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?國內(nèi)最強MCU供應商，什么水平？

在談到國產(chǎn)MCU的時候，我們有一個廠商是不能繞不過的，那就是中穎電子。多方資料顯示，中穎電子是國內(nèi)當之無愧的MCU龍頭。那么作為國內(nèi)這個領(lǐng)域的擔當，他們整個市場表現(xiàn)又如何呢？讓我們從起最新的上半年年報中一窺其實力。

發(fā)表于：2020/8/21

長電計劃再募資50億，投入先進封裝研發(fā)

長電科技是全球領(lǐng)先的半導體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務提供商，為客戶提供半導體微系統(tǒng)集成和封裝測試一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng) 集成封裝設(shè)計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試服務；在中國、韓國擁有兩大研發(fā)中心，在中國、韓國及新加坡?lián)碛辛蠹呻娐烦善飞a(chǎn)基地，在歐美、亞太等地區(qū)設(shè)有營銷辦事處，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。公司技術(shù)水平已步入世界先進行列，通過高集成度的晶圓級 WLP、2.5D / 3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的 Flip Chip 和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián) 網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

發(fā)表于：2020/8/21

?印度大力發(fā)展RISC-V，謀求半導體崛起

　　據(jù)報道，為鼓勵本土企業(yè)參與自給自足的半導體競賽，印度已經(jīng)發(fā)起了一個全國性的項目，以推動 RISC-V 微處理器的自主研發(fā)。其希望相關(guān)技術(shù)能夠最終替代進口零部件，并用于制造推向世界各地的大批量產(chǎn)品。組織方表示，印度致力于實現(xiàn)芯片領(lǐng)域的廣泛自主，以滿足從監(jiān)控、運輸、環(huán)境狀況監(jiān)測等公共事業(yè)服務，到智能風扇、門鎖、洗衣機等日常用品的需求保障。

發(fā)表于：2020/8/21

?臺積電一個Fab裝備18臺EUV光刻機，ASML設(shè)立EUV培訓中心助力

晶圓代工龍頭臺積電下半年全力沖刺5納米量產(chǎn)，明年還展開3納米生產(chǎn)線建置，臺積電已成為全球擁有最大極紫外光（EUV）產(chǎn)能的半導體大廠，臺灣因此成為全球EUV曝光機最大市場。微影設(shè)備大廠荷商ASML在南科設(shè)立荷蘭以外的首座EUV全球技術(shù)培訓中心20日開幕啟用，就近支援臺積電及亞太地區(qū)客戶。

發(fā)表于：2020/8/21

新芯片發(fā)布，IBM Power尚能飯否？

　這幾年在The Next Platform上，我們在一直思考以后IBM在 Power10處理器方面會做什么的同時，我們也一直在進行相應的分析，試圖明確已經(jīng)采用獨特內(nèi)存架構(gòu)十多年的Big Blue能做什么。

發(fā)表于：2020/8/21

英偉達的執(zhí)著與Arm的搖擺

英偉達收購Arm的消息還在發(fā)酵，其受關(guān)注程度已經(jīng)可以與當下的國際貿(mào)易爭端并駕齊驅(qū)了。昨天，在財報會上，黃仁勛被問及收購Arm一事，黃教主用熟練的外交辭令避開了這一敏感話題，畢竟，作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)系統(tǒng)的頂層駕馭者，Arm的成功不言而喻，而關(guān)于該公司的去向影響的不只是一兩家公司，而且涉及的收購金額又是如此龐大（2016年被軟銀以320億美元收購，此次，據(jù)稱軟銀出售Arm的報價達到500億美元，這在半導體領(lǐng)域是絕無僅有的，即使是放在全球泛IT領(lǐng)域的并購案中，能夠達到這個數(shù)字的也是鳳毛麟角，印象里，只有在2015年戴爾以670億美元收購EMC能超過它了）。鑒于該并購案對產(chǎn)業(yè)影響之廣，程度之深，在沒有實錘之前，各方必定都會非常謹慎。

發(fā)表于：2020/8/21

總投資120億元！中國第一座12英寸車規(guī)級晶圓廠落戶上海臨港　

19日，中國第一座12英寸車規(guī)級功率半導體自動化晶圓制造中心項目正式簽約落戶上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)。項目總投資120億元，預計達產(chǎn)后年產(chǎn)能36萬片。

發(fā)表于：2020/8/21

臺積電已生產(chǎn)10億顆7nm芯片，搭載產(chǎn)品超過100款

8月21日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)。

發(fā)表于：2020/8/21

貿(mào)澤贊助的電動方程式賽車隊全力備賽為期9天的柏林之戰(zhàn)

2020年8月21日 – 經(jīng)歷了五個月的中斷后，2019–2020賽季電動方程式賽車錦標賽于8月5日在柏林滕珀爾霍夫機場賽道重燃戰(zhàn)火。此次特殊背景下的分站比賽采用三種不同賽道布局連續(xù)舉辦了三組共六場比賽。貿(mào)澤電子贊助的GEOX龍之隊 (GEOX DRAGON) 對重回賽道馳騁已經(jīng)期待良久，并且安排了一位新車手亮相此次賽季總決賽。

發(fā)表于：2020/8/21

國內(nèi)首款車規(guī)級LIN總線接口傳感器信號調(diào)理芯片面世，納芯微加碼汽車智能化

2020年8月18日－國內(nèi)領(lǐng)先的信號鏈芯片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司（以下簡稱“納芯微”）宣布推出國內(nèi)首款車規(guī)級LIN總線接口的單芯片壓力傳感器信號調(diào)理芯片NSA(C)9262。該產(chǎn)品隸屬于NSA(C)926XX系列汽車級壓力傳感器信號調(diào)理芯片產(chǎn)品系列，支持LIN總線物理接口通信方式，可廣泛應用于汽車空調(diào)和熱管理系統(tǒng)、進氣/尾氣管理系統(tǒng)、燃油蒸氣管理系統(tǒng)以及剎車助力系統(tǒng)等各個電子控制系統(tǒng)。

發(fā)表于：2020/8/21

貿(mào)澤電子與Amphenol i2s 簽訂全球分銷協(xié)議進一步擴充傳感器產(chǎn)品陣容

2020年8月19日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布與Amphenol i2s簽訂全球分銷協(xié)議。Amphenol i2s近20年來在智能傳感器解決方案領(lǐng)域表現(xiàn)卓越，簽約后貿(mào)澤將分銷的Amphenol i2s產(chǎn)品線包括CCT、IPS、IPT及VSP壓力傳感器。

發(fā)表于：2020/8/21

貿(mào)澤開售英特爾傲騰持久內(nèi)存作為DRAM的突破性替代產(chǎn)品

2020年8月20日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨英特爾®傲騰?持久內(nèi)存，作為DRAM經(jīng)濟實惠的替代產(chǎn)品。英特爾傲騰持久內(nèi)存將容量大幅提升到了最高512 GB，同時提高了性能與效率，可支持內(nèi)存數(shù)據(jù)庫、分析工具和內(nèi)容交付網(wǎng)絡等應用。

發(fā)表于：2020/8/21

TE Connectivity設(shè)定到2030年公司可持續(xù)發(fā)展與慈善的全新目標　　

　TE Connectivity設(shè)定到2030年公司可持續(xù)發(fā)展與慈善的全新目標公司首次在其企業(yè)責任報告中詳述對美好未來的愿景瑞士沙夫豪森 - 2020年8月17日 - 近日，TE Connectivity（以下簡稱“TE”）發(fā)布可持續(xù)發(fā)展和企業(yè)責任長期戰(zhàn)略，展望公司未來愿景。TE “同一個互聯(lián)的世界 ”（One Connected World ）的戰(zhàn)略詳細闡述了TE在企業(yè)責任領(lǐng)域的一系列目標，以期與其員工、客戶和股東共同創(chuàng)造一個更美好的世界。

發(fā)表于：2020/8/20

性能最好的 5G 智能手機在低于 6GHz 頻段及毫米波范圍內(nèi)使用高通的調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案

　　5G 智能手機現(xiàn)上市已超過一年，結(jié)果已出爐。　　高通不僅在無線電芯片組市場份額方面處于領(lǐng)先地位，最近 Ookla 在美國和英國的測試結(jié)果顯示，高通還為速度最快、性能最好的 5G 智能手機提供無線電芯片組和射頻前端組件：

發(fā)表于：2020/8/20

AI推理性能最高提升20倍，IBM首款7nm商用處理器POWER10面世

歷時 5 年，制程由 14nm 減至 7nm，更加重視 AI 推理性能，IBM 最新 POWER10 處理器將在商用領(lǐng)域打出一片天地。

發(fā)表于：2020/8/18