電子元件相關(guān)文章 傳華為將成全球最先發(fā)布 5nm 處理器廠商，領(lǐng)先蘋果一個月 8月23日，據(jù)硅谷分析獅報道，從產(chǎn)業(yè)鏈傳出的最新消息稱，華為將于下月發(fā)布全新旗艦版麒麟處理器。新一代處理器不僅僅是采用了臺積電5nm制程工藝，同時它也將讓華為成為全球第一家推出5nm移動芯片的制造商，比蘋果的A14提早至少一個月。 發(fā)表于：2020/8/25 華為芯片危機何時解決, 已向臺商下發(fā)停止供貨通知 8月24日消息 當(dāng)下的華為手機市場因為芯片的問題可謂是步履維艱，即使華為做出了種種努力，但收到的反饋信息并不良好，加上臺積電已經(jīng)表明9月14日之后無法再為華為供貨，簡單說就是華為將沒有了高端芯片供貨渠道。 發(fā)表于：2020/8/25 深度丨淺析模擬芯片巨頭背后的晶圓廠商生存之道 模擬芯片技術(shù)進步依賴于經(jīng)驗積累，模擬芯片技術(shù)發(fā)展不依賴于摩爾定律，技術(shù)發(fā)展主要以實驗的次數(shù)、對材料等的技術(shù)經(jīng)驗的積累為主。 發(fā)表于：2020/8/25 華興源創(chuàng)：布局可穿戴 發(fā)力半導(dǎo)體 作為首家登陸科創(chuàng)板的上市公司華興源創(chuàng)（688001）已經(jīng)于今年通過收購歐立通，快速介入到智能可穿戴領(lǐng)域。 發(fā)表于：2020/8/25 第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)駛上成長快車道 由于傳統(tǒng)半導(dǎo)體制程工藝已近物理極限，技術(shù)研發(fā)費用劇增，制造節(jié)點的更新難度越來越大，“摩爾定律”演進開始放緩，半導(dǎo)體業(yè)界紛紛在新型材料和器件上尋求突破。以新原理、新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝為特征的“超越摩爾定律”為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來新機遇。第三代半導(dǎo)體是“超越摩爾定律”的重要發(fā)展內(nèi)容。與Si材料相比，第三代半導(dǎo)體材料擁有高頻、高功率、抗高溫、抗高輻射、光電性能優(yōu)異等特點，特別適合于制造微波射頻器件、光電子器件、電力電子器件，是未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。 發(fā)表于：2020/8/24 華為官宣發(fā)布會：麒麟9000處理器來了？ 日前，華為宣布，定于德國當(dāng)?shù)貢r間9月3日下午14點（北京時間20點）舉辦IFA 2020專題活動。 發(fā)表于：2020/8/24 華潤微電子：公司目前正在規(guī)劃12英寸晶圓生產(chǎn)線項目 近日，華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微電子”）在投資者互動平臺上表示，公司目前正在規(guī)劃12英寸晶圓生產(chǎn)線項目。 發(fā)表于：2020/8/24 政府突發(fā)公布：武漢弘芯12寸晶圓廠危機！資金鏈隨時斷裂！ 最新消息，武漢市東西湖區(qū)人民政府官方發(fā)布《上半年東西湖區(qū)投資建設(shè)領(lǐng)域經(jīng)濟運行分析》報告： 發(fā)表于：2020/8/24 華為致信美國！ 華為尋求與美國展開談判，但基本毫無進展。華為高管致謝美國政府，以來華為能得到公平、公正的對待。華為進入戰(zhàn)爭狀態(tài)，員工擔(dān)心裁員，多位高管離職。 發(fā)表于：2020/8/24 意法半導(dǎo)體推出安應(yīng)用型的快速啟動智能功率開關(guān)(IPS) 中國，2020年8月21日——意法半導(dǎo)體最新推出兩款快速啟動的智能型功率開關(guān)器件(IPS)，以滿足更高的安全型應(yīng)用需求。IPS160HF和IPS161HF，其導(dǎo)通延遲時間小于60µs，能夠滿足SIL Class-3的C、D類接口應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)要求。 發(fā)表于：2020/8/24 華為的困難，警醒中國企業(yè)發(fā)展中國芯 華為海思芯片眼下面臨的困難眾所周知，這對于中國芯片產(chǎn)業(yè)來說可謂是一個打擊，不過人那個人意外的是這非但沒能阻止中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，反而吸引了更多企業(yè)投入芯片產(chǎn)業(yè)，推動了中國芯片產(chǎn)業(yè)的進一步繁榮。 發(fā)表于：2020/8/22 10億顆7nm芯片后，臺積電6nm制程已進入量產(chǎn)階段 8月21日，臺積電在「臺積電博客」中宣布，7月，臺積電使用7nm工藝制造了第10億顆芯片，意味著臺積電又一個里程碑的達成。而同時，臺積電官網(wǎng)上的信息顯示，公司6nm制程也已經(jīng)于8月20日開始量產(chǎn)。 發(fā)表于：2020/8/22 消息稱聯(lián)發(fā)科為華為備貨3000萬套手機芯片：受禁令影響無法出貨 受禁令影響，華為手機今年加大了聯(lián)發(fā)科芯片的采購，新發(fā)布的手機中，已經(jīng)有多款采用聯(lián)發(fā)科芯片。但隨著8月17日美國禁令的升級，華為從聯(lián)發(fā)科采購芯片的渠道也被豎立了一道墻。 發(fā)表于：2020/8/22 “華米OV”的芯片競爭，是賽跑，也是助跑 自2018年美國斷供中興開始，芯片產(chǎn)業(yè)的地位被提到了一個前所未有的高度，中國自上而下進行了一場“芯片突圍”，產(chǎn)業(yè)突圍說起來簡單，無非就是互相卡位，讓對方無脖子可卡；產(chǎn)業(yè)突圍也很復(fù)雜，除了看得到的技術(shù)短板需要突破之外，在規(guī)劃、市場、模式、方向、以及資本層面都有太多需要解決的問題。 發(fā)表于：2020/8/22 科彼特杯行業(yè)評選盛典進入倒計時 歡迎報名！ 科彼特杯2019’第八屆大中華區(qū)電子變壓器電感器電源適配器行業(yè)年度評選”(下稱“行業(yè)評選”)，將于8月28日在深圳舉行。 發(fā)表于：2020/8/22 ?…447448449450451452453454455456…?
