電子元件相關(guān)文章 入門(mén)：功率模塊和功率IC如何區(qū)分 功率模塊一般指的是將功率MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體器件與其驅(qū)動(dòng)電路、散熱器等部分集成在一起的電路模塊。這種模塊具有集成度高、可靠性好、穩(wěn)定性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，適用于功率范圍較大的場(chǎng)合，如工業(yè)自動(dòng)化、電力電子等領(lǐng)域。 發(fā)表于：2/27/2023 入門(mén)：簡(jiǎn)述模擬比較器的應(yīng)用范圍 模擬比較器是一種用于比較兩個(gè)信號(hào)的電路，它可以比較兩個(gè)信號(hào)的大小，以達(dá)到控制電路的目的。模擬比較器的工作原理是，當(dāng)輸入信號(hào)的大小大于參考信號(hào)的大小時(shí)，模擬比較器會(huì)輸出高電平；當(dāng)輸入信號(hào)的大小小于參考信號(hào)的大小時(shí)，模擬比較器會(huì)輸出低電平。 發(fā)表于：2/27/2023 沐渥解讀2023年可穿戴智能設(shè)備三大應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展前景 科技化進(jìn)程的不斷推進(jìn)，讓可穿戴智能設(shè)備在智能設(shè)備市場(chǎng)占比逐漸增多，通過(guò)傳感器和無(wú)線通信等技術(shù)的結(jié)合，為用戶帶來(lái)良好體驗(yàn)，為智能設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展注入活力。消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品也朝著移動(dòng)化、便攜化、可穿戴化方向發(fā)展，可穿戴智能設(shè)備將是手機(jī)之后又一個(gè)全新時(shí)代的電子產(chǎn)品。 發(fā)表于：2/27/2023 動(dòng)力電池庫(kù)存壓力悄現(xiàn) 過(guò)剩警鐘提前敲響？ 乘聯(lián)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)崔東樹(shù)日前在其微信公號(hào)發(fā)文稱，目前動(dòng)力電池的產(chǎn)量中裝車(chē)的比例在不斷降低，生產(chǎn)過(guò)剩和庫(kù)存壓力較大。而據(jù)高工鋰電最新數(shù)據(jù)，2023年1月，國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量約為29.8萬(wàn)輛，同比下降8%；動(dòng)力電池裝機(jī)量約13.59GWh，同比下降6%。 發(fā)表于：2/27/2023 新型解碼芯片創(chuàng)數(shù)據(jù)傳輸能效紀(jì)錄，功耗僅有同類(lèi)產(chǎn)品 1~10% IT之家 2 月 26 日消息，美國(guó)麻省理工學(xué)院領(lǐng)銜的科學(xué)家團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出一種解碼器芯片。相關(guān)研究成果在正舉行的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上宣讀。 發(fā)表于：2/26/2023 高端SerDes集成到FPGA中的挑戰(zhàn) 在過(guò)去的幾十年里，電子通信行業(yè)一直是 FPGA 市場(chǎng)增長(zhǎng)背后的重要推動(dòng)力，并將繼續(xù)保持下去。這背后的一個(gè)主要原因是 FPGA 中內(nèi)置了許多不同的高速接口，以支持各種通信標(biāo)準(zhǔn)/協(xié)議。實(shí)現(xiàn)這些標(biāo)準(zhǔn)所涉及的底層輸入-輸出 PHY 技術(shù)是串行器-解串器 （SerDes） 技術(shù)。FPGA 作為一項(xiàng)技術(shù)從一開(kāi)始就很復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性，甚至在考慮高速接口之前也是如此。SerDes PHY 設(shè)計(jì)本身就很復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性。當(dāng)這兩者結(jié)合在一起時(shí)，實(shí)施會(huì)變得更加棘手，這通常是將最先進(jìn)的 SerDes 設(shè)計(jì)整合到 FPGA 中的原因。但如果現(xiàn)狀可以改變呢？這是 Alphawave IP 和 Achronix 之間合作努力的目標(biāo)，其結(jié)果于 10 月在臺(tái)積電 OIP 論壇上公布。 發(fā)表于：2/26/2023 國(guó)產(chǎn)通用型GPU IDM929即將進(jìn)入流片階段 近日，國(guó)產(chǎn)GPU廠商智繪微電子宣布，其通用型GPU——IDM929已完成設(shè)計(jì)，即將進(jìn)入流片階段！ 據(jù)了解，智繪微電子此次流片的IDM929，采用14nm CMOS工藝，完全依托智繪微電子自研的IDMV架構(gòu)、指令集以及編譯器，具備高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢(shì)。 發(fā)表于：2/26/2023 俄羅斯自研Elbrus-8SV處理器性能實(shí)測(cè) 日前，有Up主曬出了Elbrus-8SV的性能測(cè)試表現(xiàn)。 紙面規(guī)格上，Elbrus-8SV采用臺(tái)積電28nm工藝，8核1.5GHz，16MB三級(jí)緩存，支持四通道DDR4-2400 ECC內(nèi)存，性能號(hào)稱是前一代Elbrus-8S的兩倍。 發(fā)表于：2/26/2023 X86架構(gòu)與Arm架構(gòu)區(qū)別 X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)是主流的兩種CPU架構(gòu)，X86架構(gòu)的CPU是PC服務(wù)器行業(yè)的老大，ARM架構(gòu)的CPU則是移動(dòng)端的老大。X86架構(gòu)和arm架構(gòu)實(shí)際上就是CISC與RISC之間的區(qū)別，很多用戶不理解它們兩個(gè)之間到底有哪些區(qū)別，實(shí)際就是它們的領(lǐng)域不太相同，然后追求也不相同。 發(fā)表于：2/26/2023 RISC-V將作為下一代高性能航天計(jì)算提供核心CPU RISC-V，真的要上天了。因?yàn)槊绹?guó)知名的RISC-V芯片設(shè)計(jì)廠商SiFive宣布： NASA選中RISC-V，作為下一代高性能航天計(jì)算 （HPSC） 提供核心CPU。 發(fā)表于：2/26/2023 iPronics推出一款款完全可編程光子微芯片 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，總部位于瓦倫西亞的初創(chuàng)公司iPronics是一家專(zhuān)注于即插即用、可編程光子微芯片的開(kāi)發(fā)商，近日該公司宣布已開(kāi)始向不同行業(yè)的多家客戶交付首批產(chǎn)品。這些客戶位于美國(guó)和歐洲，包括一家跨國(guó)電信和電子公司、一家歐洲光纖網(wǎng)絡(luò)公司和一家大型美國(guó)科技公司。 發(fā)表于：2/26/2023 2022 年中國(guó)半導(dǎo)體專(zhuān)利申請(qǐng)量全球第一，占比高達(dá) 55％ IT之家 2 月 26 日消息，根據(jù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)律師事務(wù)所 Mathys & Squire 最新發(fā)布的一份報(bào)告顯示，2022 年中國(guó)公司申請(qǐng)的半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)利數(shù)量達(dá)到了全球的一半以上。 發(fā)表于：2/26/2023 hsd接插件插頭插座的制作工藝 德索連接器工廠，生產(chǎn)hsd連接器經(jīng)驗(yàn)豐富，歡迎前來(lái)采購(gòu)。hsd接插元件主要由接觸件， 絕緣件和結(jié)構(gòu)件組成。 零件的制造工藝主要是此三部件的加工工藝， 如機(jī)械加工，沖壓，注塑，壓鑄，表面涂覆等。 發(fā)表于：2/26/2023 芯片法案鬧大了，美國(guó)芯片寒冬或許才是剛剛開(kāi)始 美國(guó)修改芯片規(guī)則，拿出500多億美元補(bǔ)貼本土芯片，看起來(lái)有利于增強(qiáng)美國(guó)芯片的競(jìng)爭(zhēng)力，然而實(shí)際上這卻可能導(dǎo)致美國(guó)芯片的處境更為不妙，全球芯片競(jìng)賽由此開(kāi)啟，這將導(dǎo)致美國(guó)芯片蒙受更大的損失。 發(fā)表于：2/26/2023 存儲(chǔ)芯片大跌，創(chuàng)15年來(lái)新低，這對(duì)中國(guó)芯片廠商有利 近日，有媒體報(bào)道稱，隨著手機(jī)、PC、服務(wù)器等產(chǎn)品不好賣(mài)，需求歷史性下滑后，存儲(chǔ)芯片也是跌跌不休。 發(fā)表于：2/26/2023 ?…60616263646566676869…?
