1月27日，根據市場研調機構Counterpoint Research最新發(fā)布的數(shù)據中心 AI服務器計算 ASIC （應用專用集成電路）出貨量預測和跟蹤報告顯示，預計到 2027 年， AI 服務器專用的AI計算ASIC芯片出貨量將比 2024 年增長200%。
這一爆炸性增長的背后，是對谷歌 TPU基礎設施（用于支持 Gemini）的強勁需求、亞馬遜AWS Trainium 集群的持續(xù)擴展，以及 Meta （MTIA系列芯片） 和微軟 （Maia系列芯片）隨著其內部芯片產品組合的擴展而帶來的部署量提升。
針對面向數(shù)據中心的AI ASIC市場的增長，Counterpoint Research研究副總裁Neil Shah表示：“頭部企業(yè)內部AI服務器所需的AI ASIC設計的增長，正在驗證內部定制XPU時代的到來。在這個時代，AI加速器針對特定工作負載（訓練或推理）量身定制，其結構不再僅僅依賴通用GPU。隨著電力和空間成為瓶頸，將部分AI工作負載遷移到定制的ASIC芯片上，不僅能讓超大規(guī)模數(shù)據中心運營商擁有更大的控制權和優(yōu)勢，還需要大量的軟件支持來優(yōu)化AI工作負載，從而享受性能和效率的提升。”
Shah補充道：“形勢瞬息萬變，我們預計到2028年，全球數(shù)據中心AI ASIC芯片的出貨量將突破1500萬顆，超過數(shù)據中心GPU的出貨量。排名前十的AI超大規(guī)模數(shù)據中心運營商在2024年至2028年期間累計部署的AI服務器所需的AI ASIC芯片將超過4000萬顆。此外，超大規(guī)模AI數(shù)據中心運營商基于其內部技術棧（例如Google TPU Pods和AWS Trainium UltraClusters）構建的大型機架級AI基礎設施也支撐著這一前所未有的需求，使它們能夠像一臺超級計算機一樣運行?！?/p>
就超大規(guī)模AI數(shù)據中心所需的AI ASIC芯片的出貨量市場格局而言，市場將從2024年的谷歌（64%）、亞馬遜AWS（36%）的雙寡頭格局，逐步轉變?yōu)楦鼮槎嘣母窬?。特別是隨著Meta與微軟擴大內部AI ASIC芯片的部署，預期到2027年他們的出貨量占比將進一步增長，將分別達到7%和6%。屆時谷歌和亞馬遜AWS的份額將分別降低至52%和29%。這一轉變凸顯了超大規(guī)模數(shù)據中心運營商的戰(zhàn)略轉型，即擺脫對于英偉達（NVIDIA）GPU芯片的依賴，轉而擴大內部定制芯片的采用比例，以優(yōu)化其特定工作負載的每瓦性能，并降低采購成本。
Counterpoint Research研究員David Wu 強調：“盡管由于市場規(guī)模不斷擴大，以及競爭對手（如通過博通、Marvell和Alchip等設計服務公司幫助定制ASIC）紛紛采用自研芯片，預計谷歌的市場份額將在2027年下降至52%，但其TPU集群仍將是無可爭議的行業(yè)核心和標桿。這一基準的支撐源于訓練和運行下一代Gemini模型所需的龐大且持續(xù)的計算能力，而這又需要谷歌持續(xù)、積極地擴充其內部芯片基礎設施?！?/p>
從AI服務器所需的ASIC設計服務廠商的市場根據格局來看，2024年，博通以高達64%的市場份額占據了大部分的市場，Alchip（世芯電子）和Marvell的份額分別只有24%和12%。但是這個三家企業(yè)獨占的市場格局，隨著聯(lián)發(fā)科的加入，將會在2027年被徹底打破。聯(lián)發(fā)科有望通過為谷歌提供TPU定制服務，在2027年拿到14%的市場份額，博通、Alchip和Marvell的份額則分別降至了60%、18%和8%。
Counterpoint Research副總監(jiān)Brady Wang表示：“雖然博通一直是AI服務器所需的AI ASIC設計合作伙伴的首選，但它將面臨來自新興的谷歌-聯(lián)發(fā)科聯(lián)盟日益激烈的競爭壓力。這種轉變在谷歌即將推出的TPU v8系列中最為明顯，谷歌正在采用雙供應來源采購策略——博通在高性能TPU v8AX‘Sunfish’（訓練芯片）方面保持領先地位，而聯(lián)發(fā)科則獲得了專注于推理的TPU v8x‘Zebrafish’的設計合作?！?/p>
盡管聯(lián)發(fā)科的大規(guī)模量產進程比原計劃晚了大約一年，但其進軍數(shù)據中心領域對博通長期以來的市場主導地位構成了嚴峻挑戰(zhàn)。Brady Wang補充道：“博通雖然在知識產權方面仍然擁有強大的競爭優(yōu)勢，并且在處理復雜的訓練工作負載方面提供業(yè)界領先的效率，但其高昂的定價策略與聯(lián)發(fā)科更具成本效益的方案形成了鮮明對比。隨著谷歌積極擴展其全球基礎設施，對于該公司而言，實現(xiàn)供應鏈多元化并利用聯(lián)發(fā)科低成本的解決方案來處理大規(guī)模部署的推理任務，已成為一項戰(zhàn)略要務?！?/p>
中國臺灣芯片設計服務商Alchip（世芯電子）也正積極拓展亞馬遜AWS供應鏈，力圖重奪市場地位，并有望在未來幾年成為AWS的主要設計合作伙伴之一。Counterpoint Research的供應鏈調查顯示Alchip即將加入AWS供應鏈，這意味著Marvell在AWS Trainium未來發(fā)展路線圖方面可能面臨日益激烈的競爭壓力。微軟的Maia系列芯片是AI服務器所需的AI ASIC芯片的主要增長點，Marvell將致力于產品線多元化。預計到2027年，隨著競爭加劇，Marvell的市場份額將下滑至8%，但Counterpoint Research仍然認為其出貨量將在2024年至2027年間翻一番。
談及Marvell未來幾年的競爭地位，Counterpoint Research副總監(jiān)Gareth Owen強調：“確保獲得新的全新設計訂單至關重要，這有助于降低其增長風險，并防止在當前Trainium系列產品發(fā)布后出現(xiàn)潛在的收入空檔期。盡管如此，Marvell的端到端定制芯片產品組合比以往任何時候都更加穩(wěn)固，這得益于其定制硅創(chuàng)新，例如定制的HBM /SRAM存儲器和PIVR解決方案，以及對Celestial AI的收購，這些都擴大了Marvell在規(guī)模化連接領域的潛在市場。Celestial AI不僅每年可以為Marvell帶來數(shù)十億美元的收入增長，而且有可能在未來幾年內推動Marvell在光規(guī)?；B接領域占據領先地位。我們相信，這些創(chuàng)新對于Marvell未來的定制XPU和XPU附加組件業(yè)務至關重要，并有助于其在未來幾年內提升市場份額?！?/p>
