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以“芯智庫(kù)”為起點(diǎn)！芯片超人開(kāi)始連接芯片行業(yè)的一切

　　2022年2月23日，由芯智庫(kù)主辦，天風(fēng)研究所、芯片超人協(xié)辦，新華社長(zhǎng)三角區(qū)域運(yùn)營(yíng)總部支持舉辦的“首屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨芯智庫(kù)成立大會(huì)”（以下簡(jiǎn)稱“大會(huì)”）在上海浦東隆重開(kāi)幕。本屆大會(huì)以“硬核芯時(shí)代”為主題，聚焦芯片人才培養(yǎng)、晶圓產(chǎn)能、芯片產(chǎn)品定義、供應(yīng)鏈安全、投融資等芯片人關(guān)注的熱門話題，共話產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革升級(jí)與行業(yè)難題解決。

發(fā)表于：2/28/2022

Pixelworks逐點(diǎn)半導(dǎo)體助力OPPO Find X5 旗艦系列

　　領(lǐng)先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商Pixelworks，Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：PXLW）逐點(diǎn)半導(dǎo)體，與全球領(lǐng)先的智能設(shè)備制造商和創(chuàng)新者OPPO于25日共同宣布，OPPO新款Find X5旗艦系列采用了Pixelworks逐點(diǎn)半導(dǎo)體的高效色彩與亮度校準(zhǔn)技術(shù)，讓用戶在任何時(shí)候都能享受舒適且真實(shí)的屏幕色彩。Pixelworks逐點(diǎn)半導(dǎo)體和OPPO在視覺(jué)顯示領(lǐng)域始終保持著長(zhǎng)久且密切的合作，從Find X2系列、Find X3系列再到最近的Find N系列，見(jiàn)證了OPPO一代又一代旗艦產(chǎn)品的成長(zhǎng)，也共同推動(dòng)了屏幕顯示性能的飛躍式發(fā)展。

發(fā)表于：2/28/2022

性能強(qiáng)悍：OPPO Find X5全球首發(fā)天璣9000

　　OPPO正式發(fā)布了Find X5系列新機(jī)，包括Find X5、Find X5 Pro、Find X5 Pro天璣版，這也是聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的首發(fā)。

發(fā)表于：2/28/2022

國(guó)產(chǎn)化IP創(chuàng)新之路需求篇：數(shù)據(jù)量激增驅(qū)動(dòng)計(jì)算架構(gòu)革新

　　近年來(lái)隨著5G，人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)高速增長(zhǎng)。據(jù)IDC和Statista數(shù)據(jù)顯示，2021年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備已達(dá)到170億，大量設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)了數(shù)據(jù)量的爆發(fā)，預(yù)計(jì)到2025年全球數(shù)據(jù)量將高達(dá)175ZB（1ZB約等于1萬(wàn)億GB），其中30%的數(shù)據(jù)需要實(shí)時(shí)的計(jì)算和處理，所以我們正面臨數(shù)據(jù)增長(zhǎng)給處理器計(jì)算能力帶來(lái)的巨大挑戰(zhàn)?？究萍紝?huì)用兩篇文章來(lái)詳細(xì)介紹處理器計(jì)算性能提升遇到的挑戰(zhàn)和后摩爾時(shí)代解決性能提升瓶頸的方法及相關(guān)IP的突破和創(chuàng)新，特別是以奎芯為代表的國(guó)產(chǎn)化的IP創(chuàng)新。

發(fā)表于：2/28/2022

從ISSCC 2022看巨頭的新動(dòng)向

　　今年國(guó)際固態(tài)半導(dǎo)體電路會(huì)議（ISSCC）剛剛落下帷幕。ISSCC一向是半導(dǎo)體工業(yè)界巨頭展示最新研發(fā)成果的平臺(tái)之一，在今年的會(huì)議上也是如此，我們從不少巨頭發(fā)布的研究成果中看到了他們下一步的投入方向，從中也可以看到整體半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)發(fā)展動(dòng)向。

發(fā)表于：2/28/2022

芯片的晶體管數(shù)量，是如何走到今天？

　　以英特爾4004的誕生為開(kāi)端，五十年的微處理器歷史已經(jīng)書寫完成。幾乎沒(méi)有一個(gè)領(lǐng)域像微處理器那樣發(fā)展的如此迅速，在短短五十年間，微處理器的發(fā)展跨越了七個(gè)數(shù)量級(jí)--從2300個(gè)晶體管到540億個(gè)。最初的4位單個(gè)ALU設(shè)計(jì)已經(jīng)演變成眾核巨無(wú)霸，這些進(jìn)步幾乎為人類生活的每個(gè)方面提供了動(dòng)力。

發(fā)表于：2/28/2022

最新手機(jī)芯片出貨統(tǒng)計(jì)：聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居第一，展銳暴增

　　根據(jù)Counterpoint 的最新研究報(bào)告，2021 年第四季度，全球智能手機(jī) AP（應(yīng)用處理器）/SoC（片上系統(tǒng)）芯片組出貨量同比增長(zhǎng) 5% 。5G 智能手機(jī) SoC 出貨量幾乎占 SoC 總出貨量的一半。

發(fā)表于：2/28/2022

啟方半導(dǎo)體適用于功率半導(dǎo)體應(yīng)用的0.18微米高壓BCD工藝開(kāi)始量產(chǎn)-PR-Newswire

　　韓國(guó)首爾2022年2月28日 // -- 韓國(guó)唯一一家純晶圓代工廠啟方半導(dǎo)體（Key Foundry）今天宣布其0.18微米高壓BCD（雙極-CMOS-DMOS）工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)。

發(fā)表于：2/28/2022

Secure Thingz攜手河洛半導(dǎo)體共同打造以網(wǎng)絡(luò)安全為中心的編程

雙方的此次合作將在整個(gè)亞太地區(qū)提供安全編程和配置服務(wù)，使用戶能夠滿足最近發(fā)布的《消費(fèi)者物聯(lián)網(wǎng)安全支持聲明》

發(fā)表于：2/25/2022

將可持續(xù)發(fā)展納入“晶圓廠的績(jī)效定義”

半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃在未來(lái)幾年將大規(guī)模擴(kuò)充產(chǎn)能，這無(wú)疑給全行業(yè)帶來(lái)了重大挑戰(zhàn)。未來(lái)，新的晶圓廠需要生產(chǎn)數(shù)量更多、設(shè)計(jì)更復(fù)雜、制造工藝更嚴(yán)苛的芯片，同時(shí)又要降低能耗和排放。而好消息是，應(yīng)用材料公司的工程師和科學(xué)家們幾年前就已開(kāi)始著手攻克這一挑戰(zhàn)。現(xiàn)在，我們每個(gè)季度都在加速并不斷取得進(jìn)展。

發(fā)表于：2/24/2022

Cadence和Dassault Systèmes攜手合作，轉(zhuǎn)變電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)方式

　　楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）和 Dassault Systèmes （Euronext Paris：FR0014003TT8, DSY.PA）今日宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，為高科技、運(yùn)輸、移動(dòng)、工業(yè)設(shè)備、航空航天和國(guó)防以及醫(yī)療衛(wèi)生等多個(gè)垂直市場(chǎng)的企業(yè)客戶提供集成的下一代解決方案，助力高性能電子系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。

發(fā)表于：2/24/2022

Microchip發(fā)布業(yè)界首款通過(guò)汽車級(jí)認(rèn)證的第四代PCIe交換機(jī)，助力自動(dòng)駕駛生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

　　面向分布式異構(gòu)計(jì)算系統(tǒng)的高速、低延遲連接解決方案是實(shí)現(xiàn)下一代自動(dòng)駕駛應(yīng)用的基本要素。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布推出市場(chǎng)上首款通過(guò)汽車級(jí)認(rèn)證的第四代PCIe®交換機(jī)。新發(fā)布的Switchtec? PFX、PSX和PAX交換機(jī)解決方案為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）提供了尖端的計(jì)算互連能力。

發(fā)表于：2/24/2022

蘋果汽車：自動(dòng)駕駛模塊外包韓國(guó)

　　OSAT是供應(yīng)商經(jīng)常向合作伙伴提供的一項(xiàng)服務(wù)，涉及半導(dǎo)體裝配、封裝和集成電路測(cè)試。據(jù)TheElec報(bào)道，該項(xiàng)目于去年開(kāi)始，預(yù)計(jì)將于2023年完成。

發(fā)表于：2/24/2022

英特爾54億美元收購(gòu)Tower半導(dǎo)體，到底為哪般?

　　英特爾宣布將以每股53美元的現(xiàn)金收購(gòu)以模擬和射頻等特色工藝著稱的以色列晶圓代工廠Tower半導(dǎo)體（Tower Semiconductor），總收購(gòu)金額約為54億美元。

發(fā)表于：2/23/2022

英飛凌將投資逾20億歐元擴(kuò)大寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)能

　　英飛凌將顯著擴(kuò)大寬禁帶（碳化硅和氮化鎵）半導(dǎo)體的產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)其在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。公司將斥資逾20億歐元，在馬來(lái)西亞居林工廠建造第三個(gè)廠區(qū)。建成之后，新廠區(qū)將用于生產(chǎn)碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，每年可為英飛凌創(chuàng)造20億歐元的收入。

發(fā)表于：2/23/2022