EDA與制造相關(guān)文章 京東方發(fā)布中國半導(dǎo)體顯示首個技術(shù)品牌 12月21日消息,BOE(京東方)正式對外發(fā)布中國半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域的首個技術(shù)品牌。京東方董事長陳炎順表示,京東方技術(shù)品牌的推出,將以技術(shù)品牌價值升維再次推動中國顯示新一輪的變革和發(fā)展。發(fā)布會上,BOE(京東方)發(fā)布了高端液晶顯示技術(shù)ADS Pro、高端柔性顯示技術(shù)f-OLED和高端玻璃基新型LED顯示技術(shù)α-MLED三大技術(shù)品牌體系和標(biāo)識。 發(fā)表于:12/22/2021 英特爾關(guān)鍵技術(shù)新突破:互連密度提升10倍、晶體管微縮提升50%!臺積電、三星將面臨新挑戰(zhàn)! 近日,在2021 IEEE國際電子器件會議(IEDM)上,英特爾公布了在封裝、晶體管微縮、量子物理學(xué)方面的多項關(guān)鍵技術(shù)新突破,積極并布局非硅基半導(dǎo)體,可推動摩爾定律繼續(xù)發(fā)展,超越未來十年。 發(fā)表于:12/22/2021 三星拿下特斯拉訂單打造全新車載電腦芯片 近日,據(jù)外媒報道,三星已經(jīng)開始為特斯拉高級輔助駕駛系統(tǒng)FSD生產(chǎn)車載電腦芯片,并著手為自動汽車和自動駕駛汽車市場開發(fā)全新車載電腦產(chǎn)品。其實特斯拉一開始考慮到是與臺積電合作,但由于成本太高,進(jìn)而轉(zhuǎn)投三星懷抱。 發(fā)表于:12/22/2021 Syndion® GP:賦能先進(jìn)功率器件的未來 近日,泛林集團(tuán)發(fā)布了Syndion G系列產(chǎn)品的新成員——全新Syndion? GP。在本篇文章中,泛林集團(tuán)客戶支持事業(yè)部Reliant系統(tǒng)產(chǎn)品副總裁Evan Patton將為大家講述該產(chǎn)品的開發(fā)背景。 發(fā)表于:12/20/2021 如何使用 C2000? 實時 MCU 實現(xiàn)功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全的電動汽車動力總成 為了實現(xiàn)零尾氣排放并減少對化石燃料的持續(xù)依賴,電動汽車開始在充電站“補(bǔ)充能量”。這些電動汽車充電站可使用太陽能和風(fēng)能等可再生能源轉(zhuǎn)化成電能,從而增加電動汽車對環(huán)境的積極影響。車載充電器與高壓電池形成一個功能單元,確保快速、高效充電,同時保護(hù)電池免于過度充電。國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 (ISO) 6469 第 1、2 和 3 部分描述了上述及其他安全要求 – 該標(biāo)準(zhǔn)負(fù)責(zé)制定道路電動車輛高壓電氣系統(tǒng)的安全要求。 發(fā)表于:12/19/2021 用于動態(tài)地面投影的評估模塊和軟件工具入門 近年來,隨著標(biāo)識投影儀的加入,車輛周圍的地面投影取得了長足的進(jìn)步。汽車制造商已經(jīng)利用標(biāo)識投影幫助車主實現(xiàn)汽車定制化,同時也通過照亮車門周圍的地面來提供其他功能。但是,這些系統(tǒng)目前只能顯示單一圖案,不支持除基本樣式之外的任何功能。隨著汽車發(fā)展得越來越高級,OEMS正在尋找其他方法讓汽車與駕駛員和乘客進(jìn)行交互,同時仍提供定制和樣式等特點,如圖 1 所示。 發(fā)表于:12/16/2021 1nm爭霸“暗戰(zhàn)”開打 半導(dǎo)體制程已經(jīng)進(jìn)展到了3nm,今年開始試產(chǎn),明年就將實現(xiàn)量產(chǎn),之后就將向2nm和1nm進(jìn)發(fā)。相對于2nm,目前的1nm工藝技術(shù)完全處于研發(fā)探索階段,還沒有落地的技術(shù)和產(chǎn)能規(guī)劃,也正是因為如此,使得1nm技術(shù)具有更多的想象和拓展空間,全球的產(chǎn)學(xué)研各界都在進(jìn)行著相關(guān)工藝和材料的研究。 發(fā)表于:12/16/2021 IC PARK 年度盛事圓滿收官!業(yè)界翹楚云端論劍,引爆中國“芯”思潮 12月10日,第五屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年,本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)”指示精神的背景下,高度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,邀請了來自國內(nèi)外“政產(chǎn)學(xué)研用”領(lǐng)域嘉賓齊聚一堂,圍繞創(chuàng)“芯”機(jī)、育“芯”才等主題進(jìn)行深入交流,探討當(dāng)前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)如何應(yīng)對挑戰(zhàn),共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖。 發(fā)表于:12/15/2021 西門子與 AWS 深化合作,共同推進(jìn)云計算工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型 ·西門子與 AWS 攜手提高西門子 Xcelerator 解決方案組合的可訪問性、可擴(kuò)展性及靈活性 ·通過技術(shù)合作和新服務(wù)的提供,助力企業(yè)降低產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)復(fù)雜度 發(fā)表于:12/13/2021 IC PARK 年度盛事圓滿收官,引爆中國“芯”思潮 12月10日,第五屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年,本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)”指示精神的背景下,高度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,邀請了來自國內(nèi)外“政產(chǎn)學(xué)研用”領(lǐng)域嘉賓齊聚一堂,圍繞創(chuàng)“芯”機(jī)、育“芯”才等主題進(jìn)行深入交流,探討當(dāng)前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)如何應(yīng)對挑戰(zhàn),共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖。 發(fā)表于:12/13/2021 意法半導(dǎo)體推出第三代碳化硅產(chǎn)品,推動電動汽車和工業(yè)應(yīng)用未來發(fā)展 意法半導(dǎo)體最新一代碳化硅 (SiC) 功率器件,提升了產(chǎn)品性能和可靠性,保持慣有領(lǐng)先地位,更加適合電動汽車和高能效工業(yè)應(yīng)用 發(fā)表于:12/10/2021 Melexis 發(fā)布新款開發(fā)套件:輕松實現(xiàn)非接觸式電流感應(yīng)評估 全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布,推出用于評估電流傳感器芯片的兩款最新開發(fā)套件。這兩款開發(fā)套件可為工程師呈現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計中不同芯片功能的實際預(yù)覽,同時優(yōu)化研發(fā)設(shè)計與資源分配。 發(fā)表于:12/8/2021 派恩杰SiC MOSFET批量“上車”,擬建車用SiC模塊封裝產(chǎn)線 自2018年特斯拉Model3率先搭載基于全SiC MOSFET模塊的逆變器后,全球車企紛紛加速SiC MOSFET在汽車上的應(yīng)用落地。但目前全球碳化硅市場基本被國外壟斷,據(jù)Yole數(shù)據(jù),Cree,英飛凌,羅姆,意法半導(dǎo)體占據(jù)了90%的市場份額。國產(chǎn)廠商已有不少推出了碳化硅二極管,但具有SiC MOSFET研發(fā)和量產(chǎn)能力的企業(yè)鳳毛麟角。 發(fā)表于:12/7/2021 新思科技旗艦產(chǎn)品 Fusion Compiler助力客戶實現(xiàn)超 500 次流片,行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢進(jìn)一步擴(kuò)大 ?流片范圍覆蓋5G 移動、高性能計算、人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等細(xì)分市場中40 納米至 3 納米設(shè)計。 ?眾多領(lǐng)先半導(dǎo)體公司利用新思科技Fusion Compiler緊密的生產(chǎn)部署,進(jìn)一步實現(xiàn)行業(yè)競爭優(yōu)勢。 發(fā)表于:12/7/2021 英飛凌AIROC?云連接管理解決方案支持AWS IoT ExpressLink標(biāo)準(zhǔn),以加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā) 【2021 年 12 月 06日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)宣布,其最新的AIROC? IFW56810 云連接管理(Cloud Connectivity Manager, 簡稱CCM)解決方案支持AWS IoT ExpressLink標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,讓企業(yè)和終端客戶能夠更輕松、快捷地將如工業(yè)傳感器、家用電器、灌溉系統(tǒng)和醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)品連接至亞馬遜云服務(wù)(AWS)。借助該解決方案,初次部署物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的開發(fā)者可以擺脫復(fù)雜的、但無差別的工作,將設(shè)備輕松接入AWS。如此,開發(fā)者便能夠全身心地投入創(chuàng)新產(chǎn)品的構(gòu)建,增強(qiáng)核心競爭力,同時還可以降低設(shè)計的復(fù)雜性,加快產(chǎn)品上市。該CCM解決方案已經(jīng)通過了美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)的認(rèn)證。 發(fā)表于:12/7/2021 ?…177178179180181182183184185186…?