電子元件相關(guān)文章 實現(xiàn)殺菌、除臭、除異味多效集成的UVC殺菌燈 紫外線波長較中紫外線大者稱為遠(yuǎn)紫外線，依CIE的定義、UV－C波長范圍為100－280nm。C波段紫外線燈即是俗稱的紫外線殺菌燈。UVC殺菌燈即是一種低壓汞燈，它是利用較低汞蒸氣壓（ ＜10－2 Pa）被激化而發(fā)出紫外光，其發(fā)光譜線主要有兩條：一是253．7nm波長；另一條是185nm波長，這兩條都是肉眼看不見的C波段紫外線。 發(fā)表于：6/16/2022 ES9023P音頻DAC解碼芯片 解碼芯片在數(shù)字音頻系統(tǒng)中是不可或缺的重要部分，簡單來說，解碼芯片負(fù)責(zé)將人無法感知的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為可以聽到的模擬信號，而且這個過程是可以間接表現(xiàn)出來的；最近幾年，Hi-Res Audio（高解析音頻）正成為音頻行業(yè)中的一個新趨勢，這種音頻標(biāo)準(zhǔn)要遠(yuǎn)高于CD級別的無損音質(zhì)，但如果想要真正聽到這種高質(zhì)量的音樂，系統(tǒng)中優(yōu)質(zhì)的解碼芯片必不可少。 發(fā)表于：6/15/2022 中國存儲芯片：尚處于“追趕期” NAND Flash和DRAM的強(qiáng)勁需求對存儲芯片供應(yīng)商來說將會變得前景可期,傳聞近期長江存儲計劃跳過原定192層技術(shù)挑戰(zhàn)232層NAND且計劃2022年底量產(chǎn)。該計劃已經(jīng)超越了鎧俠和三星分別于今年計劃推出的162層、224層NAND。這則消息對于中國本土半導(dǎo)體而言無疑是振奮的好消息,但目前國內(nèi)的存儲芯片技術(shù)是否真正能支撐得住呢? 發(fā)表于：6/15/2022 新能源汽車車載DCDC解決方案 新能源汽車車載DCDC變換器,實現(xiàn)車內(nèi)高壓電池和低壓電瓶之間的功率轉(zhuǎn)換，主要給車內(nèi)低壓用電器供電，如動力轉(zhuǎn)向、水泵、車燈等。隨著整車智能化、電氣化的發(fā)展，對DCDC的供電功率及安全性提出了更高的要求。 發(fā)表于：6/15/2022 NXP新能源汽車整車控制器解決方案 NXP新能源汽車整車控制器解決方案 發(fā)表于：6/15/2022 汽車芯片短缺呈現(xiàn)新形態(tài)：比前兩年更嚴(yán)重？ 從去年開始，大部分Tier1跟著車企都是保供優(yōu)先的策略，多下訂單（實際需求100%，給的訂單增加到120-130%，而芯片廠家根據(jù)不同Tier1和車企的需求調(diào)配以后，實際分貨拿到90%），也就是說折騰了這么久，其實車企是沒有能力建立buffer來保庫存的。 發(fā)表于：6/15/2022 適合77GHZ汽車毫米波雷達(dá)電源濾波應(yīng)用的SVA、SVB系列導(dǎo)電高分子混合鋁電解電容，耐高溫、低ESR。 導(dǎo)電高分子混合鋁電解電容SVA和SVB系列，通過AEC-Q200認(rèn)證，貼片封裝，工作壽命最高可達(dá)10000小時。 發(fā)表于：6/15/2022 Su’scon冠坤電子專注車載產(chǎn)品開發(fā) 專利認(rèn)證獨步業(yè)界 根據(jù)投資機(jī)構(gòu)Piper Sandler最新報告指出，2040年的新車銷售中，電動車的比例高達(dá)九成。隨著各項技術(shù)成熟，該機(jī)構(gòu)預(yù)測全球新車銷售在2030年前將有45％是電動車，2040年比重將會達(dá)到94％。電動車市場前景一片明朗。 發(fā)表于：6/15/2022 富士康造芯，撕掉“代工”標(biāo)簽 富士康造芯，撕掉“代工”標(biāo)簽 發(fā)表于：6/15/2022 蘋果M1芯片驚現(xiàn)“無法修補(bǔ)”漏洞：ARM處理器或集體淪陷 6月11日消息，據(jù)媒體報道，近日，麻省理工學(xué)院(MIT)的研究人員發(fā)現(xiàn)，蘋果的M1芯片存在一個“無法修補(bǔ)”的硬件漏洞，攻擊者可以利用該漏洞突破其最后一道安全防御。 發(fā)表于：6/15/2022 Intel 4nm EUV工藝Meteor Lake處理器性能有望擊敗M2 在12代、13代酷睿連續(xù)使用Intel 7工藝之后，Intel今年下半年還會量產(chǎn)Intel 4工藝，這還是Intel首個EUV工藝，等效臺積電“4nm EUV”的這代工藝不僅性能大幅提升21.5%，同時功耗還可以降低40%，有望讓x86在能效上擊敗蘋果M2。 發(fā)表于：6/15/2022 賣爆了！聯(lián)發(fā)科天璣連續(xù)七個季度全球智能手機(jī)芯片出貨量第一！ 根據(jù)權(quán)威市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場統(tǒng)計報告顯示，“發(fā)哥”聯(lián)發(fā)科再次成為最大亮點，無論所占份額還是發(fā)展趨勢都令人矚目。 發(fā)表于：6/15/2022 阿里云首發(fā)CIPU處理器 為OS反向自研 剛剛，阿里云正式對外發(fā)布全新處理器：CIPU。不僅架構(gòu)全自研，還號稱要“替代CPU成為新一代云計算核心硬件”! 發(fā)表于：6/15/2022 AMD突然發(fā)布新卡RX 6700 月初有曝料稱，AMD要發(fā)布于一款RX 6700，規(guī)格自然介于RX 6700 XT、RX 6650 XT之間，尤其顯存是很特殊的160-bit 10GB。 發(fā)表于：6/15/2022 Intel 4工藝加速量產(chǎn)，失去了傲慢本錢的臺積電頗為彷徨 在臺積電和三星的3nm工藝量產(chǎn)云里霧里的時候，Intel宣布它的Intel 4工藝也將在今年下半年量產(chǎn)，如此一來臺積電和三星的3nm工藝領(lǐng)先優(yōu)勢可能成為泡影。 發(fā)表于：6/14/2022 ?…137138139140141142143144145146…?
