電子元件相關(guān)文章 泰克助力VisIC Technologies公司推動電動汽車動力系統(tǒng)技術(shù)進步 VisIC Technologies公司采用氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體材料開發(fā)的高功率開關(guān)技術(shù)，預(yù)計將在未來十年內(nèi)在提高電動汽車全球普及率中發(fā)揮重大作用，因為其顯著降低了電動汽車的運行成本并延長了行駛里程。為了給當(dāng)今汽車市場提供更可靠和高效的功率轉(zhuǎn)換，VisIC采用泰克示波器提供準(zhǔn)確的精密測量，推動電動汽車動力系統(tǒng)技術(shù)進步（視頻）。 發(fā)表于：2/18/2023 日本發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域，第一家2nm晶圓廠計劃曝光 據(jù)東京電視臺周三報道，日本國家支持的微芯片企業(yè) Rapidus 的任務(wù)是提高該國在先進半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力，該公司正在考慮在日本北部的北海道建設(shè)其第一家制造廠。 發(fā)表于：2/17/2023 2022年，超5700家中國芯片公司消失 鈦媒體App從企查查方面獲得的獨家數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國吊銷、注銷芯片相關(guān)企業(yè)達(dá)5746家，遠(yuǎn)超過往年，而且比2021年的3420家增長了68%。 發(fā)表于：2/17/2023 國產(chǎn)封測廠通富微電稱已為AMD量產(chǎn)Chiplet芯片 AMD最近兩年的CPU及GPU顯卡已經(jīng)轉(zhuǎn)向了chiplets小芯片架構(gòu)設(shè)計，每個芯片由不同的模塊組成，可以降低芯片生產(chǎn)難度，提高良率，控制好成本。 發(fā)表于：2/17/2023 電動車也能無線充電！來看自主研發(fā)的無線充電系統(tǒng) 無線充電技術(shù)作為一項新興技術(shù)，其商業(yè)化運作主要應(yīng)用于手機、電腦、隨身聽等小功率設(shè)備的充電上，在電動汽車領(lǐng)域還是全新的嘗試。無線電力傳輸也稱無線能量傳輸或無線電能傳輸，其源于無線電力輸送技術(shù)，主要通過電磁感應(yīng)、電磁共振、射頻、微波、激光等方式實現(xiàn)非接觸式的電力傳輸。 發(fā)表于：2/17/2023 全球首個 5G 架構(gòu)，驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器發(fā)布 據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，近日高通公司發(fā)布了驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該芯片是全球首個采用 5G Advanced-ready 架構(gòu)的產(chǎn)品，通過毫米波和 Sub-6GHz 頻段的融合射頻收發(fā)器實現(xiàn)了更高效的 5G 數(shù)據(jù)傳輸，預(yù)計其商用終端會在下半年出貨。 發(fā)表于：2/16/2023 汽車芯片供應(yīng)不足已成為全球汽車企業(yè)關(guān)注的焦點 目前，汽車芯片供應(yīng)不足已成為全球汽車企業(yè)關(guān)注的焦點，波及到整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游。受到疫情的反復(fù)爆發(fā)，疊加暴雪、地震等偶發(fā)性多重事件影響，一些國家和地區(qū)被迫暫停芯片生產(chǎn)線，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能出現(xiàn)大幅下降。馬來西亞作為全球芯片封裝服務(wù)的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)基地，今年7月中旬爆發(fā)的新一輪疫情，導(dǎo)致當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體芯片封測產(chǎn)業(yè)多條生產(chǎn)線停產(chǎn)，“汽車一芯難求”局面的產(chǎn)生，除了疫情，也有電視、手機等消費電子產(chǎn)品大規(guī)模備貨對于產(chǎn)能的擠占。 發(fā)表于：2/16/2023 SiC 半導(dǎo)體功率器件對能源效率的重要性 電力電子新技術(shù)的發(fā)展已將工業(yè)市場引向其他資源以優(yōu)化能源效率。硅和鍺是當(dāng)今用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的兩種主要材料。損耗和開關(guān)速度方面的有限發(fā)展已將技術(shù)引向新的寬帶隙資源，例如碳化硅 (SiC)。 發(fā)表于：2/16/2023 碳化硅 (SiC) 用于各種應(yīng)用已有 100 多年的歷史,為什么SiC 突然流行起來 碳化硅 (SiC) 用于各種應(yīng)用已有 100 多年的歷史。然而，如今半導(dǎo)體材料比以往任何時候都更受歡迎，這在很大程度上是由于其在工業(yè)應(yīng)用中的使用。 發(fā)表于：2/16/2023 為可以吞咽的傳感器提供動力，助力智慧醫(yī)療 可攝入傳感器的未來可能是硅基電路和可生物降解材料的混合體，電池由營養(yǎng)物質(zhì)制成并依靠胃液運行。 至少，這是卡內(nèi)基梅隆大學(xué)材料科學(xué)和生物醫(yī)學(xué)工程助理教授克里斯托弗貝廷格的愿景。他的團隊正在研究可食用電子產(chǎn)品以及為它們供電的方法。可攝入傳感器可以提供細(xì)菌感染早期跡象的腸道檢查，尋找克羅恩病等胃腸道疾病的癥狀，監(jiān)測藥物的攝入，甚至研究人體內(nèi)的微生物組。 發(fā)表于：2/16/2023 射頻市場能有多少上市公司 科創(chuàng)板帶來了國產(chǎn)芯片的春天，科創(chuàng)板也能容下很多的射頻芯片上市公司，但射頻市場不能。 發(fā)表于：2/16/2023 半導(dǎo)體行情一大關(guān)鍵變量！ 半導(dǎo)體板塊自2018年以來一直有波動大、估值又偏高的行情特征，令不少投資者望而卻步。 發(fā)表于：2/16/2023 用于便攜式音頻應(yīng)用的立體聲編解碼器CJC8974A 由工采網(wǎng)代理提供的CJC8974A是一款低功耗、高質(zhì)量的立體聲編解碼器，內(nèi)嵌功放Audio Codec；采用5x5mm QFN-28封裝；專為便攜式數(shù)字音頻應(yīng)用而設(shè)計，是一款單橋音頻功率放大器，當(dāng)使用5V電源供電時，能夠在4Ω負(fù)載下提供3W的連續(xù)平均功率，THD低于10%。 發(fā)表于：2/16/2023 淘汰14nm，Intel告別最長壽的CPU工藝 Intel前不久發(fā)布通知，稱11代酷睿i9/i7/i5及部分至強W處理器退役，總計有26款型號，2024年2月23日最后出貨。 發(fā)表于：2/15/2023 芯片逆風(fēng)中的優(yōu)勝者，中芯國際準(zhǔn)備迎接“倒春寒” 2023年以來，半導(dǎo)體大廠們頻頻爆雷，盈利能力均遭受考驗。英特爾財務(wù)業(yè)績惡化、削減員工薪酬，三星、AMD、高通相繼發(fā)布下滑的業(yè)績。 發(fā)表于：2/15/2023 ?…65666768697071727374…?
