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入門(mén)：功率放大器的主要任務(wù)

　　功率放大器是什么呢！放大功率，實(shí)際上是放大電流，推動(dòng)低阻大負(fù)載，作為最終的輸出使用。功率放大器的作用是對(duì)信號(hào)進(jìn)行一個(gè)功率放大的作用，其實(shí)在我們生活中也很常見(jiàn)，最常見(jiàn)的功率放大器就是我們平時(shí)所說(shuō)的功放，也就是揚(yáng)聲器了。功率放大器在設(shè)備中所起到的作用也是非常大的，它主要的作用是組織協(xié)調(diào)，比如揚(yáng)聲器，它在整個(gè)功放系統(tǒng)中，來(lái)負(fù)責(zé)音質(zhì)輸出。

發(fā)表于：2/28/2023

入門(mén)：功率放大器的基本要求

　　功率放大器是一種能夠?qū)⑿⌒盘?hào)放大成較大信號(hào)的電路，它在電子電路中扮演著重要的角色。　　功率放大器的使用方法一直都是各個(gè)電子工程師想知道的問(wèn)題，功率放大器主要是對(duì)功率進(jìn)行放大，那么功率放大器的基本要求有哪些呢？

發(fā)表于：2/28/2023

入門(mén)：功率芯片的制程

　　功率芯片的制程與普通的半導(dǎo)體芯片有些不同，因?yàn)楣β市酒枰惺芨蟮碾娏骱碗妷?，因此在制程上需要更加注重功率芯片的耐壓性、耐熱性、?dǎo)電性等特性。

發(fā)表于：2/28/2023

入門(mén)：功率芯片的作用

　　當(dāng)今社會(huì)，各種電力設(shè)備和電子設(shè)備的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，這些設(shè)備需要電源管理和電力控制來(lái)確保其高效、高精度和高可靠性的運(yùn)行。功率IC作為一種集成電路，具有多種功率控制功能，能夠滿(mǎn)足不同電子設(shè)備和電力系統(tǒng)的需求。

發(fā)表于：2/28/2023

入門(mén)：功率芯片是什么意思

　　功率芯片指的是一類(lèi)能夠處理大功率信號(hào)的集成電路芯片，通常用于驅(qū)動(dòng)電機(jī)、執(zhí)行器、發(fā)光二極管（LED）等高功率負(fù)載的控制電路中。與傳統(tǒng)的小功率集成電路不同，功率芯片需要能夠承受高電流、高電壓和高溫等極端環(huán)境，同時(shí)具有較高的效率和可靠性。常見(jiàn)的功率芯片包括功率放大器、功率開(kāi)關(guān)、電機(jī)控制器等。

發(fā)表于：2/28/2023

入門(mén)：功率芯片與模擬芯片的區(qū)別

　　隨著經(jīng)濟(jì)水平的發(fā)展，一個(gè)國(guó)家的科技水平發(fā)展如何對(duì)國(guó)家未來(lái)的發(fā)展也是至關(guān)重要的?？梢哉f(shuō)芯片是當(dāng)前智能化時(shí)代的基礎(chǔ)，如果沒(méi)有芯片的話，像手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品都無(wú)法正常運(yùn)行，芯片也是多種多樣的，就比如功率芯片和模擬芯片。

發(fā)表于：2/28/2023

高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口

IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設(shè)計(jì)，擴(kuò)展在 2022 年 2 月發(fā)布的產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：2/27/2023

一文讀懂電磁屏蔽材料（EMI/EMC）

　　隨著科學(xué)技術(shù)和電子工業(yè)的高速發(fā)展，各種數(shù)字化、高頻化的電子電器設(shè)備在工作時(shí)向空間輻射了大量不同波長(zhǎng)的頻率的電磁波，從而導(dǎo)致了新的環(huán)境污染--電磁波干擾（Electromagnetic Interference ,EMI）和射頻或無(wú)線電干擾（Radio Frequency Interference ,RFI）。

發(fā)表于：2/27/2023

入門(mén)：何為模擬開(kāi)關(guān)？

　　模擬開(kāi)關(guān)是一種用于控制電路的元件，它可以控制電路的開(kāi)關(guān)狀態(tài)，從而控制電路的輸出。模擬開(kāi)關(guān)可以分為兩類(lèi)：半導(dǎo)體模擬開(kāi)關(guān)和機(jī)械模擬開(kāi)關(guān)。

發(fā)表于：2/27/2023

入門(mén)：功率模塊和功率IC如何區(qū)分

　　功率模塊一般指的是將功率MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體器件與其驅(qū)動(dòng)電路、散熱器等部分集成在一起的電路模塊。這種模塊具有集成度高、可靠性好、穩(wěn)定性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，適用于功率范圍較大的場(chǎng)合，如工業(yè)自動(dòng)化、電力電子等領(lǐng)域。

發(fā)表于：2/27/2023

入門(mén)：簡(jiǎn)述模擬比較器的應(yīng)用范圍

模擬比較器是一種用于比較兩個(gè)信號(hào)的電路，它可以比較兩個(gè)信號(hào)的大小，以達(dá)到控制電路的目的。模擬比較器的工作原理是，當(dāng)輸入信號(hào)的大小大于參考信號(hào)的大小時(shí)，模擬比較器會(huì)輸出高電平；當(dāng)輸入信號(hào)的大小小于參考信號(hào)的大小時(shí)，模擬比較器會(huì)輸出低電平。

發(fā)表于：2/27/2023

沐渥解讀2023年可穿戴智能設(shè)備三大應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展前景

　　科技化進(jìn)程的不斷推進(jìn)，讓可穿戴智能設(shè)備在智能設(shè)備市場(chǎng)占比逐漸增多，通過(guò)傳感器和無(wú)線通信等技術(shù)的結(jié)合，為用戶(hù)帶來(lái)良好體驗(yàn)，為智能設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展注入活力。消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品也朝著移動(dòng)化、便攜化、可穿戴化方向發(fā)展，可穿戴智能設(shè)備將是手機(jī)之后又一個(gè)全新時(shí)代的電子產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/27/2023

動(dòng)力電池庫(kù)存壓力悄現(xiàn) 過(guò)剩警鐘提前敲響？

乘聯(lián)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)崔東樹(shù)日前在其微信公號(hào)發(fā)文稱(chēng)，目前動(dòng)力電池的產(chǎn)量中裝車(chē)的比例在不斷降低，生產(chǎn)過(guò)剩和庫(kù)存壓力較大。而據(jù)高工鋰電最新數(shù)據(jù)，2023年1月，國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量約為29.8萬(wàn)輛，同比下降8%；動(dòng)力電池裝機(jī)量約13.59GWh，同比下降6%。

發(fā)表于：2/27/2023

新型解碼芯片創(chuàng)數(shù)據(jù)傳輸能效紀(jì)錄，功耗僅有同類(lèi)產(chǎn)品 1~10%

IT之家 2 月 26 日消息，美國(guó)麻省理工學(xué)院領(lǐng)銜的科學(xué)家團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出一種解碼器芯片。相關(guān)研究成果在正舉行的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上宣讀。

發(fā)表于：2/26/2023

高端SerDes集成到FPGA中的挑戰(zhàn)

　　在過(guò)去的幾十年里，電子通信行業(yè)一直是 FPGA 市場(chǎng)增長(zhǎng)背后的重要推動(dòng)力，并將繼續(xù)保持下去。這背后的一個(gè)主要原因是 FPGA 中內(nèi)置了許多不同的高速接口，以支持各種通信標(biāo)準(zhǔn)/協(xié)議。實(shí)現(xiàn)這些標(biāo)準(zhǔn)所涉及的底層輸入-輸出 PHY 技術(shù)是串行器-解串器（SerDes）技術(shù)。FPGA 作為一項(xiàng)技術(shù)從一開(kāi)始就很復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性，甚至在考慮高速接口之前也是如此。SerDes PHY 設(shè)計(jì)本身就很復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性。當(dāng)這兩者結(jié)合在一起時(shí)，實(shí)施會(huì)變得更加棘手，這通常是將最先進(jìn)的 SerDes 設(shè)計(jì)整合到 FPGA 中的原因。但如果現(xiàn)狀可以改變呢？這是 Alphawave IP 和 Achronix 之間合作努力的目標(biāo)，其結(jié)果于 10 月在臺(tái)積電 OIP 論壇上公布。

發(fā)表于：2/26/2023

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