電子元件相關文章 臺積電6nm工藝全球首發(fā)：天璣1300旗艦處理器上線 5月16日消息，一加海外官網(wǎng)公布了一加Nord 2T的部分細節(jié)，該機全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1300旗艦處理器，電池容量為4500mAh，支持80W有線閃充，僅需15分鐘就能充至100%。 發(fā)表于：5/17/2022 三星折疊機關鍵零部件開始批量生產(chǎn)，目標出貨量1000萬 據(jù)The Elec報道，三星的新款折疊機型Galaxy Z Flip 4與Galaxy Z Fold 4的關鍵零部件已經(jīng)開始批量生產(chǎn)，出貨量目標是1000萬部。 發(fā)表于：5/17/2022 高通祭出驍龍8 Plus：臺積電4nm工藝加持 5月16日上午，高通中國在微博發(fā)布了一張海報，正式宣布將于5月20日召開2022驍龍之夜，并將在此次發(fā)布會上發(fā)布全新驍龍移動平臺。 發(fā)表于：5/17/2022 榮耀筆記本首次搭載OS Turbo技術,全新榮耀MagicBook 14性能時刻在線 2022年5月13日，彭博社消息稱，蘋果最近數(shù)月正在測試將iPhone的Lightning充電接口替換成USB－C接口，以期符合即將出臺的歐洲法規(guī)。 發(fā)表于：5/17/2022 全球芯片行業(yè)即將崩盤，美國芯片將受重擊，中國制造或受益 早前光刻機巨頭ASML表示芯片供應緊張將延續(xù)，然而日前外媒再有分析師認為全球芯片產(chǎn)業(yè)已出現(xiàn)轉(zhuǎn)折，明年全球芯片就將大跌超兩成，芯片將轉(zhuǎn)向供給過剩，這對于美國芯片產(chǎn)業(yè)來說恐怕將是重大打擊，而對于中國制造來說或許反而是好消息。 發(fā)表于：5/17/2022 中芯國際：公司手機類收入低于30% 5月17日消息，日前中芯國際發(fā)布了投資者關系活動記錄表，就當前全球半導體環(huán)境展開了探討。 發(fā)表于：5/17/2022 4個月，我們進口芯片減少240億塊，芯片產(chǎn)量僅減少60億塊 按照海關數(shù)據(jù)，2022年1－4月份，國內(nèi)一共進口集成電路數(shù)量為1860億塊，與去年同期2100億塊相比，下滑了11．4％。 發(fā)表于：5/17/2022 臺積電業(yè)績暴增，中國大陸芯片雙雄更是倍增，將加速先進工藝研發(fā) 在臺積電公布一季度的凈利潤同比上漲超四成之后，中國大陸兩家芯片制造企業(yè)中芯國際、上海華虹也公布了業(yè)績，分別取得凈利猛增391％、211％的好成績，利潤增速遠超臺積電，此舉將有助于中國大陸芯片企業(yè)加速工藝研發(fā)。 發(fā)表于：5/17/2022 立即預約>> 榮耀筆記本新品發(fā)布會進入倒計時，全新榮耀MagicBook 14今日下午準時赴約 生態(tài)聯(lián)動，技術先行，今天下午，筆電行業(yè)即將迎來技術突破的榮耀時刻。榮耀首款搭載OS Turbo技術的輕薄本——全新榮耀MagicBook 14將于今天14：30分正式亮相新品發(fā)布會。目前，榮耀官方發(fā)布了全新榮耀MagicBook 14的幾張預熱海報，對其性能、續(xù)航、外觀進行了“劇透”。此前，外界對這款集超強性能和超長續(xù)航于一身的榮耀筆記本熱議不斷，許多業(yè)內(nèi)外人士對新品上市表示高度期待。 發(fā)表于：5/17/2022 聯(lián)發(fā)科中端芯片單核性能弱，凸顯技術劣勢，或助力高通重奪優(yōu)勢 今年可謂聯(lián)發(fā)科高張之年，自2020年在全球手機芯片市場擊敗高通之后，它的最大遺憾就剩下高端市場了，然而高通這兩年的高端芯片都存在功耗問題，由此為聯(lián)發(fā)科提供了機會，而聯(lián)發(fā)科也以自己芯片的出色性能和功耗成功在高端市場突圍，如今聯(lián)發(fā)科希望在中端芯片市場再壓高通一頭。 發(fā)表于：5/17/2022 Vishay推出薄膜貼片電阻,額定功率達1 W,阻值為39 W至900 kW,包括四種小型封裝 賓夕法尼亞、MALVERN — 2022年5月16日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新款高精度薄膜貼片電阻---PEP,適用于工業(yè)和航空航天應用。除了先進的阻值范圍,Vishay Sfernice PEP的高額定功率和小型外形尺寸均為業(yè)界先進,有助于小型化并降低焊點機械應力,從而提高可靠性。 發(fā)表于：5/17/2022 光量子芯片，中國或?qū)⒂瓉硇聶C遇 4月26日據(jù)外媒報道，由德國初創(chuàng)企業(yè)Q．ANT牽頭，14家合作伙伴組成“PhoQuant”項目，目前正在開展可在常溫下運行的光量子計算芯片研發(fā)。 發(fā)表于：5/17/2022 持續(xù)缺芯，中國芯片代工雙雄賺大錢，利潤暴增391%、211% 疫情爆發(fā)后，宅經(jīng)濟迅速發(fā)展，從而帶動了5G、人工智能、電動汽車市場快速擴張，再加上芯片禁令擾亂了市場，所以芯片持續(xù)短缺。 發(fā)表于：5/17/2022 中國芯片制造國產(chǎn)化加速推進，全球芯片產(chǎn)業(yè)割裂在加速 2021年中國大陸已成為全球最大的芯片設備市場，占全球市場的份額接近三成，超過韓國和中國臺灣，中國芯片制造設備的國產(chǎn)化也在加速推進并取得了顯著的成績。 發(fā)表于：5/17/2022 耐科裝備逾期應收賬款一路走高，競爭激烈市占率低，毛利率下滑 通過已掌握的塑料成型原理、精密機械設計制造和電氣自動化控制等關鍵技術，進而進入半導體全自動封裝領域，并開發(fā)全自動切筋成型系統(tǒng)、模具及相關設備，主要應用于集成電路和分立器件的精密封裝。一家公司，能夠從擠塑設備成功轉(zhuǎn)型半導體自動封裝設備，其中的技術來源，必然備受關注。 發(fā)表于：5/17/2022 ?…154155156157158159160161162163…?
