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AMD奧尼攜手發(fā)布全球首款基于銳龍 AI MAX+395的液冷Mini AI工作站SMART AI Hub

2025年8月27日，在深圳(國(guó)際)通用人工智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上，奧尼電子、Abee攜手AMD發(fā)布基于AMD 銳龍 AI MAX+ 395的全新SMART AI Hub。

發(fā)表于：8/28/2025

AMD與英偉達(dá)的差距正在縮小

AMD( NASDAQ：AMD ) 在過去六個(gè)月內(nèi)飆升了 50% 以上。華爾街似乎終于意識(shí)到了這個(gè)關(guān)鍵事實(shí)：AMD 正在縮小與英偉達(dá)的差距。首先，從技術(shù)層面來看 —— 這一點(diǎn)在二季度已經(jīng)很明顯了。既然技術(shù)差距在縮小，接下來 AMD 在市場(chǎng)份額上追趕自然順理成章，估值方面也會(huì)如此。在分析師看來，AMD 在未來兩年有望翻倍。

發(fā)表于：8/28/2025

英特爾發(fā)起通用快接頭互插互換聯(lián)盟

8 月 27 日消息，英特爾在 8 月 21 日發(fā)起了通用快接頭（UQD）互插互換聯(lián)盟，首批認(rèn)證合作伙伴包括英維克、丹佛斯、立敏達(dá)科技、藍(lán)科電氣和正北連接，將實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心液冷產(chǎn)品跨品牌無差別兼容。英特爾表示，在數(shù)據(jù)中心的液冷系統(tǒng)中，快接頭是一種重要組件，需要擁有長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的使用周期與數(shù)千次的插拔壽命，但現(xiàn)在不同廠家的產(chǎn)品尺寸、端部設(shè)計(jì)、密封形式和質(zhì)量等各不相同，為數(shù)據(jù)中心的采購(gòu)和維護(hù)帶來了不便，后續(xù)采購(gòu)機(jī)型還需要驗(yàn)證向下兼容性、液路測(cè)試等。

發(fā)表于：8/28/2025

華為云Tokens服務(wù)全面接入384超節(jié)點(diǎn)

8月27日消息，在第四屆828 B2B企業(yè)節(jié)開幕式上，華為云宣布其Tokens服務(wù)全面接入CloudMatrix384超節(jié)點(diǎn)。通過xDeepServe架構(gòu)創(chuàng)新，單芯片最高可實(shí)現(xiàn)2400TPS、50msTPOT的超高吞吐、低時(shí)延的性能，超過業(yè)界水平。

發(fā)表于：8/28/2025

鐵威馬新品F4-425 搭載Intel拓展應(yīng)用邊界

鐵威馬F4-425F4-425采用了性能更強(qiáng)悍的intel X86 N5095四核處理器，搭載DDR4 4GB內(nèi)存，為Docker容器的運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)的性能保障。眾所周知，Docker技術(shù)允許用戶在隔離的容器中運(yùn)行各種應(yīng)用程序，極大地提升了應(yīng)用部署與管理的靈活性。而在Intel芯片的強(qiáng)勁算力支持下，F(xiàn)4-425能夠同時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行更多Docker容器。無論是運(yùn)行輕量級(jí)的Web服務(wù)器、數(shù)據(jù)庫服務(wù)，還是運(yùn)行對(duì)資源需求較高的人工智能模型推理服務(wù)，F(xiàn)4-425都能輕松應(yīng)對(duì)，充分滿足了高級(jí)用戶對(duì)于多樣化應(yīng)用部署的需求。此外，由于Intel芯片在指令集優(yōu)化等方面的優(yōu)勢(shì)，Docker 容器內(nèi)應(yīng)用程序的運(yùn)行效率也得到顯著提升，數(shù)據(jù)處理速度更快，響應(yīng)延遲更低。

發(fā)表于：8/28/2025

IBM宣布與AMD合作開發(fā)以量子為中心的超級(jí)計(jì)算架構(gòu)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月26日，IBM和 AMD共同宣布，計(jì)劃合作開發(fā)基于量子計(jì)算機(jī)和高性能計(jì)算相結(jié)合的下一代計(jì)算架構(gòu)，即以量子為中心的超級(jí)計(jì)算。AMD 和 IBM 正在合作開發(fā)可擴(kuò)展的開源平臺(tái)，利用 IBM 在開發(fā)世界上性能最高的量子計(jì)算機(jī)和軟件方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，以及 AMD 在高性能計(jì)算和人工智能加速器方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，重新定義計(jì)算的未來。

發(fā)表于：8/27/2025

IBM Power11處理器細(xì)節(jié)披露

今年7月，IBM正式發(fā)布了全新Power11 服務(wù)器，這是自2020年來，IBM對(duì)Power 服務(wù)器系列的首度重大升級(jí)。但是IBM并未披露Power11處理器的細(xì)節(jié)。近日，在 Hot Chips 2025 活動(dòng)上，IBM首次詳細(xì)介紹了其最新一代 Power11 CPU 的架構(gòu)與性能?。

發(fā)表于：8/27/2025

華為首款服務(wù)器處理器鯤鵬930曝光

眾所周知，華為首款服務(wù)器處理器鯤鵬920發(fā)布于2019年，基于Arm指令集架構(gòu)，7nm工藝，可以支持32/48/64個(gè)內(nèi)核，主頻可達(dá)2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE網(wǎng)絡(luò)。此后華為一直未推出新的服務(wù)器處理器。

發(fā)表于：8/27/2025

英特爾Clearwater Forest CPU公布

8月26月消息，英特爾近日公布了有關(guān)其新一代基于 Intel 18A 工藝節(jié)點(diǎn)的代號(hào)為Clearwater Forest 服務(wù)器CPU，曝光的首款產(chǎn)品為288核的E-Core Xeon（至強(qiáng)）系列。就像Xeon 6系列被分為P-Core和E-Core兩種口味一樣，比如Granite Rapids和Sierra Forest，我們將看到新一代Xeon家族出現(xiàn)在僅P-Core的“Diamond Rapids”和僅E-Core的“Clear Water Forest”系列中。其中，P-Core系列針對(duì)性能進(jìn)行了優(yōu)化，可處理更多計(jì)算密集型和人工智能工作負(fù)載，而E-Core的系列則針對(duì)效率和處理高密度/橫向擴(kuò)展工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化。

發(fā)表于：8/27/2025

DeepSeek采用UE8M0 FP8標(biāo)準(zhǔn)徹底和英偉達(dá)決裂

8月25日消息，近日，深度求索宣布正式發(fā)布DeepSeek-V3.1。其中一個(gè)重大的進(jìn)步和驚喜，就是支持了UE8M0 FP8。

發(fā)表于：8/26/2025

中國(guó)AI半導(dǎo)體正在脫離美國(guó)

8月25日消息，據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，上海政府計(jì)劃到2027年時(shí)將面向AI等的數(shù)據(jù)中心使用的半導(dǎo)體的自給率提升到70%以上，貴州省貴陽市貴安新區(qū)則希望將此類半導(dǎo)體自給率提升到90%，北京市政府則計(jì)劃到2027年將這類半導(dǎo)體自給率提高到100%，加速構(gòu)建不依賴于美國(guó)技術(shù)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：8/26/2025

了解DIN導(dǎo)軌電源的熱降額和負(fù)載降額

電源的高效運(yùn)行取決于對(duì)熱量和負(fù)載條件的管理。本博客將介紹熱降額、對(duì)流冷卻和 PCB 設(shè)計(jì)策略，以提高可靠性。了解 RECOM 的 RACPRO1 DIN 導(dǎo)軌電源如何在工業(yè)應(yīng)用中利用煙囪效應(yīng)實(shí)現(xiàn)出色的被動(dòng)冷卻。

發(fā)表于：8/25/2025

DeepSeek引爆國(guó)產(chǎn)芯片 FP8能否引領(lǐng)行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)？

近日，DeepSeek宣布其新一代模型DeepSeek-V3.1采用了UE8M0 FP8 Scale參數(shù)精度，并明確指出該精度標(biāo)準(zhǔn)是針對(duì)即將發(fā)布的下一代國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)。這一消息迅速在資本市場(chǎng)引發(fā)強(qiáng)烈反應(yīng)，寒武紀(jì)等芯片類上市企業(yè)股價(jià)集體拉升。

發(fā)表于：8/25/2025

英偉達(dá)B30性能或?yàn)锽lackwell GPU的80%

8月24日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》最新的報(bào)道指出，人工智能（AI）芯片廠商英偉達(dá)（NVIDIA）正為中國(guó)市場(chǎng)開發(fā)一款基于最新 Blackwell 架構(gòu)的定制版AI芯片B30，性能將達(dá)到Blackwell GPU的80%。特朗普政府可以分享15%的銷售額，但是恐怕也拿不到多少錢。如果特朗普政府想要從英偉達(dá)在華貿(mào)易中獲取更多的銷售分成，那么就很有可能會(huì)批準(zhǔn)更具競(jìng)爭(zhēng)力的B30的對(duì)華出口。當(dāng)然，B30的性能相比頂級(jí)的B300必然也是需要大幅削減的，特別是在HBM容量和內(nèi)存帶寬方面，但至少應(yīng)該會(huì)比H20性能更強(qiáng)。

發(fā)表于：8/25/2025

工信部：加快突破GPU芯片等關(guān)鍵核心技術(shù)

8月24日消息，工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)熊繼軍在8月23日召開的2025中國(guó)算力大會(huì)上強(qiáng)調(diào)，工信部將有序引導(dǎo)算力設(shè)施建設(shè)，切實(shí)提升算力資源供給質(zhì)量。

發(fā)表于：8/25/2025