電子元件相關文章 半導體庫存狂飆，何時減速？ 2月6日，臺灣省經(jīng)濟日報報道，近日半導體硅晶圓市場出現(xiàn)長期合約客戶要求延后拉貨的情況，現(xiàn)貨價開始領跌。這是近三年來硅晶圓首次出現(xiàn)降價，并從6、8英寸一路蔓延至12英寸。報道稱，有廠商表示現(xiàn)階段晶圓廠端硅晶圓庫存“多到滿溢”，仍需要時間消化。這種現(xiàn)象不只在硅片市場發(fā)生。 發(fā)表于：2/12/2023 新思科技DSO．a(chǎn)i助力客戶完成100次流片，引領AI在芯片設計中的規(guī)?；瘧?/a> 屢獲殊榮的新思科技DSO．a(chǎn)i解決方案通過大幅提高芯片設計效率、性能和云端擴展性，助力客戶實現(xiàn)新突破 發(fā)表于：2/12/2023 碳基芯片，能幫助中國芯超過美國，還不需要EUV光刻機？ 眾所周知，美國最近已經(jīng)聯(lián)手荷蘭、日本，對中國芯進行了全面圍堵，目標是卡死中國芯片工藝制程在14nm，不準再前進。 發(fā)表于：2/12/2023 又一家中國大陸廠商，生產(chǎn)出光刻機？精度為3μm？ 眾所周知，全球能夠生產(chǎn)芯片光刻機的廠商只有四家，分別是荷蘭的ASML，日本的尼康、佳能，中國的上海微電子。 發(fā)表于：2/11/2023 雙H橋馬達驅(qū)動芯片SS8847T 由工采網(wǎng)代理的率能SS8847T芯片是一款雙橋電機驅(qū)動器；適用于有刷直流或雙極步進電機；采用16-pin封裝5.0mm×6.4mm；；具有兩個H橋驅(qū)動器，可驅(qū)動兩個直流電刷電機、雙極步進電機、螺線管或其他感應負載。 發(fā)表于：2/11/2023 LoongArch 架構(gòu)生態(tài)建設推進，龍芯中科 1 月新增 122 款適配產(chǎn)品 IT之家 2 月 10 日消息，龍芯中科數(shù)據(jù)顯示，2023 年 1 月，龍芯桌面和服務器平臺新增 122 款適配產(chǎn)品，龍架構(gòu)（LoongArch）生態(tài)建設繼續(xù)穩(wěn)步推進。 發(fā)表于：2/11/2023 行業(yè)首例，通用汽車與格芯簽署長期芯片供應協(xié)議 2 月 10 日消息，據(jù)外媒報道，當?shù)貢r間周四，通用汽車宣布與芯片制造商格芯簽署長期芯片供應協(xié)議。 發(fā)表于：2/11/2023 1 月我國動力電池裝車量同比下降 0.3%，寧德時代、比亞迪穩(wěn)居前二 IT之家 2 月 10 日消息，中國汽車動力電池產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟今日 2023 年 1 月發(fā)布了 2022 年 9 月動力電池月度數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：2/11/2023 消息稱三星已取消 Exynos 2300/2400 芯片量產(chǎn)，專心和谷歌合作開發(fā)帶 NPU 的 Exynos 2500 IT之家 2 月 10 日消息，根據(jù)國外科技媒體 Sammyfans 報道，三星內(nèi)部已經(jīng)組建了特別工作組，為 Galaxy 系列開發(fā)專用的 AP。消息稱三星可能已經(jīng)取消了 Exynos 2300 和 Exynos 2400 芯片組的量產(chǎn)計劃，目標是和谷歌合作推出搭載 NPU by Google 的 Exynos 2500。 發(fā)表于：2/11/2023 微星英特爾 700/600 系主板支持單條 24GB / 48GB DDR5 內(nèi)存，總?cè)萘恐С?192GB IT之家 2 月 10 日消息，微星今日宣布旗下英特爾 700/600 系主板支持 48GB 和 24GB DDR5 內(nèi)存，四根插槽全插滿容量可達 192GB。 發(fā)表于：2/11/2023 安靠停工背后：下行周期與日漸分裂的供應鏈 本文介紹了包括2022年半導體產(chǎn)業(yè)綜述、2022年采購分銷年度回顧、2022年半導體供應鏈梳理、2023年趨勢前瞻 發(fā)表于：2/10/2023 常見的車用芯片AEC-Q驗證問題解答 在汽車電子向智能化，信息化和網(wǎng)絡化發(fā)展的今天，汽車芯片迎來了一個全新的發(fā)展契機，車用芯片AEC-Q驗證中經(jīng)常會碰到什么問題？金鑒實驗室在下面的問題上給大家一個答案。 發(fā)表于：2/9/2023 入門：激光雷達的主要應用場景 車載激光雷達的特點 激光發(fā)射功率越高，探測距離越遠。激光發(fā)射功率的提高主要取決于激光芯片的 光功率密度。若發(fā)射功率提高1倍，則激光雷達探測距離將提升19%。而激光芯片的發(fā)射功率是“激光芯片功率密度”和“發(fā)光面積”兩者的乘積，發(fā)光面積由于激光雷達體積、激光芯片技術、成本、光學系統(tǒng)設計難易程度四個方面原因的制約，提升空間有限；所以激光芯片的光功率密度成為提高激光發(fā)射功率從而提升激光雷達探測距離的關鍵指標。 發(fā)表于：2/9/2023 可用于設計光子傳感器的梯度折射率PhCR結(jié)構(gòu) 據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，印度Jaypee信息技術學院（Jaypee Institute of Information Technology）和沙特阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學（King Abdullah University of Science and Technology，KAUST）的研究人員組成的團隊在Scientific Reports期刊上發(fā)表了題為“Exponentially index modulated nanophotonic resonator for high-performance sensing applications”的論文，首次提出了一種具有指數(shù)梯度折射率分布的新型光子晶體諧振器（PhCR）結(jié)構(gòu)來調(diào)節(jié)和改變光的色散特性，其靈敏度比常規(guī)的階梯折射率PhCR高825%。本文提出的梯度折射率PhCR結(jié)構(gòu)可用于設計各種高靈敏度的有效控制和操縱光的光子傳感器。 發(fā)表于：2/9/2023 數(shù)字輸出傳感器簡化溫度采集 TMP03 是單片硅芯片上的完整溫度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。該器件包括一個硅基傳感器、內(nèi)部基準電壓源和 Σ-Δ A/D 轉(zhuǎn)換器，適合采用 3 引腳（電源、公共和輸出）TO-92 晶體管封裝。其數(shù)字輸出為低頻可變占空比串行數(shù)據(jù)流，可通過集電極開路供電，提供 5mA 灌電流。配套產(chǎn)品 TMP04 完全相同，但具有兼容 CMOS/TTL 的輸出。+1 V（3.5至4 V范圍）時的靜態(tài)功率要求為5.7 mA。 發(fā)表于：2/9/2023 ?…68697071727374757677…?
