EDA與制造相關文章 IGBT、SiC、MCU等核心车规级半导体全覆盖，超百亿IDM厂商比亚迪半导体创业板上市申报获正式受理 2021年6月29日，比亚迪半导体股份有限公司拟登陆创业板获受理，本次发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募资金额为27亿元，主要用于功率半导体和其他产品的研发及产业化项目。 發(fā)表于：2021/7/11 没有华为，手机都卖不动了？ 2020年，由于疫情的关系，国内消费品市场出现了一定程度的下滑，尤其是智能手机市场，全年下滑了20.8%。 發(fā)表于：2021/7/10 芯片巨头发布重要公告：研发副总裁离职 ! 放弃近千万股权 7月4日晚间，中芯国际公告称，该公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后，吴金刚博士不再担任公司任何职务。 發(fā)表于：2021/7/10 美国商务部又将14个中国企业拉入“黑名单” 美国商务部官网消息显示，7月9日，美国工业安全局（BIS）又将34家国外公司列入了“实体清单”。其中有14家是中国公司。 發(fā)表于：2021/7/10 谷歌前首席执行官:美国需要日本和韩国对抗中国科技 谷歌前首席执行官埃里克·施密特（Eric Schmidt）对日经亚洲新闻（Nikkei Asia）表示，中国在人工智能方面的追赶能力“比我想象的更强”，他强调，如果没有与亚洲朋友非常强大的伙伴关系，美国将不会成功。 發(fā)表于：2021/7/10 新型晶圆厂可以减少芯片短缺？ PragmatIC 的首席技术官 Richard Price 与 Nick Flaherty 讨论了一种灵活的晶圆厂方法，该方法可以减少设计和制造芯片所需的时间。 發(fā)表于：2021/7/10 InfiniBand互联迎来新的发展空间 InfiniBand 互连是在上个世纪末关于服务器 I/O 未来的斗争中出现的，它不是成为通用I/O，而是成为用于高性能计算的低延迟、高带宽互连。在这个角色上，它无疑是成功的。 發(fā)表于：2021/7/10 三星：3nm GAE 节点部署有望在2022年实现 三星代工厂对其使用全环栅 （GAA） 晶体管或三星称之为多桥沟道场效应晶体管 （MBCFET） 的3纳米级工艺技术的计划进行了一些更改。根据三星直接提供的新信息，它的第一个3nm版本3GAE（3nm gate-all-around early）似乎比预期晚了一年进入量产，但它似乎已经取消了这项技术来自其公共路线图，表明它可能仅供内部使用。 發(fā)表于：2021/7/10 人工智能正在改变EDA 人工智能现在正在帮助设计计算机芯片——包括运行最强大的人工智能代码所需的芯片。 發(fā)表于：2021/7/10 封测工厂走向工业4.0，必须踏出这一步 近10年来，制造行业招工愈发困难——根据德勤2018 Skills Gap in Manufacturing Study数据表明：未来十年内全球制造业将出现250万个岗位缺口，对制造经济产生的影响可达2.5万亿美元。工业4.0时代背景下，各行业开始用多种自动化手段来替代人工劳动，其中“无人工厂”、“熄灯工厂”等最引人瞩目，不少大众也默默将工业4.0与无人工厂划上等号。 發(fā)表于：2021/7/10 国产IGBT走上快车道 本周，一则中国本土IGBT新锐量产的消息吸引了不少眼球，7月7日，智新半导体车规级IGBT模块实现量产，这是东风公司和中国中车战略合作成立智新半导体公司后结出的第一个硕果。 發(fā)表于：2021/7/10 【造芯】OPPO | 确定造芯，首款芯片疑为ISP 与非网7月9日讯 据天眼查上的消息显示，OPPO全资子公司东莞市欧珀通信科技有限公司对业务范围进行了变更，新增设计、开发、销售半导体机器元器件，OPPO造芯的事实已经确定，而首款芯片或为ISP。 發(fā)表于：2021/7/9 2021世界人工智能大会 | 芯驰科技发布全开放UniDrive自动驾驶平台 7月7日-10日，以“智联世界 众智成城”为主题的2021世界人工智能大会在上海世博展览馆举行，该展会是全球人工智能领域最具影响力的展会之一。 發(fā)表于：2021/7/9 东风汽车旗下, 智新半导体IGBT项目正式投产 与非网7月8日讯 车规级功率半导体模块（IGBT模块），是新能源汽车电控系统上的核心零部件之一，由于直接控制全车交直流转换、高低压功率调控等核心指标，被称为新能源汽车的“最强大脑”。 發(fā)表于：2021/7/9 Microchip与贸泽合作推出新电子书 探索未来的汽车设计与制造 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Microchip Technology合作推出一本新电子书Enabling the Future of Mobility，重点介绍支持下一代汽车解决方案的产品和技术。在这本书中，来自贸泽和Microchip的行业大咖对下一代汽车设计所面临的一些重要问题提出了深入见解，涉及电机控制、网络安全和车辆软件等各个方面。 發(fā)表于：2021/7/9 <…276277278279280281282283284285…>
