電子元件相關(guān)文章 臺積電業(yè)績暴增，中國大陸芯片雙雄更是倍增，將加速先進(jìn)工藝研發(fā) 在臺積電公布一季度的凈利潤同比上漲超四成之后，中國大陸兩家芯片制造企業(yè)中芯國際、上海華虹也公布了業(yè)績，分別取得凈利猛增391％、211％的好成績，利潤增速遠(yuǎn)超臺積電，此舉將有助于中國大陸芯片企業(yè)加速工藝研發(fā)。 發(fā)表于：5/17/2022 立即預(yù)約>> 榮耀筆記本新品發(fā)布會進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，全新榮耀MagicBook 14今日下午準(zhǔn)時(shí)赴約 生態(tài)聯(lián)動，技術(shù)先行，今天下午，筆電行業(yè)即將迎來技術(shù)突破的榮耀時(shí)刻。榮耀首款搭載OS Turbo技術(shù)的輕薄本——全新榮耀MagicBook 14將于今天14：30分正式亮相新品發(fā)布會。目前，榮耀官方發(fā)布了全新榮耀MagicBook 14的幾張預(yù)熱海報(bào)，對其性能、續(xù)航、外觀進(jìn)行了“劇透”。此前，外界對這款集超強(qiáng)性能和超長續(xù)航于一身的榮耀筆記本熱議不斷，許多業(yè)內(nèi)外人士對新品上市表示高度期待。 發(fā)表于：5/17/2022 聯(lián)發(fā)科中端芯片單核性能弱，凸顯技術(shù)劣勢，或助力高通重奪優(yōu)勢 今年可謂聯(lián)發(fā)科高張之年，自2020年在全球手機(jī)芯片市場擊敗高通之后，它的最大遺憾就剩下高端市場了，然而高通這兩年的高端芯片都存在功耗問題，由此為聯(lián)發(fā)科提供了機(jī)會，而聯(lián)發(fā)科也以自己芯片的出色性能和功耗成功在高端市場突圍，如今聯(lián)發(fā)科希望在中端芯片市場再壓高通一頭。 發(fā)表于：5/17/2022 Vishay推出薄膜貼片電阻,額定功率達(dá)1 W,阻值為39 W至900 kW,包括四種小型封裝 賓夕法尼亞、MALVERN — 2022年5月16日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新款高精度薄膜貼片電阻---PEP,適用于工業(yè)和航空航天應(yīng)用。除了先進(jìn)的阻值范圍,Vishay Sfernice PEP的高額定功率和小型外形尺寸均為業(yè)界先進(jìn),有助于小型化并降低焊點(diǎn)機(jī)械應(yīng)力,從而提高可靠性。 發(fā)表于：5/17/2022 光量子芯片，中國或?qū)⒂瓉硇聶C(jī)遇 4月26日據(jù)外媒報(bào)道，由德國初創(chuàng)企業(yè)Q．ANT牽頭，14家合作伙伴組成“PhoQuant”項(xiàng)目，目前正在開展可在常溫下運(yùn)行的光量子計(jì)算芯片研發(fā)。 發(fā)表于：5/17/2022 持續(xù)缺芯，中國芯片代工雙雄賺大錢，利潤暴增391%、211% 疫情爆發(fā)后，宅經(jīng)濟(jì)迅速發(fā)展，從而帶動了5G、人工智能、電動汽車市場快速擴(kuò)張，再加上芯片禁令擾亂了市場，所以芯片持續(xù)短缺。 發(fā)表于：5/17/2022 中國芯片制造國產(chǎn)化加速推進(jìn)，全球芯片產(chǎn)業(yè)割裂在加速 2021年中國大陸已成為全球最大的芯片設(shè)備市場，占全球市場的份額接近三成，超過韓國和中國臺灣，中國芯片制造設(shè)備的國產(chǎn)化也在加速推進(jìn)并取得了顯著的成績。 發(fā)表于：5/17/2022 耐科裝備逾期應(yīng)收賬款一路走高，競爭激烈市占率低，毛利率下滑 通過已掌握的塑料成型原理、精密機(jī)械設(shè)計(jì)制造和電氣自動化控制等關(guān)鍵技術(shù)，進(jìn)而進(jìn)入半導(dǎo)體全自動封裝領(lǐng)域，并開發(fā)全自動切筋成型系統(tǒng)、模具及相關(guān)設(shè)備，主要應(yīng)用于集成電路和分立器件的精密封裝。一家公司，能夠從擠塑設(shè)備成功轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體自動封裝設(shè)備，其中的技術(shù)來源，必然備受關(guān)注。 發(fā)表于：5/17/2022 俄羅斯芯片的痛與罰 近日，俄羅斯政府宣布了新的半導(dǎo)體計(jì)劃，預(yù)計(jì)到2030年投資3．19萬億盧布（約合488億人民幣）用于開發(fā)俄羅斯本國的半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)、芯片開發(fā)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、人才培養(yǎng)以及自制芯片和解決方案的市場推廣。 發(fā)表于：5/17/2022 旺泓4530A接近傳感芯片及其優(yōu)點(diǎn)與應(yīng)用 消費(fèi)電子設(shè)備如手機(jī)等正在使用越來越多的傳感器來降低功耗；有些設(shè)備擁有超過10個(gè)傳感器。對手機(jī)制造商來說，能否將這些傳感器封裝在一起，以便降低功耗、節(jié)省空間和成本。將接近傳感器與環(huán)境光傳感器封裝在一起有很多好處。下面，在說明了環(huán)境光感和接近傳感器的原理，實(shí)際的應(yīng)用和它們之間的差異后，來看一看高集成度封裝的好處。 發(fā)表于：5/17/2022 最新！國內(nèi)集成電路產(chǎn)量大降 國家統(tǒng)計(jì)局：4月集成電路產(chǎn)量同比下滑12.1% 發(fā)表于：5/16/2022 三星 SmartTag+ 和蘋果AirTag UWB芯片拆解比較 與藍(lán)牙一樣，UWB 是一種短距離、低功耗、基于無線電的通信技術(shù)，其主要目的是用于位置發(fā)現(xiàn)和設(shè)備測距。但是，UWB 提供了許多不同的功能，例如快速可靠的文件共享功能和安全交易 發(fā)表于：5/16/2022 鎧俠再回應(yīng)日本工廠污染影響，仍看好NAND市場前景 鎧俠披露了日本工廠污染事件影響以及未來閃存市場展望等內(nèi)容。 發(fā)表于：5/16/2022 Nexperia推出全新汽車級CFP2-HP二極管，進(jìn)一步擴(kuò)展銅夾片粘合FlatPower封裝二極管產(chǎn)品范圍 基礎(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布推出適用于電力應(yīng)用的14款整流二極管，采用其新型CFP2-HP（銅夾片粘合FlatPower）封裝。提供標(biāo)準(zhǔn)版和AECQ-101版，其中包括45 V、60 V和100 V Trench肖特基整流二極管（帶1 A和2 A選項(xiàng)），例如PMEG100T20ELXD-Q就是一款100V、2 A的Trench肖特基整流二極管。針對要求超快速恢復(fù)的應(yīng)用，Nexperia還在產(chǎn)品組合中增加了200 V、1 A PNE20010EXD-Q整流二極管。 發(fā)表于：5/16/2022 杜邦微電路及元件材料展現(xiàn)GreenTape? 低溫共燒陶瓷材料在天線封裝應(yīng)用中的價(jià)值 杜邦微電路及元件材料展現(xiàn)GreenTape? 低溫共燒陶瓷材料在天線封裝應(yīng)用中的價(jià)值 打造能提高5G可靠性與傳輸速度的解決方案 發(fā)表于：5/16/2022 ?…151152153154155156157158159160…?
