消費電子最新文章 這一刻，通訊芯片的安全，由你定義 本期我們將進一步探討如何協(xié)助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片設(shè)計公司實現(xiàn)具有安全性的通訊芯片，并提供經(jīng)過實踐檢驗過的解決方案。 發(fā)表于：7/25/2021 摩爾精英與上?？萍即髮W(xué)深度合作打造集成電路產(chǎn)教融合樣板 近年來中國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，人才缺口巨大，尤其是掌握專業(yè)技能的實踐型人才。對于集成電路行業(yè)的人才培養(yǎng)來說，推進科研院所、高校、企業(yè)科研力量優(yōu)化配置和資源共享，深度產(chǎn)教融合，是集成電路人才培養(yǎng)的重要渠道。 發(fā)表于：7/25/2021 顯卡價格拒絕快速下降：RX 6000系還出現(xiàn)上漲！ 長達數(shù)周的顯卡價格下跌已放緩至爬行狀態(tài)，玩家們以樂觀態(tài)度看著來自NVIDIA和AMD的產(chǎn)品向其建議零售價下降的步伐不斷加快，但最新的數(shù)據(jù)表明，快速的改善已經(jīng)結(jié)束，至少目前是這樣。 發(fā)表于：7/25/2021 全球芯片大擴產(chǎn)，臺積電張忠謀急了？ 大家都知道,當(dāng)前臺積電是全球最牛的芯片制造企業(yè),拿下了全球55%的芯片代工訂單,像蘋果、華為、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等等企業(yè)都高度依賴臺積電。 發(fā)表于：7/25/2021 Mini LED板塊大漲：京東方/華為相繼推出新品 近日，Mini LED板塊大漲，廠商紛紛推出行業(yè)新品。Mini LED作為新興顯示技術(shù)，在亮度、對比度、色彩還原能力和HDR性能等方面優(yōu)勢明顯，因此終端廠商紛紛布局。在終端大廠的頭部示范效應(yīng)下，Mini LED有望迅速滲透，市場規(guī)模實現(xiàn)高速增長。 發(fā)表于：7/25/2021 阿里、騰訊都造芯，還是芯片更香？ 說起國內(nèi)最牛的芯片企業(yè)是誰?肯定很多人會直接說是華為,畢竟華為海思已經(jīng)是國內(nèi)營收最高的芯片企業(yè)了,另外像麒麟芯片已經(jīng)是足以與蘋果A芯片,高通、聯(lián)發(fā)科等媲美的手機芯片了。 發(fā)表于：7/24/2021 入股天域半導(dǎo)體，華為布局第三代半導(dǎo)體賽道 華為進入了第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域,華為旗下的投資機構(gòu)深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)入股了東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司,后者是我國第一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅 外延片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。 發(fā)表于：7/24/2021 晶盛機電：首臺 12 英寸硬軸直拉爐成功生長出硅單晶 IT之家 7 月 21 日消息 據(jù)晶盛機電發(fā)布，7 月 20 日，晶盛機電晶體實驗室自主研發(fā)的國內(nèi)首臺 12 英寸硬軸直拉硅單晶爐成功生長出首顆 12 英寸硅單晶。 發(fā)表于：7/24/2021 匯川技術(shù)投資同光晶體，布局第三代半導(dǎo)體 據(jù)清科私募通消息,近日,河北同光晶體有限公司(下稱“同光晶體”)完成數(shù)億元Pre-IPO輪融資,本次投資方包括紅馬資本、匯川技術(shù)(300124．SZ)、中信產(chǎn)業(yè)基金、南京南創(chuàng)、上海聯(lián)新、上海軍民融合產(chǎn)業(yè)基金等機構(gòu)。 發(fā)表于：7/24/2021 蘋果iPhone 13系列產(chǎn)能提升，年底前產(chǎn)量約為9000萬部 根據(jù)之前的爆料稱，iPhone 13系列手機將在9月正式發(fā)布，目前已經(jīng)進入生產(chǎn)階段。 發(fā)表于：7/23/2021 紫光股份7nm路由芯片揭秘：超過500核心 日前紫光股份透露，該公司研發(fā)的16nm工藝路由芯片已經(jīng)投片，擁有256個核心，預(yù)計今年第四季度發(fā)布基于該網(wǎng)絡(luò)處理器芯片即“智擎660”的系列網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。 發(fā)表于：7/23/2021 臺積電張忠謀：都在造芯，未來或?qū)⑹Э?/a> 因為眾所周知的原因,過去的這一年多以來,全球各地都在努力的發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè)。比如美國拋出520億美元計劃,計劃未來5年在半導(dǎo)體領(lǐng)域至少投入520億美元,以確保美國保持芯片生產(chǎn)的領(lǐng)先地位,從根源上解決芯片荒造成的窘境。 發(fā)表于：7/23/2021 Cadence 推出革命性新產(chǎn)品Cerebrus——完全基于機器學(xué)習(xí) ，提供一流生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量，拓展數(shù)字設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)地位 中國上海，2021年7月23日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® CerebrusTM Intelligent Chip Explorer——首款創(chuàng)新的基于機器學(xué)習(xí) (ML)的設(shè)計工具，可以擴展數(shù)字芯片設(shè)計流程并使之自動化，讓客戶能夠高效達成要求嚴(yán)苛的芯片設(shè)計目標(biāo)。Cerebrus 和 Cadence RTL-to-signoff 流程強強聯(lián)合，為高階工藝芯片設(shè)計師、CAD 團隊和 IP 開發(fā)者提供支持，與人工方法相比，將工程生產(chǎn)力提高多達 10 倍，同時最多可將功耗、性能和面積 (PPA) 結(jié)果改善 20%。 發(fā)表于：7/23/2021 康寧擴展康寧®大猩猩®玻璃復(fù)合材料產(chǎn)品 優(yōu)化移動設(shè)備攝像頭的性能 紐約州，康寧——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）今日宣布推出其抗刮擦、耐用玻璃復(fù)合材料康寧®大猩猩®玻璃DX和康寧®大猩猩®玻璃DX+的一項新應(yīng)用類別。將該技術(shù)應(yīng)用于移動設(shè)備的攝像頭上時，能優(yōu)化鏡頭的光學(xué)性能、抗刮擦性能和耐用性，以實現(xiàn)專業(yè)級別的圖像捕捉。 發(fā)表于：7/23/2021 意法半導(dǎo)體的BlueNRG SoC開發(fā)環(huán)境和快速入門代碼示例方便用戶操作 可降低傳感器網(wǎng)絡(luò)設(shè)計難度 中國，2021年7月22日——意法半導(dǎo)體的BlueNRG 系列系統(tǒng)芯片 (SoC) 專用免費集成開發(fā)環(huán)境 (IDE) WiSE Studio正在加快基于Bluetooth®藍牙技術(shù)的智能互聯(lián)設(shè)備的設(shè)計周期。 發(fā)表于：7/23/2021 ?…543544545546547548549550551552…?
