欧美精品一区二区在线观看播放,国产日韩欧美一区二区东京热

博通推出行業(yè)首個(gè)3.5D F2F封裝技術(shù)

12 月 6 日消息，博通當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺(tái)。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對高性能低功耗的需求。

發(fā)表于：12/6/2024

馬斯克xAI豪擲10億美元獲GB200優(yōu)先交付權(quán)

12月5日消息，據(jù)報(bào)道，埃隆·馬斯克的人工智能初創(chuàng)公司xAI已經(jīng)向英偉達(dá)定下GB200 AI芯片訂單，并且以10.8億美元成交價(jià)獲得優(yōu)先交付的權(quán)利。據(jù)可靠消息透露，這批GB200 AI芯片預(yù)計(jì)將于2025年1月正式運(yùn)抵xAI，并將被用于強(qiáng)化其旗艦級超級計(jì)算集群——Colossus（巨人）。Colossus作為xAI的技術(shù)基石，將借此機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)計(jì)算能力的飛躍。

發(fā)表于：12/5/2024

超微電腦審查結(jié)果未發(fā)現(xiàn)不當(dāng)行為

12 月 3 日消息，超微電腦今日宣布，由公司董事會(huì)成立的獨(dú)立特別委員會(huì)已經(jīng)完成了審查，沒有發(fā)現(xiàn)管理層或董事會(huì)存在不當(dāng)行為的證據(jù)。此外，根據(jù)獨(dú)立特別委員會(huì)的建議，超微電腦將更換首席財(cái)務(wù)官 David Weigand，并尋找新的首席合規(guī)官和總法律顧問。超微電腦表示，外部審查結(jié)果顯示公司未有不當(dāng)行為，獨(dú)立特別委員會(huì)的調(diào)查結(jié)果支持此前的初步發(fā)現(xiàn)，公司將繼續(xù)披露審查細(xì)節(jié)和建議措施。今年公司面臨財(cái)務(wù)報(bào)告延遲提交、審計(jì)師辭職、美國司法部調(diào)查和做空報(bào)告等挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：12/3/2024

消息稱英偉達(dá)GB200芯片量產(chǎn)時(shí)間推遲

12 月 3 日消息，據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，市場傳出英偉達(dá)下一代 Blackwell 架構(gòu)芯片 GB200 的量產(chǎn)計(jì)劃再度遭遇技術(shù)瓶頸，而微軟將削減訂單。

發(fā)表于：12/3/2024

國產(chǎn)Arm服務(wù)器CPU設(shè)計(jì)公司鴻鈞微電子被傳裁員50%

近日，國產(chǎn)Arm服務(wù)器CPU設(shè)計(jì)公司——廣東鴻鈞微電子科技有限公司（以下簡稱“鴻鈞微電子”）被傳出大裁員的消息，引起了業(yè)內(nèi)的關(guān)注。據(jù)某職場社交媒體平臺(tái)上的一些半導(dǎo)體行業(yè)人士爆料稱，鴻鈞微電子此番裁員比例可能高達(dá)50%。有消息顯示，目前鴻鈞微電子員工大約為300人，這也意味著可能將會(huì)影響到150名員工。

發(fā)表于：12/2/2024

騰訊落地國內(nèi)首個(gè)“風(fēng)光儲(chǔ)”一體化數(shù)據(jù)中心微電網(wǎng)

11 月 28 日消息，從騰訊官方微信公眾號(hào)獲悉，騰訊懷來東園“風(fēng)光儲(chǔ)”（風(fēng)電 + 光伏 + 大型儲(chǔ)能）一體化數(shù)據(jù)中心微電網(wǎng)項(xiàng)目，正式并網(wǎng)發(fā)電，這是國內(nèi)首個(gè)采用“風(fēng)光儲(chǔ) + 負(fù)荷”智能管理模式的數(shù)據(jù)中心微電網(wǎng)項(xiàng)目。

發(fā)表于：11/29/2024

SGMII及其應(yīng)用

　　串行千兆媒體獨(dú)立接口（SGMII）是連接千兆以太網(wǎng)（GbE）MAC（媒體訪問控制）和PHY（物理層）芯片的標(biāo)準(zhǔn)，常用于需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中，如以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器和其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

發(fā)表于：11/28/2024

2028年人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資將突破1000億美元大關(guān)

11月27日消息，根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施半年度跟蹤報(bào)告顯示，全球人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施市場正迎來空前增長，預(yù)計(jì)到2028年，相關(guān)支出將突破1000億美元大關(guān)。2024年上半年，全球各組織在人工智能計(jì)算和存儲(chǔ)硬件基礎(chǔ)設(shè)施上的支出同比增長37%，總額達(dá)到318億美元。

發(fā)表于：11/28/2024

英特爾成都封裝測試基地?cái)U(kuò)容將新增服務(wù)器芯片產(chǎn)能

11月26日電，今日召開的英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會(huì)上，英特爾高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳稱，擴(kuò)容成都封裝測試基地有兩個(gè)重點(diǎn)：一是新增服務(wù)器芯片產(chǎn)能，使成都封裝測試基地能覆蓋從客戶端到服務(wù)器芯片各類產(chǎn)品，廣泛滿足中國市場的需求，并大幅縮短響應(yīng)客戶的時(shí)間，提升供應(yīng)鏈的韌性；二是設(shè)立一站式客戶解決方案中心，打造一個(gè)推動(dòng)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的全方位平臺(tái)。這兩項(xiàng)建設(shè)將加速本地產(chǎn)業(yè)鏈配套，加大并深化對中國客戶的支持。

發(fā)表于：11/27/2024

AMD：對將推出移動(dòng)APU傳聞不予評論

11月25日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道稱，近日業(yè)內(nèi)傳出消息稱，處理器大廠AMD有意進(jìn)入移動(dòng)芯片領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品將采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，有利于助攻臺(tái)積電3nm產(chǎn)能利用率維持“超滿載”盛況，訂單能見度直達(dá)2026下半年。對于相關(guān)傳聞，AMD不予評論。臺(tái)積電也不評論市場傳聞，亦不評論與單一客戶的業(yè)務(wù)細(xì)節(jié)。根據(jù)傳聞顯示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服務(wù)器領(lǐng)域快速?zèng)_刺之際，也在規(guī)劃要推出面向移動(dòng)設(shè)備的APU，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電3nm制程。

發(fā)表于：11/25/2024

Rambus宣布推出業(yè)界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負(fù)載

　　中國北京，2024年11月13日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS ）今日宣布推出業(yè)界首款HBM4內(nèi)存控制器IP，憑借廣泛的生態(tài)系統(tǒng)支持，擴(kuò)展了其在HBM IP領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)地位。這一全新解決方案支持HBM4設(shè)備的高級功能集，使設(shè)計(jì)人員能夠應(yīng)對下一代AI加速器和圖形處理器（GPU）對內(nèi)存帶寬所提出的苛刻需求。

發(fā)表于：11/22/2024

Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)：詮釋面向 AI 的三大支柱，與生態(tài)伙伴攜手重塑未來

　　Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術(shù)盛會(huì)，本屆大會(huì)以“讓我們攜手重塑未來”為主題，吸引了近 2,000 位行業(yè)專業(yè)人士、工程師以及開發(fā)者報(bào)名參會(huì)，會(huì)中聚焦生成式人工智能（AI）、邊緣 AI、大語言模型（LLM）、芯粒（Chiplet）技術(shù)、AI 基礎(chǔ)設(shè)施、智能駕駛等前沿科技，旨在推動(dòng) AI 技術(shù)在 Arm 生態(tài)系統(tǒng)中展開進(jìn)一步的交流與合作。

發(fā)表于：11/21/2024

瑞薩率先推出第二代面向服務(wù)器的DDR5 MRDIMM完整內(nèi)存接口芯片組解決方案

　　2024 年 11 月 20 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內(nèi)存模塊（MRDIMM）的完整內(nèi)存接口芯片組解決方案。

發(fā)表于：11/21/2024

微軟發(fā)布首款數(shù)據(jù)處理芯片Azure Boost DPU

11 月 19 日晚 Microsoft Ignite 2024 大會(huì)上，美股科技巨頭微軟公司推出了一系列關(guān)于 Azure 云計(jì)算和 AI 相關(guān)的服務(wù)和軟硬件產(chǎn)品。其中，微軟推出了其首款用于內(nèi)部業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)處理器 Azure Boost DPU。作為微軟的首款內(nèi)部 DPU 芯片，Azure Boost DPU 旨在高效、低功耗地運(yùn)行 Azure 數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載，將傳統(tǒng)服務(wù)器的多個(gè)組件整合到一塊芯片中，并將高速以太網(wǎng)和 PCIe 接口以及網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)引擎、數(shù)據(jù)加速器和安全功能集成到一個(gè)完全可編程的片上系統(tǒng)中。微軟預(yù)計(jì)，未來配備 DPU 的 Azure 服務(wù)器，將以現(xiàn)有服務(wù)器四倍（400%）的性能運(yùn)行存儲(chǔ)工作負(fù)載，同時(shí)功耗降低三倍。

發(fā)表于：11/21/2024

馬斯克將所有AI服務(wù)器訂單由超微電腦轉(zhuǎn)向戴爾

11月19日消息，據(jù)外媒UDN報(bào)道，埃隆·馬斯克（Elon Musk）的人工智能初創(chuàng)公司 xAI 已將其所有AI服務(wù)器訂單從陷入困境的超微電腦（Supermicro）轉(zhuǎn)移到了戴爾，總價(jià)值約60億美元。報(bào)道稱，戴爾受益于該訂單，將有望成為最大的服務(wù)器制造商之一，它的供應(yīng)商英業(yè)達(dá)（Inventec）和緯創(chuàng)資通（Wistron）也將從中受益。這對于身處會(huì)計(jì)欺詐及退市危機(jī)當(dāng)中的超微電腦又將是一次毀滅性打擊。

發(fā)表于：11/21/2024