數(shù)據(jù)中心最新文章 五款硬盤盒內(nèi)部結(jié)構(gòu)與配置對比 內(nèi)部結(jié)構(gòu)是品牌的良心體現(xiàn)。 內(nèi)部對比總結(jié)： 1、從芯片成本上說，Sata硬盤盒主控鐵威馬的ASM235較貴，一片50元左右的價格。還一款支持10GB/s(Sata3 6GB/s)傳輸?shù)腏MS580不到30元，更便宜的ASM1153E，而其他四款都用JMS578，價格不到20元，只支持5GB/s，實際使用中機(jī)械單盤感受不到多少差距，多盤和SSD盤的區(qū)別就出來了； 2、電容的區(qū)別，只有鐵威馬使用固態(tài)電容，低阻抗、高低溫性能穩(wěn)定，耐高紋波、是目前電解電容產(chǎn)品中最好的，其他四款都用鋁電容，容量雖然大，但是漏電也大，誤差大，穩(wěn)定性也一般，成本低。 發(fā)表于：6/20/2025 鐵威馬全新產(chǎn)品D4-320U 企業(yè)級用戶的不二之選 無論是企業(yè)級用戶面對海量業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的存儲與管理挑戰(zhàn)，還是極客們對虛擬機(jī)、容器集群對存儲池的需求，都在表明著需要一款高效、可靠且靈活的存儲設(shè)備解決燃眉之急。在此背景下，鐵威馬憑借其深厚的技術(shù)積淀與敏銳的市場洞察力，重磅推出了全新的四盤位硬盤柜 D4-320U，一經(jīng)亮相，便在相關(guān)領(lǐng)域引發(fā)關(guān)注。 發(fā)表于：6/20/2025 NVIDIA最新中國特供RTX 5090 DD曝光 6月18日消息，根據(jù)最新爆料，NVIDIA計劃推出一款專為中國市場設(shè)計的RTX 5090 DD顯卡。 這款顯卡是在已經(jīng)降規(guī)的RTX 5090 D基礎(chǔ)上進(jìn)一步降低規(guī)格的產(chǎn)品，其主要目的是為了規(guī)避美國政府的芯片出口限制。 發(fā)表于：6/19/2025 英特爾挖角蘋果谷歌悍組建AI芯片夢之隊 英特爾挖角蘋果谷歌悍組建AI芯片夢之隊 發(fā)表于：6/19/2025 亞馬遜AWS新一代AI芯片Trainium3搭載144GB HBM3E內(nèi)存 6 月 17 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 報道和野村證券的預(yù)測，亞馬遜 AWS 去年底公布的新一代 AI ASIC 芯片 Trainium3 預(yù)計搭載總計 144GB 的 HBM3E 內(nèi)存。 Trainium3 是亞馬遜 AWS 首款 3nm 制程芯片產(chǎn)品，相較現(xiàn)有 Trainium2 性能翻倍、能效提升 40%，而基于 Trainium3 的 UltraServer 性能可達(dá) Trn2 UltraServer 的 4 倍。亞馬遜當(dāng)時表示第一批基于 Trainium3 的實例將于 2025 年底推出。 消息顯示 Trainium3 將配備 4 個 36GB 容量的 HBM3E 12Hi 堆棧，單體芯片總內(nèi)存規(guī)模達(dá)到 144GB。 隨著 AI ASIC 出貨規(guī)模的提升，各大 CSP 自有芯片將在 HBM 市場的需方中占據(jù)更為重要的位置。 發(fā)表于：6/18/2025 Marvell美滿推出業(yè)界首款2nm定制SRAM 6 月 18 日消息，Marvell 美滿電子當(dāng)?shù)貢r間 17 日宣布推出業(yè)界首款2nm 定制 SRAM，可為 AI xPU 算力設(shè)備提供至高 6Gb的高速片上緩存。 Marvell 宣稱其定制版 2nm SRAM 設(shè)計相比標(biāo)準(zhǔn)片上 SRAM 可節(jié)約 15% 的面積、降低約 2/3 的待機(jī)功耗，同時能實現(xiàn) 3.75GHz 的工作頻率。 發(fā)表于：6/18/2025 亞馬遜攜手SK部署6萬顆AI GPU搭建韓國最大AI數(shù)據(jù)中心 6月17日消息，據(jù)外媒CNBC報道，云服務(wù)大廠亞馬遜AWS攜手韓國第二大財閥SK集團(tuán)，以及SK集團(tuán)旗下子公司SK 海力士、SK 電訊、SK 寬帶等，計劃在韓國蔚山打造韓國最大AI數(shù)據(jù)中心，目標(biāo)電力容量達(dá)103兆瓦，并將部署高達(dá)6萬顆GPU，對于韓國加速推進(jìn)AI發(fā)展具有標(biāo)志性意義。 發(fā)表于：6/18/2025 三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單 6月16日消息，據(jù)韓國媒體Business Korea 報導(dǎo)，處理器大廠AMD于上周發(fā)布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列將搭載三星電子的12層堆疊的HBM3E高帶寬內(nèi)存。這對三星電子來是個好消息，因為該公司在英偉達(dá)的HBM 認(rèn)證方面一直遭遇挫折。此外，AMD 將于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也對三星的HBM4 供應(yīng)有所期待。 發(fā)表于：6/17/2025 消息稱三星改進(jìn)版HBM3E 8Hi內(nèi)存通過博通測試 消息稱三星改進(jìn)版 HBM3E 8Hi 內(nèi)存通過博通測試，有望打入 ASIC 供應(yīng)鏈 發(fā)表于：6/17/2025 HBM未來開發(fā)路線圖揭曉 6月16日消息，據(jù)Tom’s hardware報道，韓國領(lǐng)先的國家研究機(jī)構(gòu) KAIST 近日發(fā)布了一份 371 頁的論文，詳細(xì)介紹了從目前到2038年間，高帶寬內(nèi)存 （HBM） 技術(shù)的演變，展示了HBM在帶寬、容量、I/O寬度和散熱方面的增加。路線圖涵蓋從HBM4到 HBM8的階段，在封裝、3D 堆疊、具有嵌入式 NAND 存儲的以內(nèi)存為中心的架構(gòu)，甚至還包括基于機(jī)器學(xué)習(xí)的方法來控制功耗方面的研究。 發(fā)表于：6/17/2025 貿(mào)澤授權(quán)代理Molex產(chǎn)品提供豐富多樣的選擇 2025年5月29日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 （NPI） 代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 是Molex的全球授權(quán)代理商，提供其豐富的產(chǎn)品解決方案。作為全球知名的連接器解決方案供應(yīng)商，Molex憑借出色的工程技術(shù)、值得信賴的合作伙伴關(guān)系以及對質(zhì)量和可靠性的不懈追求，為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。貿(mào)澤提供超過180,000種Molex產(chǎn)品，其中包括35,000多種庫存產(chǎn)品，可立即發(fā)貨。Molex解決方案廣泛應(yīng)用于通信、數(shù)據(jù)中心、交通、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域。 發(fā)表于：6/16/2025 當(dāng)AI加速落地，這企業(yè)級SSD新品不容錯過 COMPUTEX 2025期間，AI基礎(chǔ)建設(shè)當(dāng)仁不讓的成為了重要話題。特別是隨著AI應(yīng)用的不斷挖掘，AI算力設(shè)施就像是互聯(lián)網(wǎng)設(shè)施、電力設(shè)施一般變得不可替代，如何將數(shù)據(jù)中心升級成AI工廠已經(jīng)成為行業(yè)考慮的問題。 發(fā)表于：6/16/2025 AMD聯(lián)手多家AI初創(chuàng)公司改進(jìn)芯片及軟件設(shè)計 6 月 14 日消息，據(jù)路透社報道，AMD 正在與多家 AI 初創(chuàng)公司密切合作，意在增強(qiáng)自身的軟件能力并設(shè)計出更先進(jìn)的芯片。隨著越來越多的 AI 企業(yè)尋求英偉達(dá)芯片的替代方案，AMD 開始擴(kuò)大布局，計劃打造競爭力更強(qiáng)的硬件，并收購了服務(wù)器制造商 ZT Systems。 發(fā)表于：6/16/2025 鐵威馬MAX系列：挑戰(zhàn)群暉925+，重新定義NAS性價比標(biāo)桿 鐵威馬推出的 MAX 系列網(wǎng)絡(luò)存儲設(shè)備，憑借其出色的性能和豐富的功能，在市場上引起了廣泛關(guān)注，不少用戶將其與群暉 925 + 進(jìn)行對比。這兩款產(chǎn)品在性能、功能及使用場景上各有特點，為用戶提供了不同的選擇。 發(fā)表于：6/16/2025 英飛凌CoolMOS? 8超結(jié)MOSFET為光寶科技數(shù)據(jù)中心應(yīng)用樹立最佳系統(tǒng)性能新標(biāo)桿 【2025年6月13日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）為電源管理解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者光寶科技(2301.tw)提供600 V CoolMOS? 8高壓超結(jié)（SJ）MOSFET產(chǎn)品系列，使服務(wù)器應(yīng)用擁有更加出色的效率和可靠性。 發(fā)表于：6/13/2025 ?12345678910…?
