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【熱門活動】康耐視電子材料有獎下載活動開始啦！

【熱門活動】康耐視有獎下載資料活動開始啦！ PCB 組件-確保零件和組件裝配正確半導體-確保制造結(jié)果無缺陷且裝配正確 ALIGNSIGHT 對位傳感器-面向機器人和工作臺對位應(yīng)用的緊湊、強大和易用的視覺傳感器 ALIGNPLUS 軟件-提高材料產(chǎn)量并降低制造成本

發(fā)表于：7/1/2021

革命性突破！Cadence新一代系統(tǒng)動力雙劍為IC設(shè)計創(chuàng)造“芯”動力

2021年6月9日，Cadence新一代硬件驗證產(chǎn)品發(fā)布會在京舉辦。最新發(fā)布的Palladium Z2企業(yè)級硬件仿真加速系統(tǒng)和Protium X2企業(yè)級原型驗證系統(tǒng)基于下一代硬件仿真核心處理器和Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA，這一全新的系統(tǒng)為當前數(shù)十億門規(guī)模的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計提供最佳的硅前硬件糾錯效率和最高的軟件調(diào)試吞吐率。

發(fā)表于：6/30/2021

摩爾精英重慶先進封裝創(chuàng)新中心正式投產(chǎn)

　　021年6月29日，摩爾精英重慶先進封裝創(chuàng)新中心啟動儀式在重慶市渝北區(qū)仙桃數(shù)據(jù)谷隆重舉行，該創(chuàng)新中心是繼摩爾精英合肥快速封裝工程中心開業(yè)兩年之后，摩爾精英在先進封裝方向的又一次突破。重慶市經(jīng)信委電子處處長林耕、重慶仙桃數(shù)據(jù)谷董事長汪小平、啟英泰倫董事長何云鵬、摩爾精英董事長兼CEO張競揚、近百位摩爾精英客戶和投資人、上下游合作伙伴親臨現(xiàn)場，共同見證。

發(fā)表于：6/30/2021

碳中和進行時，英飛凌無錫工廠如何兼顧智能化升級和零缺陷追求？

近期，英飛凌在其無錫工廠舉辦了一場特殊的媒體參觀活動，英飛凌的碳中和計劃、智能工廠建設(shè)、零缺陷追求方面有哪些奧秘呢？我們終于有機會“凌”距離一探究竟了！

發(fā)表于：6/29/2021

EDA公司概倫電子：產(chǎn)品已支持3nm，50%+收入靠國外

前幾天,國內(nèi)最大的EDA公司華大九天提交IPO申請,從招股書來看,國產(chǎn)EDA真的很不容易,首先是市場基本被國外壟斷,90%的市場份額是被國外廠商拿走的,國產(chǎn)僅占10%左右。

發(fā)表于：6/29/2021

Microchip的MPLAB云工具生態(tài)系統(tǒng)為PIC和AVR單片機提供安全、平臺無關(guān)的開發(fā)工作流程

Microchip（美國微芯科技公司）今日推出適用于PIC和AVR器件的全新MPLAB云工具生態(tài)系統(tǒng)，讓單片機（MCU）設(shè)計比以往任何時候都更簡單。新推出的免費一體化云平臺提供了一種協(xié)作環(huán)境，集示例代碼簡便搜索和發(fā)現(xiàn)、項目圖形化配置和代碼調(diào)試等功能于一體。新平臺環(huán)境能夠?qū)崿F(xiàn)企業(yè)級的快速開發(fā)，可以借助直觀的基于瀏覽器的界面和云端連接，幫助各種技能水平的用戶簡化軟件設(shè)計。

發(fā)表于：6/27/2021

英飛凌與湃安德攜手ArcSoft，提供屏下飛行時間一站式解決方案

【2021年6月24日，德國慕尼黑訊】眼下最新的手機設(shè)計大多在探索全屏解決方案，在保證質(zhì)量和性能的前提下取消劉海、攝像頭凹槽和邊框。目前，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與其飛行時間（ToF）合作伙伴湃安德（pmdtechnologies）攜手行業(yè)領(lǐng)先的基于視覺的成像專家ArcSoft，正在開發(fā)智能手機屏下ToF相機一站式解決方案。該方案將為人臉識別和移動支付等對安全性要求極高的應(yīng)用提供精準可靠的紅外圖像和3D數(shù)據(jù)。預(yù)計到2025年，智能手機中的ToF解決方案市場將超過6億個傳感器單元，從2021年起年復合增長率約為32%*。全新屏下解決方案將于2021年第三季度上市，并將在6月28日至7月1日舉行的2021 MWC世界移動通信大會期間亮相。

發(fā)表于：6/27/2021

意法半導體在建的意大利300mm模擬和功率晶圓廠項目引入Tower 半導體公司

中國，2021年6月25日– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導體領(lǐng)導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM) 和世界領(lǐng)先的模擬半導體解決方案代工廠Tower 半導體公司(NASDAQ: TSEM & TASE: TSEM)宣布一項合作協(xié)議，意法半導體將歡迎 Tower 加入其在意大利 Agrate Brianza 廠區(qū)在建的 Agrate R3 300mm 晶圓廠項目。意法半導體和Tower 將聯(lián)手加快晶圓廠的產(chǎn)能提升，因為產(chǎn)能增加是實現(xiàn)高產(chǎn)能利用率從而提高晶圓成本競爭力的關(guān)鍵因素。 ST和Tower將共用 R3潔凈室，總面積的三分之一將安裝Tower的自有設(shè)備。晶圓廠預(yù)計將于今年底準備安裝設(shè)備，2022 年下半年開始生產(chǎn)。

發(fā)表于：6/27/2021

攜手斯達半導，華虹半導體車規(guī)級12英寸IGBT量產(chǎn)

據(jù)華虹宏力官微消息，6月24日，華虹半導體與IGBT企業(yè)斯達半導舉辦“華虹半導體車規(guī)級IGBT暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)儀式”，并簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。

發(fā)表于：6/25/2021

全球再添一條晶圓生產(chǎn)線！

6月24日，荷蘭安世半導體(Nexperia)在其官網(wǎng)宣布，其位于英國曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動，首批產(chǎn)品使用最新的NextPower芯片技術(shù)的低RDS(on)和低Qrr，80 V和100 V MOSFET。

發(fā)表于：6/25/2021

Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，為廣泛的計算密集型應(yīng)用提供可擴展性能

中國上海，2021年6月18日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日發(fā)布 Cadence âTensilicaâ FloatingPoint DSP 系列。該系列專為浮點計算設(shè)計提供了一個可擴展和可配置的解決方案。新的 DSP IP 內(nèi)核針對功耗、性能和面積 (PPA) 進行了優(yōu)化，適用于小型、超低功耗乃至超高性能的各種應(yīng)用，包括移動、汽車、超大規(guī)模計算和消費市場中的電池供電設(shè)備的節(jié)能解決方案，以及人工智能/機器學習 (AI/ML)、電機控制、傳感器融合、對象跟蹤和增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實 (AR/VR) 應(yīng)用。

發(fā)表于：6/25/2021

“瘋狂”的晶圓廠引發(fā)連鎖反應(yīng)

　　本周，少有大新聞的晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）發(fā)布了一則引人注目的消息，該公司將于新加坡廠區(qū)設(shè)立新廠，擴張其全球生產(chǎn)布局。透過與新加坡經(jīng)濟發(fā)展局合作，以及相關(guān)客戶的共同投資下，格芯將這項新加坡擴產(chǎn)計劃投入40億美元。目前，廠房正在建設(shè)中，預(yù)計于2023年啟用。

發(fā)表于：6/25/2021

華大九天招股書解讀：國產(chǎn)EDA這么慘？

EDA一直被大家譽為是芯片產(chǎn)業(yè)上的皇冠,因為它是芯片領(lǐng)域最最上游的產(chǎn)業(yè),EDA軟件工具涵蓋了IC設(shè)計、布線、驗證和仿真等所有方面。

發(fā)表于：6/23/2021

超1000萬顆：比亞迪半導體車規(guī)級MCU再顯強勁實力

　　MCU——微控制單元，作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運算和處理的核心，是實現(xiàn)汽車智能化的關(guān)鍵。比亞迪半導體深耕MCU領(lǐng)域已十余年，擁有一系列車規(guī)級和工業(yè)級MCU產(chǎn)品。截至目前，比亞迪半導體車規(guī)級MCU量產(chǎn)裝車突破1000萬顆！這是國產(chǎn)MCU在汽車領(lǐng)域又一重大里程碑。

發(fā)表于：6/23/2021

KLA發(fā)布全新汽車產(chǎn)品組合以提高芯片良率及可靠性

　　今天，KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布發(fā)布四款用于汽車芯片制造的新產(chǎn)品：8935高產(chǎn)能圖案晶圓檢測系統(tǒng)、C205寬波段等離子圖案晶圓檢測系統(tǒng)、Surfscan® SP A2/A3無圖案晶圓檢測系統(tǒng)和I-PAT®在線缺陷部件平均測試篩選解決方案。汽車行業(yè)在密切關(guān)注電氣化、互聯(lián)性、高級駕駛輔助和自動駕駛等領(lǐng)域的創(chuàng)新。這意味著汽車需要更多的電子設(shè)備，從而推動了對半導體芯片的需求。由于芯片在車輛駕駛和安全應(yīng)用中的核心地位，其可靠性至關(guān)重要，因此汽車芯片必須符合嚴格的質(zhì)量標準。

發(fā)表于：6/23/2021