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EDA與制造相關(guān)文章

氮化鋁——最具發(fā)展前景的陶瓷材料之一

近幾年，碳化硅作為一種無機材料，其熱度可與“半導(dǎo)體”、“芯片”、“集成電路”等相提并論，它除了是制造芯片的戰(zhàn)略性半導(dǎo)體材料外，因其獨有的特性和優(yōu)勢受到其它眾多行業(yè)的青睞，可謂是一種明星材料。

發(fā)表于：10/20/2021

SEMI報告：全球硅晶圓出貨量預(yù)計將在2024年實現(xiàn)強勁增長

近日，SEMI在發(fā)布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅晶圓出貨預(yù)測報告中指出，全球硅晶圓出貨量預(yù)計將在2024年實現(xiàn)強勁增長，2021年硅晶圓出貨面積同比增長13.9%，創(chuàng)下近14000百萬平方英寸（MSI）的歷史新高，成長主要體現(xiàn)在logic, foundry和 memory領(lǐng)域。

發(fā)表于：10/20/2021

臺積電公開對美翻臉！拒絕交出客戶機密資料

　　美國為了牢牢掌控全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心供應(yīng)鏈，最近又開始打出新的招數(shù)：逼迫全球芯片大廠交出機密數(shù)據(jù)。　　但是美國這次的如意算盤打得并不如意，三星、臺積電等都紛紛拒絕了美國的無理要求。

發(fā)表于：10/19/2021

難得一見！臺積電發(fā)聲后，韓三星畫風(fēng)突變回應(yīng)美！

　　美國要求相關(guān)企業(yè)在45天內(nèi)，繳出公司相關(guān)數(shù)據(jù)，包括庫存、銷售及客戶等商業(yè)機密，倘若不交出，就會采用相對應(yīng)的政策。　　美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多聲稱，“我們的工具箱有很多方法能讓業(yè)者繳出數(shù)據(jù)，雖然不希望走到那一步，但如果有必要，我們必定會采取行動。”

發(fā)表于：10/19/2021

芯片知多少？

　　2017 年 3 月，中興通訊因被指控違反規(guī)定，同意接受了 11.9 億美元的罰款　　2018 年 4 月 16 日，米國商務(wù)部發(fā)布公告，未來 7 年內(nèi)禁止中興通訊向美國企業(yè)購買敏感產(chǎn)品　　隨即中興基本進入休克狀態(tài)，因為通信設(shè)備中最主要的元器件芯片，基本依賴進口　　最后，在美國深度干涉下，中興不得不重組董事會，開除部分指定高管，并賠償 4 億美金保證金　　華為進入制裁名單后，勢頭正盛的榮耀品牌只能被賣掉易主，別無選擇　　近幾年，美國對外的制裁名單不斷的拉長，受限的外國企業(yè)數(shù)量不斷增加

發(fā)表于：10/19/2021

?明目張膽開搶！美國發(fā)出最后通牒，臺積電慘了！

美國在全球半導(dǎo)體制造業(yè)中的份額已從1990年的37%下降到今天的12%。美國從去年開始洞察到美國在半導(dǎo)體制造業(yè)的諸多問題以及所受到的競爭威脅，故自2020年疫情期間通過一連串法案以提振該產(chǎn)業(yè)。

發(fā)表于：10/19/2021

Arm通過虛擬硬件與新的解決方案導(dǎo)向的產(chǎn)品帶動物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟轉(zhuǎn)型

·Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案通過一套全棧式解決方案，大幅加速產(chǎn)品開發(fā)進程并提高投資回報率 ·Arm虛擬硬件使得開發(fā)無需基于實體芯片進行，促成軟件與硬件的共同設(shè)計，讓產(chǎn)品開發(fā)時間最多縮短兩年 ·Project Centauri作為Arm新的生態(tài)系統(tǒng)計劃，將推動標(biāo)準(zhǔn)與框架，以助力應(yīng)用市場的成長以及擴展物聯(lián)網(wǎng)軟件的創(chuàng)新

發(fā)表于：10/19/2021

意法半導(dǎo)體的穩(wěn)健的隔離式 SiC 柵極驅(qū)動器采用窄型 SO-8 封裝可節(jié)省空間

意法半導(dǎo)體的 STGAP2SiCSN是為控制碳化硅 MOSFET而優(yōu)化的單通道柵極驅(qū)動器，采用節(jié)省空間的窄體 SO-8 封裝，具有穩(wěn)健的性能和精確的 PWM 控制。

發(fā)表于：10/19/2021

探訪臺積電美國5納米工廠！

當(dāng)?shù)貢r間10月16日，美國消費者新聞與商業(yè)頻道（CNBC）實地探訪了臺積電正在美國建設(shè)的5納米工廠。從現(xiàn)場畫面看，這座已經(jīng)規(guī)劃一年半、開工6個月的工廠，似乎仍然處于初期的施工階段，而美國政府承諾給臺積電的補貼至今尚未落實。

發(fā)表于：10/19/2021

VisionPro Deep Learning幫助軟包鋰電池實現(xiàn)外觀檢測自動化

挑戰(zhàn) ? 軟包鋰電池外觀檢測項超過40多個，涵蓋產(chǎn)品的所有外觀面和以及邊角； ? 各企業(yè)使用的人工檢查標(biāo)準(zhǔn)文件要求無法直接進行指標(biāo)化數(shù)字化，需要依靠配套供應(yīng)商提供經(jīng)驗來配合客戶優(yōu)化指標(biāo)和更改檢測標(biāo)準(zhǔn)； ? 軟包鋰電池外觀檢測還是傳統(tǒng)的人工檢測方式，效率和準(zhǔn)確率都很低；效果 ? 軟包鋰電池Pack檢測設(shè)備實現(xiàn)量產(chǎn)，有40多臺設(shè)備成功運行； ? 為企業(yè)提供了新的市場機會，在投項目性能效率大幅改善，給企業(yè)帶來豐厚的投資回報； ? 軟包鋰電池外觀檢測實現(xiàn)自動化，檢測速度和效率大大提升；

發(fā)表于：10/19/2021

三星已確保3nm工藝良品率穩(wěn)定計劃明年6月量產(chǎn)

據(jù)國外媒體報道，5nm芯片制程工藝已順利量產(chǎn)的臺積電和三星電子，都在全力推進3nm工藝的量產(chǎn)事宜，以便占得先機，進而獲得更多的代工訂單。

發(fā)表于：10/18/2021

恩狄獲數(shù)千萬A輪融資推進多系列8位/32位MCU芯片國產(chǎn)化導(dǎo)入

近日，西安恩狄集成電路有限公司（以下簡稱“恩狄”）完成數(shù)千萬A輪融資，由云澤資本獨家投資，資金主要用于加強高低壓數(shù)?；旌咸幚砥餍酒难邪l(fā)，助力恩狄提升產(chǎn)品的核心競爭力。

發(fā)表于：10/18/2021

國產(chǎn)EDA全球占比1.8%，總研發(fā)投入不足美國一家巨頭的6%

眾所周知,在芯片設(shè)計領(lǐng)域,有一種特別重要的軟件叫做EDA,可以說所有的芯片設(shè)計都需要用到EDA軟件。

發(fā)表于：10/18/2021

艾尼克斯任命 Michael Cappello 先生為其首席商務(wù)官（CBO）

艾尼克斯任命 Michael Cappello 先生為其首席商務(wù)官（CBO）艾尼克斯是能源，工業(yè)自動化，交通運輸，樓宇自動化以及儀表儀器領(lǐng)域，專業(yè)電子產(chǎn)品的首選合作伙伴。作為全球工業(yè)電子領(lǐng)域最大的電子制造服務(wù)商之一，艾尼克斯通過提高生產(chǎn)力和產(chǎn)品可靠性，以及加快收益速度和降低所有權(quán)總成本，來幫助工業(yè)原始設(shè)備制造商們優(yōu)化價值鏈，提高總體競爭力。艾尼克斯提供從工程服務(wù)，全面的制造服務(wù)，售后服務(wù)，到采購及供應(yīng)鏈管理的端到端電子制造服務(wù)。艾尼克斯的一流服務(wù)包括: 快速制樣，新產(chǎn)品導(dǎo)入，成本優(yōu)化服務(wù)，測試系統(tǒng)開發(fā)，電路板組裝，整機裝配，系統(tǒng)組裝，以及維修維護。

發(fā)表于：10/14/2021

Microchip發(fā)布2.3版TimeProvider® 4100主時鐘授時和同步系統(tǒng)，保護關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)

包括5G移動、公用事業(yè)、有線電視、交通、國防和數(shù)據(jù)中心等在內(nèi)的基礎(chǔ)設(shè)施通信網(wǎng)絡(luò)需要從全球定位系統(tǒng)（GPS）或其他全球衛(wèi)星系統(tǒng)獲取并維持精確授時信號。當(dāng)全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）信號不可用時，這些網(wǎng)絡(luò)需要提供冗余的備份系統(tǒng)。為滿足這一要求，Microchip （美國微芯科技公司）今日推出采用業(yè)界最新 IEEE® 1588 v2.1安全標(biāo)準(zhǔn)的2.3版TimeProvider® 4100精確授時主時鐘產(chǎn)品，在保護授時系統(tǒng)的同時還提供了更高的部署靈活性和可擴展性。

發(fā)表于：10/14/2021

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