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EDA與制造相關(guān)文章

Cadence 通過面向 TSMC 先進(jìn)工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認(rèn)證

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術(shù) PCI Express?（PCIe?）5.0 規(guī)范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業(yè)界首次 PCIe 5.0 規(guī)范合規(guī)認(rèn)證活動(dòng)中通過了 PCI-SIG? 的認(rèn)證測試。Cadence? 解決方案經(jīng)過充分測試，符合 PCIe 5.0 技術(shù)的 32GT/s 全速要求。該合規(guī)計(jì)劃為設(shè)計(jì)者提供測試程序，用以評(píng)估系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)的 PCIe 5.0 接口是否會(huì)按預(yù)期運(yùn)行。

發(fā)表于：6/23/2022

恩智浦推出S32汽車平臺(tái)全新產(chǎn)品組合S32Z和S32E 實(shí)時(shí)處理器系列，助力實(shí)現(xiàn)新一代軟件定義汽車

德國紐倫堡嵌入式大會(huì)——2022年6月22日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）宣布推出兩個(gè)新的處理器系列，利用安全的高性能實(shí)時(shí)處理能力，繼續(xù)擴(kuò)展恩智浦S32創(chuàng)新汽車平臺(tái)的優(yōu)勢。

發(fā)表于：6/23/2022

Microchip推出全新8位單片機(jī)開發(fā)板，可連接5G LTE-M窄帶物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)

AVR-IoT 蜂窩迷你開發(fā)板是Microchip AVR?系列的最新產(chǎn)品，為開發(fā)人員提供了構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的簡易藍(lán)圖

發(fā)表于：6/22/2022

應(yīng)對(duì)系統(tǒng)控制架構(gòu)中的系統(tǒng)復(fù)雜性

新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟(jì)，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠(yuǎn)程工作。勞動(dòng)力的分散也給服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和通信系統(tǒng)帶來了巨大的壓力。

發(fā)表于：6/22/2022

兩款全新的eDesign Suite NFC/RFID計(jì)算器為開發(fā)標(biāo)簽和讀取器賦能

意法半導(dǎo)體在 eDesign Suite軟件套件中發(fā)布了兩款新的 NFC/RFID 計(jì)算器。eDesignSuite 是一整套易于使用的設(shè)計(jì)輔助實(shí)用程序，可幫助您使用各種 ST 產(chǎn)品簡化系統(tǒng)開發(fā)流程。

發(fā)表于：6/22/2022

MATLAB EXPO 2022中國用戶大會(huì)在線會(huì)議開幕在即

包括30余場主題技術(shù)會(huì)議和上機(jī)實(shí)踐，共同探索MATLAB和Simulink的最新特性和汲取各行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的最佳實(shí)踐。

發(fā)表于：6/12/2022

意法半導(dǎo)體STM32全系產(chǎn)品部署Microsoft Azure RTOS開發(fā)包

2022 年6月 8日，中國 —— 意法半導(dǎo)體在STM32Cube開發(fā)環(huán)境中擴(kuò)大對(duì)Microsoft® Azure RTOS的支持范圍，涵蓋STM32產(chǎn)品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和無線微控制器 (MCU)。

發(fā)表于：6/10/2022

可穿戴設(shè)備和機(jī)器人技術(shù)在倉儲(chǔ)管理中的實(shí)踐考量

消費(fèi)者對(duì)當(dāng)日或次日配送日益強(qiáng)烈的期望助推了產(chǎn)品在倉儲(chǔ)設(shè)施中運(yùn)輸?shù)奶崴佟Ｈ缃?，消費(fèi)者在網(wǎng)購時(shí)已愈發(fā)習(xí)慣于選擇此類配送方式。若友商可為相同的商品提供更快速的配送服務(wù)，消費(fèi)者就很有可能會(huì)在該處進(jìn)行購買。

發(fā)表于：6/7/2022

通過MBSE 策略保持競爭優(yōu)勢

今天的工程與產(chǎn)品開發(fā)在很大程度上依賴于工藝和技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)，而這種改進(jìn)也帶來了工程量的迅速上漲。在經(jīng)濟(jì)全球化的大背景下，供應(yīng)鏈的復(fù)雜性及其所涉區(qū)域的數(shù)量均不斷增加，擁有一套能夠應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜性的開發(fā)方法至關(guān)重要，下一代基于模型的系統(tǒng)工程（MBSE）方法應(yīng)運(yùn)而生。

發(fā)表于：6/6/2022

美國芯片制造，真的那么差嗎？

　　過去幾十年來，在全球半導(dǎo)體一輪又一輪的分工體系之下，歐洲、日韓以及中國并沒有產(chǎn)生較強(qiáng)的Fabless生態(tài)，其它地區(qū)總體衰微的態(tài)勢讓美國鞏固了在該領(lǐng)域的強(qiáng)勢地位。

發(fā)表于：6/2/2022

合見工軟發(fā)布多款EDA產(chǎn)品和解決方案

上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）近日推出多款EDA產(chǎn)品和解決方案，以更好地解決芯片開發(fā)中的功能驗(yàn)證、調(diào)試和大規(guī)模測試管理，以及先進(jìn)封裝系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)協(xié)同等不同任務(wù)的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：6/1/2022

榮耀趙明：做一顆自研外掛芯片難度不大，內(nèi)部開發(fā)產(chǎn)品已經(jīng)用上

　　5月30日晚間，榮耀召開新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了新一代旗艦產(chǎn)品——榮耀70系列。包括榮耀70、榮耀70 Pro、榮耀70 Pro＋三款機(jī)型，分別采用了驍龍778G＋、天璣8000、天璣9000處理器，同時(shí)還全球首發(fā)了IMX800超大底傳感器，內(nèi)置100W快充等，售價(jià)分別為2699元起、3699元起、4299元起。在發(fā)布會(huì)后，榮耀CEO還接受了媒體專訪，對(duì)于相關(guān)問題進(jìn)行了回應(yīng)。

發(fā)表于：5/31/2022

榮耀帶你探悉最新款MAGIC4 PRO產(chǎn)線背后的尖端技術(shù)

　　深圳2022年5月28日 /美通社/ -- 全球科技品牌榮耀今天向全世界介紹了打造榮耀Magic4 Pro的專有技術(shù)。Magic4 Pro是該品牌的最新款旗艦智能手機(jī)，產(chǎn)自榮耀智能制造產(chǎn)業(yè)園。這款旗艦智能手機(jī)展示了榮耀卓越的制造能力，體現(xiàn)出該品牌致力打造尖端創(chuàng)新的承諾，并證明了榮耀大規(guī)模制造優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的能力。榮耀Magic4 Pro將從本月開始在部分國際市場上市。

發(fā)表于：5/30/2022

應(yīng)用材料公司推出全新Ioniq? PVD系統(tǒng)助力解決二維微縮下布線電阻難題

2022年5月26日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司宣布推出一種全新系統(tǒng)，可改進(jìn)晶體管布線沉積工藝，從而大幅降低電阻，突破了芯片在性能提升和功率降低兩方面所面臨的重大瓶頸。

發(fā)表于：5/27/2022

ASML分享High-NA EUV光刻機(jī)新進(jìn)展，目標(biāo)2024-2025年進(jìn)廠

　　為了順利用上極紫外光刻（EUV）技術(shù)來生產(chǎn)芯片，半導(dǎo)體行業(yè)耗費(fèi)了十多年時(shí)間才走到今天這一步。不過從荷蘭阿斯麥（ASML）最近更新的 2024-2025 路線圖來看，抵達(dá)具有高數(shù)值孔徑的下一階段，所需時(shí)間將要少得多。據(jù)悉，當(dāng)前市面上最先進(jìn)的芯片，已經(jīng)用上了 5 / 4 nm 的制造工藝。

發(fā)表于：5/27/2022

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