互聯(lián)，行業(yè)用戶可借助 NVLink Fusion IP 授權(quán)打造結(jié)合第三方芯片和英偉達第一方平臺的半定制 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。 英偉達 CEO 黃仁勛當時提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企業(yè)，而在稍晚些的新聞稿中富士通首席技術(shù)官 Vivek Mahajan 確認其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 將支持 NVLink Fusion。 發(fā)表于：5/20/2025 高通新CPU兼容英偉達生態(tài) 5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器，可實現(xiàn)與英偉達芯片的互聯(lián)互通。 英偉達GPU已成為訓(xùn)練大語言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。 發(fā)表于：5/20/2025 聯(lián)想自研5nm芯片SS1101跑分曝光 今天，聯(lián)想自研5nm芯片SS1101的跑分也已經(jīng)曝光，采用10核CPU架構(gòu)，分別是：2顆超大核3.29GHz+2顆1.9GHz+3顆2.83GHz+3顆1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。 發(fā)表于：5/20/2025 AMD確認采用臺積電2nm工藝 5 月 18 日消息，AMD 是臺積電 2nm 首批客戶之一，新一代 Zen 6 EPYC 處理器 Venice 確認將基于 N2 工藝打造，預(yù)計 2026 年上市。 AMD 高級副總裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韓國《朝鮮日報》采訪時表示臺積電 2nm 處于領(lǐng)先地位，他們目前正在集中精力優(yōu)化 CPU 能效和性能。 發(fā)表于：5/19/2025 小米玄戒O1細節(jié)曝光 5月18日消息，據(jù)外媒wccftech報道，Geekbench 6 跑分測試數(shù)據(jù)庫中最新出現(xiàn)了一款名為小米 25042PN24C的處理器，似乎正是小米最新官宣的手機SoC芯片玄戒O1。從曝光的跑分結(jié)果來看，CPU性能已超越高通驍龍8 Gen3，但是與驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科天璣9400仍有差距。 根據(jù)Geekbench 6 顯示的處理器信息來看，玄機O1擁有“2+4+2+2”的十核CPU集群，其中包括2個3.9GHz的超大核、4個主頻3.4GHz的大核、2個主頻1.89GHz的核心、2個1.8GHz的核心。 發(fā)表于：5/19/2025 泰克全鏈路測試助力人形機器人加速發(fā)展 在剛剛舉辦的人形機器人科技創(chuàng)新大會中，泰克科技（Tektronix）作為測試、測量和監(jiān)測解決方案的創(chuàng)新者，展示了其全鏈路測試解決方案，為與會者提供了深入了解其在人形機器人研發(fā)領(lǐng)域的最新進展和創(chuàng)新技術(shù)的機會。 發(fā)表于：5/16/2025 高通第四代驍龍7移動平臺發(fā)布 5月15日，高通技術(shù)公司正式宣布推出最新的第四代驍龍7移動平臺（驍龍 7 Gen 4），旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩(wěn)健性能。 據(jù)介紹，驍龍 7 Gen 4 基于4nm制程八核架構(gòu)，擁有1個2.8 GHz超大核、4個2.4 GHz性能核心和3個1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有關(guān) Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地運行 Stable Diffusion 等 AI 工作負載。 發(fā)表于：5/16/2025 華為海思強勢回歸 高端SoC份額穩(wěn)居全球前三 5月15日消息，據(jù)Counterpoint發(fā)布的《2024年Q4全球智能手機SoC營收與預(yù)測追蹤報告》顯示，得益于消費者對高端機型的強勁偏好，2024年安卓高端智能手機系統(tǒng)級芯片（SoC）營收同比增長34%。 高通6%的年增長率保持市場主導(dǎo)地位，雖然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片擠占份額，但2025年將因Galaxy S25系列全系搭載驍龍8 Elite芯片實現(xiàn)回升。 發(fā)表于：5/16/2025 ?…38394041424344454647…?
