電子元件相關(guān)文章 長江存儲預(yù)計(jì)年底正式推出192層3D閃存 在NAND閃存行業(yè)，隨著長江存儲在2019年量產(chǎn)自研的64層閃存，國內(nèi)廠商已經(jīng)殺進(jìn)了這個(gè)行業(yè)，自研的Xtacking晶棧技術(shù)不熟三星等五大原廠，連續(xù)推出了64層、128層產(chǎn)品之后，今年要量產(chǎn)192層閃存了。 發(fā)表于：5/19/2022 iOS 16被曝跳票！內(nèi)部版本BUG太多 早些時(shí)候，有消息稱蘋果計(jì)劃在6月6日的WWDC 2022開發(fā)者大會上，正式發(fā)布iOS 16以及其他操作系統(tǒng)的重大更新。 發(fā)表于：5/19/2022 華為P50 Pro“5G通信殼”正式發(fā)布！ 5月17日,支持雙模 5G 的“5G通信殼”正式官宣發(fā)布。該產(chǎn)品通過手機(jī)殼內(nèi)嵌eSIM芯片與5G modem,實(shí)現(xiàn)手機(jī)網(wǎng)絡(luò)4G升級為5G,由數(shù)源科技(Soyealink)研發(fā)生產(chǎn)。 發(fā)表于：5/18/2022 半導(dǎo)體市場再添新?。∷幤笠瞾硗顿Y！ 5月18日消息，日前步長制藥發(fā)布公告稱，為進(jìn)一步推進(jìn)山東步長制藥股份有限公司（以下簡稱“公司”）的戰(zhàn)略發(fā)展，公司擬參與投資蘇州元禾璞華智芯股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“蘇州元禾璞華”或“投資基金”），公司作為有限合伙人認(rèn)購蘇州元禾璞華 5，000萬元的合伙份額。 發(fā)表于：5/18/2022 LMI Technologies發(fā)布全新一代3D智能線共焦傳感器Gocator 5500系列 除備受信賴的線激光和結(jié)構(gòu)光3D智能傳感器外，Gocator®家族現(xiàn)加入融合強(qiáng)大線共焦（LCI）技術(shù)的Gocator® 5000系列傳感器。 發(fā)表于：5/18/2022 光距感接近傳感芯片選型指南 隨著商用機(jī)器人、智能居家及便攜式設(shè)備的不斷發(fā)展和廣泛應(yīng)用，傳感器得到了大量的普及，紅外測距、激光測距、超聲波測距等測距技術(shù)成為保證精確定位的關(guān)鍵。與其他測距方法相比，光距感接近傳感芯片不受目標(biāo)物體透明度和顏色的影響，對環(huán)境噪聲不敏感，可在陽光直射下使用。 發(fā)表于：5/18/2022 存儲巨頭們，拼什么？ 存儲器是現(xiàn)代信息系統(tǒng)的關(guān)鍵組件之一，其應(yīng)用廣泛，市場龐大。由DRAM與NAND Flash所主導(dǎo)的主導(dǎo)的傳統(tǒng)存儲市場規(guī)模已超過1600億美元，而且長遠(yuǎn)來看，DRAM和NAND仍將占據(jù)主流市場很久。那么存儲技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在，這兩大主流的傳統(tǒng)存儲技術(shù)背后的供應(yīng)商們都在比拼什么？ 發(fā)表于：5/18/2022 西部數(shù)據(jù)宣布BiCS NAND閃存堆疊層數(shù)達(dá)到162層,今年量產(chǎn) 西部數(shù)據(jù)宣布，與鎧俠聯(lián)合開發(fā)的BiCS NAND閃存將進(jìn)入第六代，堆疊層數(shù)達(dá)到162層，今年即投入量產(chǎn)。目前的3D NAND閃存已經(jīng)紛紛堆到176層，美光日前更是宣布全球首個(gè)達(dá)到232層。 發(fā)表于：5/17/2022 臺積電6nm工藝全球首發(fā)：天璣1300旗艦處理器上線 5月16日消息，一加海外官網(wǎng)公布了一加Nord 2T的部分細(xì)節(jié)，該機(jī)全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1300旗艦處理器，電池容量為4500mAh，支持80W有線閃充，僅需15分鐘就能充至100%。 發(fā)表于：5/17/2022 三星折疊機(jī)關(guān)鍵零部件開始批量生產(chǎn)，目標(biāo)出貨量1000萬 據(jù)The Elec報(bào)道，三星的新款折疊機(jī)型Galaxy Z Flip 4與Galaxy Z Fold 4的關(guān)鍵零部件已經(jīng)開始批量生產(chǎn)，出貨量目標(biāo)是1000萬部。 發(fā)表于：5/17/2022 高通祭出驍龍8 Plus：臺積電4nm工藝加持 5月16日上午，高通中國在微博發(fā)布了一張海報(bào)，正式宣布將于5月20日召開2022驍龍之夜，并將在此次發(fā)布會上發(fā)布全新驍龍移動(dòng)平臺。 發(fā)表于：5/17/2022 榮耀筆記本首次搭載OS Turbo技術(shù),全新榮耀MagicBook 14性能時(shí)刻在線 2022年5月13日，彭博社消息稱，蘋果最近數(shù)月正在測試將iPhone的Lightning充電接口替換成USB－C接口，以期符合即將出臺的歐洲法規(guī)。 發(fā)表于：5/17/2022 全球芯片行業(yè)即將崩盤，美國芯片將受重?fù)?，中國制造或受?/a> 早前光刻機(jī)巨頭ASML表示芯片供應(yīng)緊張將延續(xù)，然而日前外媒再有分析師認(rèn)為全球芯片產(chǎn)業(yè)已出現(xiàn)轉(zhuǎn)折，明年全球芯片就將大跌超兩成，芯片將轉(zhuǎn)向供給過剩，這對于美國芯片產(chǎn)業(yè)來說恐怕將是重大打擊，而對于中國制造來說或許反而是好消息。 發(fā)表于：5/17/2022 中芯國際：公司手機(jī)類收入低于30% 5月17日消息，日前中芯國際發(fā)布了投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，就當(dāng)前全球半導(dǎo)體環(huán)境展開了探討。 發(fā)表于：5/17/2022 4個(gè)月，我們進(jìn)口芯片減少240億塊，芯片產(chǎn)量僅減少60億塊 按照海關(guān)數(shù)據(jù)，2022年1－4月份，國內(nèi)一共進(jìn)口集成電路數(shù)量為1860億塊，與去年同期2100億塊相比，下滑了11．4％。 發(fā)表于：5/17/2022 ?…150151152153154155156157158159…?
