電子元件相關文章 收購高通失敗后博通再出手：已盯上400億美元虛擬機巨頭 5月23日消息，據(jù)路透社等外媒報道，芯片制造商博通（Boardcom）近日正就收購虛擬機巨頭VMware進行談判。消息顯示，這兩家公司正討論一項現(xiàn)金加股票的交易，但交易并非迫在眉睫，關于具體交易條款的情況也因此無法獲悉。目前，博通和VMware都沒有對此做出回應。 發(fā)表于：5/24/2022 iPhone 14發(fā)布時間提前泄露，新機信息全被扒光了！ 進入夏天，離今年的蘋果發(fā)布會的時間越近，iPhone 14系列新機的爆料也越來越多。 發(fā)表于：5/24/2022 三星坑了高通2代芯片，高通發(fā)布臺積電版8+芯片，反手坑了回去 自從高通找三星代工芯片旗艦之后，“火龍”這個稱號就被高通定了，從驍龍888，到驍龍8Gen1，都被大家稱為火龍。 發(fā)表于：5/24/2022 蘋果：全新驍龍8+芯片也就是那樣！ 目前在移動芯片領域，主要就是蘋果A系、高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣這三家，本來華為麒麟也應該被算在內，可由于不可抗力原因已經基本退出市場，A系芯片自成一派，只會在自家硬件產品上使用，高通驍龍是目前安卓陣營使用范圍最廣的芯片，而天璣芯片近兩年發(fā)展勢頭相當迅猛，全新9000系列幫聯(lián)發(fā)科芯片一舉殺入高端手機市場。 發(fā)表于：5/24/2022 臺積電4nm工藝，能拯救翻車的高通“火龍8” 嗎？ 就在昨晚，高通召開了“2022驍龍之夜”線上直播活動，正式推出全新一代驍龍8 Gen 1 Plus處理器（以下簡稱“驍龍8＋”）。 發(fā)表于：5/24/2022 好消息，中國大陸三大芯片封測廠，均已實現(xiàn)5nm，下一步是3nm 近日，中國三大封測廠之一的通富微電，在投資者關系活動記錄中表示，公司已經在CPU、GPU、服務器領域立足7nm，進階5nm，目前已實現(xiàn)5nm產品的工藝能力和認證。 發(fā)表于：5/24/2022 基于國產芯片的核級儀控系統(tǒng)主控板卡的設計與實現(xiàn) 核電儀控系統(tǒng)關系國家的核電安全，采用國產芯片實現(xiàn)儀控系統(tǒng)至關重要，只有基于國產技術平臺才能從內在保障核級儀控系統(tǒng)的安全?；趪a芯片實現(xiàn)儀控系統(tǒng)過程中，面臨系統(tǒng)設計、器件選型，以及新的系統(tǒng)架構下如何滿足產品的穩(wěn)定性、可靠性、獨立性和確定性等問題，給出了基于國產芯片、計算機技術平臺的核級儀控系統(tǒng)主控板卡的設計與實現(xiàn)，并重點對獨立性和確定性設計進行了說明。對主控板卡的性能指標進行了測量，結果表明使用國產芯片實現(xiàn)的控制系統(tǒng)滿足關鍵指標要求，主控板卡的設計與實現(xiàn)對核電儀控系統(tǒng)國產化具有參考意義。 發(fā)表于：5/24/2022 全志科技新發(fā)布V853多目異構AI視覺芯片產品 “V853可以說是我們與客戶一起定義的芯片?！比究萍?智能視覺產品總監(jiān) 陳智翔 介紹到:“在產品規(guī)劃初期,我們與40多家主流客戶進行了深入的需求探討,經過了多次的交流溝通,形成了現(xiàn)在大家所看到的V853。” 發(fā)表于：5/24/2022 制造芯片的大硅片，我們市場份額不到5%，高度依賴進口 眾所周知，現(xiàn)在的芯片絕大部分是硅基芯片，就是以硅為基礎材料制造芯片，硅在所有芯片材料中，成本占比大約為35－40％左右。 發(fā)表于：5/24/2022 研發(fā)光量子芯片，中國或將迎來新機遇 目前正在研制的可編程光量子芯片是一個全新的領域，各國都在同一個起跑線，這無疑需要面臨著很大的風險，但國家依舊堅持于此技術的研究。 發(fā)表于：5/24/2022 光刻機三巨頭的殊途同歸 說到光刻機，大家第一反應是什么？筆者第一反應是ASML，第二反應是價格特別昂貴，第三反應是我國卡脖子技術。不知不覺中，ASML似乎成了光刻機的代名詞，這個想法如果被上世紀八九十年代的尼康和佳能知道，可能要氣得直吹胡子，“哪里來的毛頭小子，也敢和我比肩”。 發(fā)表于：5/23/2022 Nexperia和KYOCERA AVX Components Salzburg 就車規(guī)氮化鎵功率模塊達成合作 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布與國際著名的為汽車行業(yè)提供先進電子器件的供應商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作關系，攜手研發(fā)車規(guī)氮化鎵(GaN)功率模塊。雙方長期保持著緊密的聯(lián)系，此次進一步合作的目標是共同開發(fā)GaN功率器件在電動汽車(EV)上的應用。 發(fā)表于：5/23/2022 不久的將來讓“芯片荒”成為芯片不慌 智能汽車時代，汽車行業(yè)供需兩端的關注點逐步由傳統(tǒng)性能指標轉變至智能化體驗，汽車創(chuàng)新的核心也開始聚焦于“計算引擎”——半導體，摩爾定律開始在汽車產業(yè)落地。汽車“新四化”進程加速疊加“缺芯”影響，汽車芯片市場迎來量價齊升的高速增長階段。計算、感知、通信、存儲這四類芯片將迎來需求的持續(xù)高景氣。 發(fā)表于：5/23/2022 蘋果敲定秋新品發(fā)布會日期：9.13見 從銷量數(shù)據(jù)來看，相當多廠商這小半年的表現(xiàn)都不盡如人意。顯然，行業(yè)活力的激發(fā)還得靠蘋果來策動“鲇魚效應”。 發(fā)表于：5/22/2022 碳化硅再起飛，迎來“上車”好時機 4月，美國芯片制造商Wolfspeed在紐約建立了碳化硅芯片制造工廠。這是全球最大的碳化硅芯片工廠，占地面積6．3萬平方公里，投資額達10億美元。該廠將是美國首家生產200毫米碳化硅芯片的工廠。 發(fā)表于：5/22/2022 ?…148149150151152153154155156157…?
