電子元件相關(guān)文章 資本丨“芯片IP第一股”登陸科創(chuàng)板，700億市值下的發(fā)展與擔(dān)憂 在國產(chǎn)替代大趨勢下，沒有IP，基本就沒有芯片。中國想要實(shí)現(xiàn)自主IP，路途仍漫漫，可吾將求索，亦需努力前行。 發(fā)表于：2020/8/26 推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，微軟Azure與臺積電合作推出聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室 為了實(shí)現(xiàn)云計(jì)算和EDA創(chuàng)新集成最大化，并幫助為半導(dǎo)體行業(yè)提供性能和成本效益，加快產(chǎn)品上市時(shí)間，優(yōu)化開發(fā)成本，日前微軟宣布推出與臺積電共同打造的聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室（Joint Innovation Lab）。 發(fā)表于：2020/8/26 日本出口管制一年后，半導(dǎo)體原料生產(chǎn)流入韓國 鉅亨網(wǎng)消息，日本政府在出口到韓國的嚴(yán)格管制作法超過一年。據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)導(dǎo)，韓國政府加速扶植該國的化學(xué)原料產(chǎn)業(yè)，日本的原料廠商也通過在韓國的本土生產(chǎn)、并運(yùn)用各種手段來讓出口更為順暢，以維持日韓間的生意往來。 發(fā)表于：2020/8/26 100億買新廠、8000人攻關(guān)2nm，臺積電進(jìn)入無人之境 臺積電昨日宣布48．4億新臺幣買下彩晶興建中的廠房和附屬設(shè)備，這已經(jīng)是臺積電今年第四次斥巨資在南科一帶“買房”。 發(fā)表于：2020/8/26 三星華城工廠兩名員工確診，全球存儲市場或?qū)⒎崔D(zhuǎn)向下！ 近日，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，三星電子公司周六證實(shí)，其兩名工作于韓國京畿道華城晶圓廠生產(chǎn)線的員工新冠病毒（COVID-19）檢測呈陽性。 發(fā)表于：2020/8/25 強(qiáng)健國產(chǎn)芯 集智達(dá)推出全新Mini-ITX 主板ZBI-2001 近日，集智達(dá)強(qiáng)力推出新款Mini-ITX嵌入式工業(yè)計(jì)算機(jī)主板ZBI-2001，該主板基于兆芯開先KX-6000系列處理器，搭配ZX-200 IO擴(kuò)展芯片，高緊湊型設(shè)計(jì)，具備豐富海岸線I/O接口及多種實(shí)用擴(kuò)展插槽，支持多外設(shè)及三顯設(shè)計(jì)，支持中標(biāo)麒麟、Windows、Linux等操作系統(tǒng)及百敖、AMI BIOS，兼容性好，性價(jià)比高，可廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)、自動化等行業(yè)。 發(fā)表于：2020/8/25 中企收購日本芯片光刻機(jī)企業(yè)已獲日本政府批準(zhǔn) ? 8月24日消息，中企英唐智控表示，該公司計(jì)劃收購的日本芯片半導(dǎo)體光刻機(jī)先鋒微技術(shù)，目前已獲日本政府批準(zhǔn)。據(jù)悉，先鋒微技術(shù)光刻機(jī)主要用于模擬芯片的制造，這對推動國產(chǎn)芯片的發(fā)展來說無疑也是好消息。 發(fā)表于：2020/8/25 臺積電確認(rèn)正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn) 在臺積電第26屆技術(shù)研討會上，臺積電不僅確認(rèn)5nm、6nm已在量產(chǎn)中，且5nm還將在明年推出N5P增強(qiáng)版外，更先進(jìn)的3nm、4nm也一并公布。 發(fā)表于：2020/8/25 英唐智控：光刻機(jī)第一“忽悠”股？ 8月24日消息，英唐智控（300131）回應(yīng)投資者提問時(shí)表示，其收購的先鋒微技術(shù)自有的生產(chǎn)設(shè)備中包含有日本產(chǎn)的光刻機(jī)設(shè)備，其收購事項(xiàng)已經(jīng)獲得日本政府批準(zhǔn)。先鋒微技術(shù)光刻機(jī)主要用于模擬芯片的制造，在滿足其自身生產(chǎn)研發(fā)需要的前提下，不排除向具備條件的其他客戶提供產(chǎn)能支持，但公司目前尚未啟動該類型的合作。 發(fā)表于：2020/8/25 ?Arm拒絕將軟件業(yè)務(wù)賣給軟銀 據(jù)路透社報(bào)道，芯片公司Arm Holdings Ltd周一表示，已阻止將其兩家軟件業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給總部位于日本的母公司軟銀集團(tuán)的舉動。 發(fā)表于：2020/8/25 活動預(yù)告 | 第001期“水木談芯”集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)論壇上線啦！ “水木談芯”集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)論壇上線啦！ 發(fā)表于：2020/8/25 ?臺積電詳細(xì)介紹3nm技術(shù)，依然用FinFET 據(jù)anandtech報(bào)道，在臺積電的年度技術(shù)研討會上，他們詳細(xì)介紹了其未來的3nm工藝節(jié)點(diǎn)的特性，并以N5P和N4工藝節(jié)點(diǎn)的形式為5nm后續(xù)產(chǎn)品制定了路線圖。 發(fā)表于：2020/8/25 晶圓代工全面爆發(fā) 昨天，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了全球前十大晶圓代工廠第三季度的營收排名預(yù)測。雖然總體格局沒有變化，但是這一季度的排名與以往還是有所不同，那就是中國大陸和中國臺灣地區(qū)的五大晶圓代工廠同時(shí)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭，營收同比都呈現(xiàn)出了兩位數(shù)的增長。 發(fā)表于：2020/8/25 這個(gè)只有2厘米的IBM芯片，能把癌癥“扼殺”在搖籃里 在出現(xiàn)癥狀之前檢測出癌癥并確診的話，可以更加有效地進(jìn)行治療，并可能提高療效。為此，IBM 的科學(xué)家們發(fā)明了一款新的芯片技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)在比此前技術(shù)小得多的度量上分離生物粒子。 發(fā)表于：2020/8/25 華為或在9月3日發(fā)布5nm麒麟9000芯片 華為宣布，將在當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月3日下午2點(diǎn)，于2020年德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會（IFA 2020）上舉行主題演講。從預(yù)熱海報(bào)的主題可看出“Huawei’s Vision For A Seamless AI Life（華為愿景：無縫連接智慧生活）”。 發(fā)表于：2020/8/25 ?…446447448449450451452453454455…?
