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消費電子最新文章

中興通訊發(fā)布業(yè)界首款內置AI推理的SPN算力專線CPE產品

在2024中國移動全球合作伙伴大會期間，中興通訊發(fā)布了業(yè)界首款內置AI推理的SPN算力專線CPE產品ZXCTN 810C。該產品提供業(yè)界首個“專線接入+邊緣推理”的算網融合方案，通過運營商的專線產品解決邊緣推理快速部署需求，一臺設備同時既支持小顆粒切片專線，又支持邊緣AI推理，能適配百億級參數(shù)模型計算，并通過“積木式”算子編排，無需編程即可快速構建AI應用。該設備輸入接口方式也非常豐富，除了支持10GE小顆粒、GE/FE等網絡側接口外，還支持RS485/232、PLC等工控接口，能夠幫助運營商充分發(fā)揮網絡覆蓋優(yōu)勢，以網強算，助力中小企業(yè)完成數(shù)智化升級。

發(fā)表于：10/12/2024

TechInsights報告顯示Arm架構在2025年將占筆記本電腦20%份額

10 月 11 日消息，TechInsights 今天下午發(fā)布最新筆記本電腦預測數(shù)據稱，Arm 將對 x86 在筆記本電腦市場的長期主導地位構成威脅。預計在 2025 年，Arm 將占據五分之一的筆記本電腦出貨量，到 2029 年這一比例將翻倍，達到五分之二。到 2029 年，由于蘋果的高價值產品，Arm 在筆記本電腦市場的營收份額預計將達到 52%。

發(fā)表于：10/12/2024

零日漏洞橫掃64款高通芯片

安卓用戶小心！零日漏洞橫掃64款高通芯片：手機可被惡意控制

發(fā)表于：10/12/2024

華為Pura 70 Ultra射頻組件解析

10月10日消息，近日半導體研究機構TechInsights發(fā)布了針對華為 Pura 70 Ultra 智能手機的分析報告。TechInsights稱，這款手機證明了華為公司對前沿技術的承諾，尤其是在 5G 無線電設計領域。作為華為開發(fā)完全“中國制造”組件的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分，Pura 70 Ultra 繼續(xù)在其前輩 Mate 60 系列的成功基礎上再接再厲。在這份研究報告中，TechInsights分析了Pura 70 Ultra 的關鍵射頻組件，以了解華為如何改進其移動無線電架構。華為 Pura 70 Ultra 與 Mate 60：射頻組件比較 TechInsights 的分析顯示，Pura 70 Ultra 與 Mate 60 和 Mate 60 Pro/Pro+ 共享大量移動射頻架構。下面的表格比較了這三款機型的主要射頻組件，突出了華為 5G 無線電設計方法的一致性。

發(fā)表于：10/11/2024

消息稱英偉達明年AI GPU破天荒改用插槽設計

10 月 11 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（10 月 11 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達今年第 4 季度出貨 GB200 之后，考慮在下一代 AI GPU 產品中使用獨立 GPU 插槽設計，替代當前的板載解決方案，有利于富士康和互聯(lián)組件供應商 LOTES 等供應鏈公司。

發(fā)表于：10/11/2024

TechInsights最新報告顯示中國OLED面板已占45%以上份額

TechInsights最新報告，中國OLED面板供應商目前已經占45%以上的市場份額

發(fā)表于：10/11/2024

vivo全新藍心大模型矩陣發(fā)布

vivo全新藍心大模型矩陣發(fā)布，推出30億藍心端側大模型 3B、語音大模型

發(fā)表于：10/11/2024

AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X

288GB海量內存！AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X：3nm CNDA4全新架構

發(fā)表于：10/11/2024

XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發(fā)并快速上市

　　今天的數(shù)字音頻和語音市場比以往任何時候都繁榮和多元化，一款好的音頻產品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費者或者系統(tǒng)設計廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場捕捉機遇，就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開發(fā)平臺化的產品，同時還要為產品針對細分市場或者區(qū)域市場的特定需求留足足夠的靈活性，以及及快速的差異化產品開發(fā)時間。

發(fā)表于：10/10/2024

天璣9400搭載安卓最強CPU震撼發(fā)布

今年聯(lián)發(fā)科技再度發(fā)力，推出了備受矚目的旗艦5G智能體AI芯片天璣9400。這塊第二代全大核SoC是聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片領域的重要里程碑，不僅集成了最新的臺積電3nm工藝，還在AI、游戲、5G通信等方面實現(xiàn)了多維度的全面提升。特別是其在能效方面的表現(xiàn)，成為了行業(yè)的標桿。無論是性能爆發(fā)還是功耗控制，天璣9400都展現(xiàn)出強大的統(tǒng)治力，堪稱集最強性能、最強能效、最強AI于一體的旗艦最強芯。

發(fā)表于：10/10/2024

德州儀器和英飛凌已進入英偉達GB200 AI供應鏈

10 月 10 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（10 月 9 日）在 X 平臺發(fā)布推文，表示模擬芯片領域的兩大領軍者德州儀器以及英飛凌已成為英偉達 GB200 的新供應商名單。

發(fā)表于：10/10/2024

字節(jié)跳動發(fā)布GR-2機器人AI大模型

字節(jié)跳動發(fā)布GR-2機器人AI大模型：任務平均完成率97.7%，模擬人類學習處理復雜任務

發(fā)表于：10/10/2024

消息稱英偉達十月優(yōu)先供應移動顯卡

10 月 9 日消息，微信公眾號 ChannelGate 視博合聚昨日稱，根據從 AIC 顯卡制造商處得到的消息，英偉達本月針對 RTX 4060 Ti 系列桌面端顯卡的 GPU 供應砍單，AIC 可分到的核心數(shù)量低于此前預估。注：RTX 4060 Ti 系列桌面端顯卡采用的是 AD106 GPU，該核心也被用于 RTX 4070 移動端顯卡上。

發(fā)表于：10/10/2024

TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設備

TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設備

發(fā)表于：10/10/2024

聯(lián)發(fā)科與英偉達合作的AI PC 3nm CPU本月流片

10 月 8 日消息，博主 @手機晶片達人今日透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達一起合作的 AI PC 的 3nm CPU，這個月準備流片（tape out），預計明年下半年量產。

發(fā)表于：10/9/2024

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