EDA與制造相關(guān)文章 英特尔誓回巅峰！引入下一代光刻机赶超台积电，制程工艺即将进入埃米时代！ “在穷尽元素周期表之前，我们将坚持不懈地追寻摩尔定律的脚步，并持续利用硅的神奇力量不断推进创新。”——英特尔公司CEO 帕特·基辛格 發(fā)表于：2021/7/29 华天科技：目前订单饱满，材料涨价对公司无重大影响 华天科技在互动平台表示，公司目前订单饱满，上游材料涨价对公司经营无重大影响。 發(fā)表于：2021/7/29 西门子收购 FORAN 软件，进一步扩展其船舶设计与工程能力 西门子数字化工业软件近日与西班牙跨国公司 SENER 签订协议，收购其FORAN 软件业务。SENER 在工程技术领域占据领先地位，FORAN 是 SENER 旗下针对船舶与海洋结构进行设计、建造和工程的 CAD/CAE/CAM 软件。FORAN 产品、团队及其客户群体的加入，将为西门子带来丰富的行业经验与全面的专业知识，覆盖各种复杂的商业海洋项目、国防标准和监管合规领域。SENER 集团将保留并持续完善其传统的海洋工程业务线，致力于为不同类型的船舶和近海船只提供设计、工程与咨询服务。 發(fā)表于：2021/7/28 华为四度“落子”，国产EDA在资本市场叱咤风云 近两年来，国产EDA赚足了业界眼球。各路资本竞相入场，EDA企业频获青睐，华为旗下哈勃投资更是接连入股了四家厂商，而今年华大九天、概伦电子、广立微三大企业亦叩响了A股大门，彰显国产EDA企业开始积极寻求突围。 發(fā)表于：2021/7/28 AMD yes 研华AIMB-229 主板新品发布, 搭载 AMD Ryzen™嵌入式 V2000 处理器，释放视 全球嵌入式计算供应商研华科技宣布推出新品 AIMB-229 ，首款搭载 AMD Ryzen?嵌入式 V2000 系列处理器的超薄 Mini-ITX 主板，外型紧凑（20mm I/O 高度），支持独立四显，采用嵌入式 AMD Radeon™ GPU, 具有图像运算出色性能。 该产品将出色的计算性能与绝佳的 I/O 支持以及 WISE-DeviceOn 软件相结合，从而为需要快速图像处理和沉浸式 3D 体验的医疗康复、游戏和数字标牌应用提供了理想的解决方案。 發(fā)表于：2021/7/27 探寻后摩尔时代 | RISC-V：有望改变未来芯片产业格局 这些年，我们目睹了开源对于软件产业带来的巨大变革，中国科学院院士梅宏说：“目前几乎没有不涉及、不从开源中获益的软件。”后续，开源之火会不会彻彻底底改变未来芯片产业呢？答案正在变得清晰。 發(fā)表于：2021/7/27 【造芯】据称OPPO、vivo即将自研ISP芯片，一线手机品牌悉数入场造芯 据腾讯《深网》报道，一线手机厂商 OPPO 和 vivo 即将发布自研 ISP 芯片，此前小米曾推出过自研澎湃 C1 ISP（图像信号处理器）芯片。 發(fā)表于：2021/7/27 英特尔将为高通代工芯片：计划2025年追上台积电和三星 据报道，英特尔周一宣布，该公司的工厂将开始生产高通芯片，并且宣布了在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。 發(fā)表于：2021/7/27 总投资25亿元，本土IGBT厂商高端功率半导体产业化项目已开工 与非网7月27日讯 捷捷微电在投资者互动平台表示，公司汽车电子产品主要应用在汽车充电桩上，在未来的产品布局中，汽车电子产品的研发周期长，客户认证的时间正常为1-3年，目前汽车电子领域的合作客户有比亚迪、罗思韦尔等。此外，公司的25亿高端功率半导体产业化项目已经开工，目前正在推进基础设施建设中。 發(fā)表于：2021/7/27 风口之下，半导体企业的汽车业务布局 今年以来，汽车产业的“缺芯荒”将原来静默在幕后的半导体企业推上舞台，并打上一束光亮。事实上，在缺芯危机发生之前，半导体在汽车上的价值已在“新四化”趋势下得以快速攀升。据市场研究公司TrendForce预计，汽车半导体市场将从2021年的187.7亿美元增长到2022年的210亿美元，增长12.5％。 IHS Markit也预测，到2026年，全球汽车半导体市场将达到676亿美元。 發(fā)表于：2021/7/27 台积电、联电等大幅提高汽车芯片产能，汽车IC年营收有望突破600 亿新台币 据业内人士透露，台积电、联电、力积电等中国台湾地区纯代工厂都通过增加相关芯片的产量，为汽车电子需求的繁荣做准备。 發(fā)表于：2021/7/26 对标特斯拉FSD！地平线征程5成功打通视觉感知系统原型，7月底正式发布 近日，地平线成功打通基于全新一代汽车智能芯片征程5的视觉感知系统原型，实现了更复杂的城区开放道路场景支持、端到端的实时环境感知以及全要素结果输出等实测表现。这意味着继流片成功并顺利点亮之后，征程5打通了又一关键节点，距离前装量产更近一步。据悉，征程5将于7月29日正式发布，未来将以高性能、大算力等核心产品优势，加速推动汽车产业智能化转型 發(fā)表于：2021/7/26 美官员：限制ASML与中国大陆合作，是国安顾问首要任务！ 据美媒报道，一位美国官员透露，拜登政府在确认EUV光刻机在科技产业中的战略价值后，已与荷兰政府进行接触，并以国家安全为由要求荷兰方面限制向中国大陆出售EUV！ 發(fā)表于：2021/7/26 “卖掉”荣耀后，又一机型离开华为，国产巨头已正式接手？ 2019年美国对华为施压，将华为列入“实体清单”的行为，犹如经典动画《汤姆和杰瑞》，华为通过“各种备胎”巧妙化解了美国的制裁，手机业务不但没有受到影响，反而在国内消费者的支持下，销量出现了逆势增长。然而，2020年的“芯片禁令”，让华为设计好的麒麟芯片无法量产，最终深陷“芯片危机”，影响到了华为的手机业务，余承东坦言，后悔当初没做芯片制造。 事实也的确如此，美帝的打压，使得本能够在国际市场之中大显身手的华为，遭遇到了前所未有的发展困境，其手机消费者业务几乎陷入绝境。 發(fā)表于：2021/7/26 芯海科技拟募资4.2亿元投建汽车MCU芯片项目 近日，芯海科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过4.2亿元，将投建于汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。 發(fā)表于：2021/7/26 <…271272273274275276277278279280…>
