EDA與制造相關(guān)文章 意法半導(dǎo)體推出NFC Type 2 標(biāo)簽 IC 增強了隱私保護及NDEF的新一代產(chǎn)品更具性價比 2021 年 11 月 23 日，中國——意法半導(dǎo)體的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2標(biāo)簽 IC 為商家消費者互動、產(chǎn)品信息分享、品牌保護等應(yīng)用帶來更高的性價比。 發(fā)表于：11/24/2021 合見工軟發(fā)布一站式電子設(shè)計數(shù)據(jù)管理平臺UniVista EDMPro 中國 上海 2021年11月23日——上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）近日推出一款融合電子系統(tǒng)研制流程、技術(shù)與管理實踐的差異化一站式電子設(shè)計數(shù)據(jù)管理平臺及應(yīng)用解決方案UniVista EDMPro（簡稱：EDMPro）。 發(fā)表于：11/24/2021 聚力新基建，貿(mào)澤電子2021技術(shù)創(chuàng)新周收官盛宴即將開啟 2021年11月19日－專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將于11月23-26日推出2021技術(shù)創(chuàng)新周主題周的收官主題“新基建”專場，這也是繼今年IoT、智能機器人專題后推出的又一熱門專題。本次活動特別邀請到來自Analog Devices, Bel, Littelfuse, Microchip, Molex, Vicor, Würth Elektronik等國際知名原廠的技術(shù)專家及西安交大自動化學(xué)院的副院長，在每個活動日下午的14:00-16:10為大家分享新基建領(lǐng)域的各類技術(shù)解決和應(yīng)用方案，共同探討包括5G、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、新能源汽車充電樁等多個重要垂直領(lǐng)域的技術(shù)難點及行業(yè)突破與發(fā)展。 發(fā)表于：11/24/2021 EDA加速車規(guī)芯片設(shè)計 車規(guī)芯片屬于半導(dǎo)體芯片的一個分支。目前芯片設(shè)計驗證遇到的很大一個瓶頸就是人才短缺，對車規(guī)芯片來說也是如此。據(jù)統(tǒng)計，2020年的IC設(shè)計從業(yè)者約20萬人，但是企業(yè)對人才需求量已經(jīng)遠遠超過這個數(shù)目，導(dǎo)致在今年幾乎每家半導(dǎo)體設(shè)計公司都在抱怨急需的設(shè)計驗證人員難招。 發(fā)表于：11/22/2021 萬象更“芯”，合見工軟產(chǎn)品發(fā)布暨辦公室啟用活動圓滿成功！ 11月18日——上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）于上海浦東SK大廈舉辦了辦公室剪彩儀式和產(chǎn)品發(fā)布會，這標(biāo)志著公司立足中國市場，力爭突圍國產(chǎn)EDA領(lǐng)域的征程正式拉開帷幕。活動舉行當(dāng)天，眾多政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家和媒體朋友受邀來到現(xiàn)場，共同見證公司征程中的這一歷史時刻。 發(fā)表于：11/21/2021 國內(nèi)晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及趨勢 半導(dǎo)體材料，主要分為基體材料、晶圓制造材料、封裝材料和關(guān)鍵元器件材料。本文聚焦在晶圓制造材料，梳理全球相關(guān)市場供需狀況，以及本土相關(guān)市場、產(chǎn)品、企業(yè)區(qū)域分布和關(guān)鍵領(lǐng)域龍頭企業(yè)的狀況，希望籍此分析國內(nèi)的晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢。 發(fā)表于：11/19/2021 在危機中乘風(fēng)破浪，砥礪前行 從新冠危機到供應(yīng)鏈危機，這一年多以來，外部大環(huán)境中的狀況層出不窮。艾尼克斯和所在行業(yè)受到了怎樣的影響? 艾尼克斯是如何迅速響應(yīng)，迎難而上? 對于未來如何更好的服務(wù)于客戶的電子產(chǎn)品價值鏈? 以及對明年有怎樣的展望? 近日，艾尼克斯總裁兼CEO Elke Eckstein女士（以下對話中簡稱“Elke”）接受了行業(yè)記者Philip Stoten（以下對話中簡稱“Philip”）的深度專訪。 發(fā)表于：11/18/2021 三星目標(biāo)：2022年發(fā)布52款手機，出貨3.34億部 據(jù)韓媒TheElec報道，三星明年將推出52款新智能手機。其中 Galaxy Z Fold 4、Galaxy Z Flip 4 和 Galaxy S22 Fan Edition （FE） 將于第三季度開始生產(chǎn)。 發(fā)表于：11/17/2021 英飛凌征戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)市場，首秀“武器大全” 在疫情、地緣政治和終端需求等多種因素的影響下，整個半導(dǎo)體市場在過去兩年里快速發(fā)展。 發(fā)表于：11/17/2021 加速特征相關(guān)(FD)干法刻蝕的工藝發(fā)展 在干法刻蝕中，由于與氣體分子的碰撞和其他隨機熱效應(yīng)，加速離子的軌跡是不均勻且不垂直的（圖1）。這會對刻蝕結(jié)果有所影響，因為晶圓上任何一點的刻蝕速率將根據(jù)大體積腔室可見的立體角和該角度范圍內(nèi)的離子通量而變化。這些不均勻且特征相關(guān)的刻蝕速率使半導(dǎo)體工藝設(shè)計過程中刻蝕配方的研發(fā)愈發(fā)復(fù)雜。在本文中，我們將論述如何通過在SEMulator3D®中使用可視性刻蝕建模來彌補干法刻蝕這一方面的不足。 發(fā)表于：11/15/2021 Gen-Z 終“認(rèn)輸”，并入CXL 據(jù)報道，Gen-Z 互連背后的推動者正在認(rèn)輸。資料顯示，制造商 AMD、架構(gòu)設(shè)計公司ARM、兩家服務(wù)器供應(yīng)商戴爾和 HPE、內(nèi)存制造商美光和 FPGA 專家賽靈思自 2016 年以來一直在開發(fā) Gen-Z，以便通過協(xié)議處理器、PCI- Express 內(nèi)存和加速器進行通信。 發(fā)表于：11/15/2021 汽車帶來的功率半導(dǎo)體機會 功率半導(dǎo)體器件又稱電力電子器件，是電力電子裝置實現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換、電路控制的核心器件，主要用于變頻、整流、變壓、功率縮放、功率調(diào)節(jié)等場景。 發(fā)表于：11/15/2021 臺積電大力擴產(chǎn)28nm 過去一個禮拜，臺積電宣布了幾個新工廠計劃，當(dāng)中都涉及到過去一年里廣受關(guān)注的28nm。 發(fā)表于：11/15/2021 日經(jīng)：日本半導(dǎo)體有三大優(yōu)勢 索尼集團和臺積電（TSMC）將在日本新建半導(dǎo)體合資工廠。索尼將生産處理（邏輯）半導(dǎo)體，用于自身排在世界市占率首位的圖像傳感器。 發(fā)表于：11/15/2021 揭開芯片工藝的秘密 1965年，硅谷傳奇，仙童“八叛徒”之一，英特爾原首席執(zhí)行官和榮譽主席，偉大的規(guī)律發(fā)現(xiàn)者戈登·摩爾正在準(zhǔn)備一個關(guān)于計算機存儲器發(fā)展趨勢的報告。 發(fā)表于：11/15/2021 ?…181182183184185186187188189190…?
