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英飛凌推出CoolSiC? CIPOS? Maxi，全球首款采用轉(zhuǎn)模封裝的1200 V碳化硅IPM

【2020年12月11日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了采用轉(zhuǎn)模封裝的1200 V碳化硅（SiC）集成功率模塊（IPM），并在今年大規(guī)模推出了SiC解決方案。CIPOS? Maxi IPM IM828系列是業(yè)界在這一電壓級(jí)別上的第一款產(chǎn)品。該系列為變速驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中的三相交流電動(dòng)機(jī)和永磁電動(dòng)機(jī)提供了一種緊湊的變頻解決方案，具有出色的導(dǎo)熱性能和廣泛的開關(guān)速度。具體應(yīng)用包括工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、泵驅(qū)動(dòng)器和用于暖通空調(diào)（HVAC）的有源濾波器。

發(fā)表于：12/14/2020

AWS和Arm展現(xiàn)生產(chǎn)級(jí)的云端電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化

北京-2020年12月11日——今天，亞馬遜云服務(wù)（AWS）宣布，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)開發(fā)與許可的全球領(lǐng)先企業(yè)Arm將把AWS云服務(wù)應(yīng)用到包括其絕大部分電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）的工作負(fù)載。Arm將利用基于AWS Graviton2處理器的實(shí)例（由Arm Neoverse核心提供支持），將EDA工作負(fù)載遷移到AWS，引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的轉(zhuǎn)型之路。

發(fā)表于：12/11/2020

瑞薩電子推出IP Utilities，強(qiáng)化IP授權(quán)業(yè)務(wù)，助力芯片開發(fā)

2020 年 12 月 10 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出IP Utilities——旨在采用瑞薩知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）簡(jiǎn)化芯片開發(fā)的全新系列解決方案。全新IP Utilities包括應(yīng)用功能包和評(píng)估套件，以持續(xù)擴(kuò)展瑞薩電子不斷增長(zhǎng)的前沿IP授權(quán)。

發(fā)表于：12/10/2020

利用虛擬工藝建模贏得全球半導(dǎo)體技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)

半導(dǎo)體工藝的開發(fā)絕非易事，每一代器件研發(fā)的難度和成本在不斷提升。用傳統(tǒng)的先構(gòu)建再測(cè)試的方法來開發(fā)最先進(jìn)的工藝過于耗時(shí)且成本過高，如今已經(jīng)不再適用。

發(fā)表于：12/10/2020

淺談存儲(chǔ)器芯片封裝技術(shù)之挑戰(zhàn)

存儲(chǔ)器想必大家已經(jīng)非常熟悉了，大到物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器終端，小到我們?nèi)粘?yīng)用的手機(jī)、電腦等電子設(shè)備，都離不開它。作為計(jì)算機(jī)的“記憶”裝置，其主要功能是存放程序和數(shù)據(jù)。一般來說，存儲(chǔ)器可分為兩類：易失性存儲(chǔ)器和非易失性存儲(chǔ)器。其中，“易失性存儲(chǔ)器”是指斷電以后，內(nèi)存信息流失的存儲(chǔ)器，例如 DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器），包括電腦中的內(nèi)存條。而“非失性存儲(chǔ)器”是指斷電之后，內(nèi)存信息仍然存在的存儲(chǔ)器，主要有 NOR Flash 和 NAND Flash 兩種。

發(fā)表于：12/10/2020

芯華章宣布完成超2億A輪融資，全面布局EDA2.0研發(fā)

　　繼今年10月，國(guó)產(chǎn)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能工業(yè)軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯華章”）宣布獲得億元Pre-A輪融資之后，12月9日，芯華章宣布完成超2億元A輪融資。

發(fā)表于：12/9/2020

重思、重構(gòu)與重升

新冠肺炎疫情給人們的生活帶來了極大的影響，對(duì)地方經(jīng)濟(jì)和我們行業(yè)造成的影響尚不可知，但由疫情催生的變革卻業(yè)已顯現(xiàn)。

發(fā)表于：12/8/2020

驍龍888細(xì)節(jié)披露：史詩(shī)級(jí)性能躍遷多項(xiàng)技術(shù)業(yè)界首創(chuàng)

　　與非網(wǎng) 12 月 3 日訊，日前，高通正式推出新一代 5G 旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍 888，這一款芯片是目前安卓手機(jī)配備 5G 的全新高端芯片。從“865”到“888”，打破常規(guī)的命名方式已然讓我們對(duì)新平臺(tái)的突破性技術(shù)和性能充滿期待。

發(fā)表于：12/4/2020

鴻利Mini/Micro LED半導(dǎo)體顯示項(xiàng)目一期正式投產(chǎn)

　　12 月 1 日，以“共享至真視界”為主題的鴻利 Mini/Micro LED 半導(dǎo)體顯示項(xiàng)目一期投產(chǎn)儀式在鴻利智匯（300219）廣州總部園區(qū)隆重舉行。Mini/Micro LED 半導(dǎo)體顯示一期項(xiàng)目計(jì)劃投入 50 條生產(chǎn)線，達(dá)產(chǎn)后每月可產(chǎn)出 2 萬臺(tái) 75 寸電視背光，P0.9 RGB 直顯產(chǎn)品產(chǎn)能每月可達(dá) 1000 平方米。

發(fā)表于：12/4/2020

華為海思自研OLED驅(qū)動(dòng)芯片已流片：最高28nm、可完全去美化

　　在面板領(lǐng)域，中國(guó)公司已經(jīng)占據(jù)了 LCD 市場(chǎng)半壁江山，OLED 面板也在快速追趕三星、LG 等公司。不過在驅(qū)動(dòng) IC 上，國(guó)內(nèi)占有率不足 1%，好在華為也入局研發(fā) OLED 驅(qū)動(dòng)芯片，已經(jīng)完成流片。

發(fā)表于：12/4/2020

引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，Rambus將舉辦2020年中國(guó)線上設(shè)計(jì)峰會(huì)

加州森尼韋爾，中國(guó)上海 2020年12月4日 —— 致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全的業(yè)界領(lǐng)先Silicon IP和芯片提供商Rambus Inc.（納斯達(dá)克：RMBS）今日宣布將于2020年12月9日舉辦2020年中國(guó)設(shè)計(jì)峰會(huì)，并公布了會(huì)議議程與發(fā)言人陣容。

發(fā)表于：12/4/2020

開源在EDA領(lǐng)域如何取得成功

　EDA（Electronic Design Automation）已經(jīng)成為了集成電路產(chǎn)業(yè)中重要的一環(huán)，而目前全球EDA市場(chǎng)主要是被國(guó)際巨頭所壟斷。尤其是在貿(mào)易局勢(shì)多變的情況下，EDA也被視為是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程當(dāng)中的一個(gè)“卡脖子”環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：12/3/2020

直擊南京EDA大賽，揭秘芯華章的攬才之道

EDA是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的開發(fā)工具，是集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵技術(shù)，設(shè)計(jì)和制造芯片不可或缺的核心工業(yè)軟件，也是當(dāng)前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈里急需自主創(chuàng)新的核心環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：12/2/2020

中國(guó)發(fā)力EDA工具領(lǐng)域，尋求打破美國(guó)芯片設(shè)計(jì)工具的壟斷

　　據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，中國(guó)正尋求打破美國(guó)在芯片設(shè)計(jì)工具領(lǐng)域近乎壟斷的局面。　　自去年 9 月以來，三家中國(guó)初創(chuàng)公司均有來自美國(guó) Synopsys 和 Cadence 兩家全球頂尖的 EDA 廠商的高管、工程師或被入股。　　這三家公司分別是芯華章、上海合見工業(yè)軟件、全芯智造，Synopsys 持有全芯智造股份。

發(fā)表于：11/29/2020

意法半導(dǎo)體將與高通合作,擴(kuò)大傳感器市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)

　　為擴(kuò)大傳感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，意法半導(dǎo)體（ST）宣布將與高通（Qualcomm）合作，參與高通QualcommPlatform解決方案生態(tài)系統(tǒng)統(tǒng)計(jì)劃，并采用高通科技（QualcommTechnologies，Inc）技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新的軟件解決方案。

發(fā)表于：11/28/2020