消費電子最新文章 紫光16nm路由芯片曝光：256核心、180億晶體管 近期，關(guān)于紫光集團被債權(quán)人申請破產(chǎn)的消息引發(fā)了全網(wǎng)持續(xù)的關(guān)注。 發(fā)表于：7/25/2021 臺積電遇新對手？中國芯片問題該如何解決 7月16日，有消息稱，美國半導(dǎo)體巨頭英特爾正在考慮以300億美元(合約1937億人民幣)的價格收購美國晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)。在分析師看來，如果收購成功，將有助于拉動美國在晶圓半導(dǎo)體領(lǐng)域的整體進展，同時對臺積電形成新的制衡。 發(fā)表于：7/25/2021 NeoSem完成PCIe 5.0 SSD測試設(shè)備開發(fā)：明年普及 韓國半導(dǎo)體后端制程設(shè)備NeoSem公司表示，已完成PCIe 5．0 SSD測試設(shè)備的開發(fā)，有望于2022年第一季度向三星、Intel和美光供貨。 發(fā)表于：7/25/2021 IC Insights：中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球份額15.3%排第四，即將趕超日本 近日，半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機構(gòu)IC Insights發(fā)布了2020年底全球各個國家及地區(qū)的芯片產(chǎn)能數(shù)據(jù)圖。 發(fā)表于：7/25/2021 秦創(chuàng)原集成電路產(chǎn)業(yè)項目：打造西安集成電路產(chǎn)業(yè)集群 7月19日，2021陜西省重點項目觀摩活動來到秦創(chuàng)原集成電路產(chǎn)業(yè)項目，了解陜西科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新路徑。 發(fā)表于：7/25/2021 發(fā)展先進半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)技術(shù)，歐盟宣布成立兩個工業(yè)聯(lián)盟 先前宣布將積極布局半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的歐盟，日前歐盟委員會宣布啟動了兩個新的工業(yè)聯(lián)盟，分別是“處理器和半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟”、以及“歐洲工業(yè)數(shù)據(jù)、邊緣和云聯(lián)盟”。 未來將借由這兩個新聯(lián)盟，推動下一代半導(dǎo)體芯片和工業(yè)/邊緣云計算技術(shù)，并為歐盟提供加強其關(guān)鍵數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施、產(chǎn)品和服務(wù)所需的能力。 這兩聯(lián)盟也將匯集企業(yè)、成員國代表、學(xué)術(shù)界、用戶、以及研究和技術(shù)組織共同加入?yún)⑴c。 發(fā)表于：7/25/2021 博通，為何老被告？ 博通最近因壟斷指控被聯(lián)邦貿(mào)易委員會起訴，并同意和解承諾改變其銷售策略。博通究竟做了什么讓 FTC 感到不安？為什么芯片業(yè)巨頭經(jīng)常因某種形式的腐敗或不良做法而受到關(guān)注，而無晶圓廠公司是否對其 IP 模式提出了挑戰(zhàn)？ 發(fā)表于：7/25/2021 英特爾CEO：芯片行業(yè)需要更多的并購 據(jù)金融時報報道，英特爾首席執(zhí)行官表示，芯片制造業(yè)需要更多整合。而在幾天前，有報道稱，這家美國芯片制造商正在談判以 300 億美元收購 GlobalFoundries。 發(fā)表于：7/25/2021 520億美元投向半導(dǎo)體，美國已經(jīng)準備好 《彭博社》報導(dǎo)，美國商務(wù)部長雷蒙多（Gina Raimondo） 周四（22 日） 表示，拜登政府正在為520 億的半導(dǎo)體計劃做最后沖刺。 發(fā)表于：7/25/2021 龍芯首款自主架構(gòu)處理器：3A5000正式發(fā)布 日前，龍芯中科技術(shù)股份有限公司正式發(fā)布龍芯3A5000處理器。該產(chǎn)品是首款采用自主指令系統(tǒng)LoongArch的處理器芯片，性能實現(xiàn)大幅跨越，代表了我國自主CPU設(shè)計領(lǐng)域的最新里程碑成果。 發(fā)表于：7/25/2021 一款革命性的Arm處理器 大約50年前，英特爾創(chuàng)造了世界上第一個商業(yè)生產(chǎn)的微處理器，一個普通的4位CPU（中央處理器），2300個晶體管，使用10μm工藝技術(shù)在硅中制造，只能進行簡單的算術(shù)計算。自這項突破性的成就以來，技術(shù)不斷發(fā)展，越來越復(fù)雜，目前最先進的64位硅微處理器已經(jīng)擁有300億個晶體管（例如，AWS Graviton2微處理器，使用7納米工藝技術(shù)制造）。 發(fā)表于：7/25/2021 MCU大廠：芯片極缺，價格調(diào)整頻率聞所未聞 微控制器（MCU）廠凌通22日舉行股東常會，針對未來市況，凌通總經(jīng)理賈懿行表示，下半年訂單持續(xù)暢旺，使目前訂單動能相當吃緊，值得注意的是，目前狀況已經(jīng)嚴重到產(chǎn)品單價出現(xiàn)過去沒發(fā)生過的「以月為單位的報價模式」，廠商并預(yù)期，下半年需求仍將維持強勁水準。 發(fā)表于：7/25/2021 芯片前景如何？Intel和TI給出了不同看法 本周，兩大芯片制造商對于飆升的半導(dǎo)體需求是否會在今年下半年開始緩和，給出了截然不同的看法，可能我們可能需要下周的另一輪財報才能解決這個問題。 發(fā)表于：7/25/2021 芯片開發(fā)語言：Verilog在左，Chisel在右 老石按：在傳統(tǒng)的數(shù)字芯片開發(fā)里，絕大多數(shù)設(shè)計者都會使用諸如Verilog、VHDL或者SystemVerilog的硬件描述語言（HDL）對電路的行為和功能進行建模。但是在香山處理器里，團隊選擇使用Chisel作為主要開發(fā)語言。這是基于怎樣的考慮？ 發(fā)表于：7/25/2021 為什么需要Chiplet？AMD團隊如是說 摩爾定律不僅僅是關(guān)于晶體管數(shù)量的簡單經(jīng)驗法則，它還是一種經(jīng)濟、技術(shù)和發(fā)展的力量——而且強大到足以推動一些最大的芯片制造商采用面向未來的架構(gòu)方法。 發(fā)表于：7/25/2021 ?…542543544545546547548549550551…?
