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消費(fèi)電子最新文章

功率器件火爆！這家半導(dǎo)體交期延長(zhǎng)至69周

2020年下半年，全球半導(dǎo)體的漲價(jià)缺貨大潮拉開大幕，芯片廠商正式迎來(lái)高景氣周期。近一年時(shí)間過去，由上游晶圓廠蔓延而來(lái)的半導(dǎo)體缺貨狂潮絲毫沒有減弱的跡象。今年6月，ST、安森美、安世半導(dǎo)體等全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體廠商紛紛發(fā)布漲價(jià)通知，掀起新一輪漲價(jià)潮。伴隨著新一輪漲價(jià)的，是產(chǎn)業(yè)鏈下游手機(jī)、筆記本、IoT廠商依舊旺盛的芯片需求，和上游廠商愈發(fā)緊缺的供應(yīng)情況。

發(fā)表于：7/29/2021

密集IPO，華為小米加持，射頻芯片迎來(lái)黃金時(shí)代

過去一個(gè)月，射頻芯片市場(chǎng)經(jīng)歷了一段小高潮，四家企業(yè)IPO有了最新進(jìn)展，多家企業(yè)完成了融資。

發(fā)表于：7/29/2021

Microchip推出業(yè)界耐固性最強(qiáng)的碳化硅功率解決方案，取代硅IGBT，現(xiàn)已提供1700V版本

如今為商用車輛推進(jìn)系統(tǒng)提供動(dòng)力的節(jié)能充電系統(tǒng)，以及輔助電源系統(tǒng)、太陽(yáng)能逆變器、固態(tài)變壓器和其他交通和工業(yè)應(yīng)用都依賴于高壓開關(guān)電源設(shè)備。為了滿足這些需求，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布擴(kuò)大其碳化硅產(chǎn)品組合，推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和電源模塊。

發(fā)表于：7/28/2021

華為四度“落子”，國(guó)產(chǎn)EDA在資本市場(chǎng)叱咤風(fēng)云

近兩年來(lái)，國(guó)產(chǎn)EDA賺足了業(yè)界眼球。各路資本競(jìng)相入場(chǎng)，EDA企業(yè)頻獲青睞，華為旗下哈勃投資更是接連入股了四家廠商，而今年華大九天、概倫電子、廣立微三大企業(yè)亦叩響了A股大門，彰顯國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)開始積極尋求突圍。

發(fā)表于：7/28/2021

AMD yes 研華AIMB-229 主板新品發(fā)布, 搭載 AMD Ryzen?嵌入式 V2000 處理器，釋放視

　　全球嵌入式計(jì)算供應(yīng)商研華科技宣布推出新品 AIMB-229 ，首款搭載 AMD Ryzen?嵌入式 V2000 系列處理器的超薄 Mini-ITX 主板，外型緊湊（20mm I/O 高度），支持獨(dú)立四顯，采用嵌入式 AMD Radeon? GPU, 具有圖像運(yùn)算出色性能。該產(chǎn)品將出色的計(jì)算性能與絕佳的 I/O 支持以及 WISE-DeviceOn 軟件相結(jié)合，從而為需要快速圖像處理和沉浸式 3D 體驗(yàn)的醫(yī)療康復(fù)、游戲和數(shù)字標(biāo)牌應(yīng)用提供了理想的解決方案。

發(fā)表于：7/27/2021

探尋后摩爾時(shí)代 | RISC-V：有望改變未來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)格局

　　這些年，我們目睹了開源對(duì)于軟件產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的巨大變革，中國(guó)科學(xué)院院士梅宏說(shuō)：“目前幾乎沒有不涉及、不從開源中獲益的軟件?！焙罄m(xù)，開源之火會(huì)不會(huì)徹徹底底改變未來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)呢？答案正在變得清晰。

發(fā)表于：7/27/2021

【造芯】據(jù)稱OPPO、vivo即將自研ISP芯片，一線手機(jī)品牌悉數(shù)入場(chǎng)造芯

　　據(jù)騰訊《深網(wǎng)》報(bào)道，一線手機(jī)廠商 OPPO 和 vivo 即將發(fā)布自研 ISP 芯片，此前小米曾推出過自研澎湃 C1 ISP（圖像信號(hào)處理器）芯片。

發(fā)表于：7/27/2021

英特爾將為高通代工芯片：計(jì)劃2025年追上臺(tái)積電和三星

　　據(jù)報(bào)道，英特爾周一宣布，該公司的工廠將開始生產(chǎn)高通芯片，并且宣布了在2025年之前擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，以追趕臺(tái)積電和三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的計(jì)劃。

發(fā)表于：7/27/2021

據(jù)稱蘋果正在測(cè)試A13芯片顯示器

　　據(jù)外媒9to5Mac報(bào)道，知情人士透露，蘋果內(nèi)部正在測(cè)試一款搭載A13芯片的新款顯示器。

發(fā)表于：7/27/2021

榮耀平板電腦有望搭載聯(lián)發(fā)科新平板芯片 Q3放量出貨

　　聯(lián)發(fā)科平板電腦芯片有望再添新兵，外媒報(bào)導(dǎo)指出，榮耀平板電腦V7 Pro有望搭載聯(lián)發(fā)科最新平板電腦芯片天璣1300T，該產(chǎn)品以臺(tái)積電6納米制程打造，性能可望超越高通Snapdragon 865及870，目前已經(jīng)進(jìn)入放量出貨階段，法人預(yù)期將替聯(lián)發(fā)科第三季添上額外成長(zhǎng)的新動(dòng)能。

發(fā)表于：7/27/2021

據(jù)稱蘋果在臺(tái)積電預(yù)訂iPhone 13的A15處理器總量超 1 億顆

　　據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，臺(tái)積電 8 月其將陸續(xù)產(chǎn)出 iPhone 13搭載的 A15 處理器。

發(fā)表于：7/27/2021

蘋果確定下一代iPad搭載OLED面板，三星顯示LGD將供屏

　　CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，蘋果下一代iPad新品將不在是LCD，而是OLED顯示屏。三星顯示（以下SDC）和LG顯示（以下LGD）將供應(yīng)其OLED面板。

發(fā)表于：7/27/2021

維信諾：智能手機(jī)供貨榮耀、小米等多家品牌

　　近日，維信諾在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，根據(jù)公司半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，OLED產(chǎn)品銷售收入為13億元到14億元，較上年同期增加80%到94%，產(chǎn)線稼動(dòng)率顯著提升，毛利率顯著改善。

發(fā)表于：7/27/2021

【專利】三星新專利圖曝光：帶旋轉(zhuǎn)攝像頭的翻蓋折疊手機(jī)

　　根據(jù)外媒曝料，三星已經(jīng)向世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)局（WIPO）提交了“在鉸鏈部分裝有旋轉(zhuǎn)相機(jī)的可折疊電子設(shè)備”的專利申請(qǐng)，該專利描述了一款類似于Galaxy Z Flip的翻蓋折疊手機(jī)。

發(fā)表于：7/27/2021

外媒：芯片短缺將重創(chuàng)三星手機(jī)第二季度出貨量

　　經(jīng)過了第一季度的高速增長(zhǎng)之后，全球手機(jī)市場(chǎng)正經(jīng)歷一個(gè)相對(duì)的疲軟期。全球智能手機(jī)的出貨量正在放緩，消費(fèi)者也正在目睹眾多手機(jī)大廠在第二季度較為罕見地大幅漲價(jià)。一些公司不得不減少出貨量，并且推遲發(fā)布新機(jī)——這一切都因?yàn)槭謾C(jī)芯片短缺。

發(fā)表于：7/27/2021

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