EDA與制造相關(guān)文章 平均年齡24歲！中國團隊拿下EDA全球冠軍 而近日EDA領(lǐng)域也傳來好消息——華中科大團隊在EDA（電子設(shè)計自動化）領(lǐng)域國際會議ICCAD 2021（計算機輔助設(shè)計國際會議）上的CAD Contest布局布線算法競賽上勇奪冠軍！ 發(fā)表于：11/11/2021 SRII重磅亮相CICD 2021，以先進ALD技術(shù)賦能第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 功率器件作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，擁有非常廣泛的技術(shù)分類以及應(yīng)用場景。例如，傳統(tǒng)的硅基二極管、IGBT和MOSFET等產(chǎn)品經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，占據(jù)了絕對領(lǐng)先的市場份額。不過，隨著新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、儲能、手機快充等應(yīng)用的興起，擁有更高耐壓等級、更高開關(guān)頻率、更高性能的新型SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體功率器件逐漸嶄露頭角，獲得了業(yè)界的持續(xù)關(guān)注。 發(fā)表于：11/10/2021 韓媒：我們太依賴中國原材料了 據(jù)韓媒businesskorea報道，隨著中國對urea出口的控制導(dǎo)致韓國urea日益短缺，人們越來越擔(dān)心韓國對中國原材料的高度依賴。 發(fā)表于：11/10/2021 日本IP公司的RISC-V處理器，被瑞薩車用MCU采用 近日，總部位于日本東京港區(qū)的NSITEXE, Inc.總裁兼首席執(zhí)行官Yukihide Niimi宣布 ，公司基于 RISC-V 的帶有矢量擴展（DFP：Data Flow Processor）的并行處理器 IPDR1000C已授權(quán)瑞薩電子用于 RH850/U2B 微控制器 （MCU），這是一組功能強大的新型汽車 MCU。 發(fā)表于：11/10/2021 博世牽頭，在歐洲打造自主可控的SiC供應(yīng)鏈 博世近日發(fā)表公告表示，當今的許多關(guān)鍵項目都集中在同一個目標上——那就是提高能源效率，從而保護環(huán)境。 發(fā)表于：11/10/2021 華爾街日報：晶圓廠在成熟制程投入不足 半導(dǎo)體行業(yè)對明天的賭注并沒有解決今天的問題。 發(fā)表于：11/10/2021 半導(dǎo)體設(shè)備公司：訂單暴漲，供不應(yīng)求 各家半導(dǎo)體設(shè)備廠家的訂單金額在不斷增長。ADVANTEST CORPORATION（愛德萬測試）、SCREEN HD（斯庫林集團）的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備事業(yè)部（SPE）、DISCO（迪思科）的7月一一9月期間的合計開口訂單（Open PO，未交貨訂單）金額較4月一一6月期間增長了32.3%，且是上年同期的2.8倍，為5,478億日元（約人民幣301.29億元），為歷史最高值。 發(fā)表于：11/10/2021 高毛利催生芯片制造新格局？ 本周，中國臺灣晶圓代工廠力積電表示，受惠下游需求強勁，已有客戶上門簽訂二至三年長約，第三季度毛利率達到44%，預(yù)計2021全年毛利率將突破40%。 發(fā)表于：11/10/2021 國內(nèi)首張，芯思維EDA工具獲TÜV萊茵功能安全產(chǎn)品認證 上海芯思維信息科技有限公司（簡稱“芯思維”）近日宣布獲得德國萊茵T?V大中華區(qū)（簡稱“T?V萊茵”）針對其EDA邏輯仿真及故障仿真開發(fā)輔助驗證與故障注入測試工具SSIM，頒發(fā)的國內(nèi)首張EDA工具功能安全ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2產(chǎn)品認證證書。 發(fā)表于：11/10/2021 學(xué)子專區(qū)—ADALM2000實驗：源極跟隨器(NMOS) 本次實驗的目的是研究簡單的NMOS源極跟隨器，有時也稱為共漏極配置。 發(fā)表于：11/9/2021 杜邦和北京科華宣布展開戰(zhàn)略合作 攜手合作，共助中國先進光刻材料行業(yè)發(fā)展 發(fā)表于：11/9/2021 經(jīng)濟學(xué)人：半導(dǎo)體行業(yè)巨變將繼續(xù) 其實在大流行爆發(fā)之前，芯片制造業(yè)務(wù)就充滿了挑戰(zhàn)。當時中國和美國就這一具有戰(zhàn)略意義的技術(shù)展開地緣政治角力，美國盡其所能切斷中國公司獲得復(fù)雜的芯片制造工具的機會，這些工具大部分是在美國制造的。 發(fā)表于：11/9/2021 AMD公布ZEN 4路線圖：2022 年 96 核，2023 年 128 核 AMD 首席執(zhí)行官 Lisa Su 今天在其 AMD 加速數(shù)據(jù)中心活動中分享了該公司的 Zen 4 CPU 路線圖，包括 96 核 Genoa 型號和 128 核 Bergamo 芯片。 發(fā)表于：11/9/2021 東芝，將拆分為三家公司 據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，東芝最早將在 2023 年將自己拆分為三家公司，專注于基礎(chǔ)設(shè)施、設(shè)備和半導(dǎo)體存儲器。 發(fā)表于：11/9/2021 美國半導(dǎo)體指數(shù)，20年新高 據(jù)investing報道，科技投資者幾乎已經(jīng)不記得 行業(yè)在9 月的回調(diào)，因為它轉(zhuǎn)瞬即逝。 發(fā)表于：11/9/2021 ?…184185186187188189190191192193…?
