EDA與制造相關(guān)文章 中国半导体制造业自主之路仍然漫长 近年来，由于中美贸易战及科技战的持续，中国大陆正在倾全国之力发展自主半导体产业，但是在光刻机等关键的半导体设备上，仍严重的受制于人，自主之路仍然长路漫漫。 發(fā)表于：2021/8/19 芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台 2021年8月，中国上海讯--国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。 發(fā)表于：2021/8/18 CTSD精密ADC —第3部分：实现固有混叠抑制 在CTSD精密ADC系列文章的第3部分，我们将重点阐述CTSD ADC的无混叠特性，它可在不增加任何外围设计的情况下提高抗干扰能力。第1部分展示了一种新的基于连续时间∑-? DAC（CTSD）架构、易于使用的无混叠精密ADC，可提供简单、紧凑的信号链解决方案。 第2部分 向信号链设计人员介绍了CTSD技术。本文比较了现有精密ADC架构的混叠抑制解决方案背后的设计复杂性。我们将阐述一个理论，以此说明CTSD ADC架构本身固有的混叠抑制性能。我们还展示如何简化信号链设计，并探讨CTSD ADC的扩展优势。最后，我们将介绍新的测量和性能参数，以量化混叠抑制。 發(fā)表于：2021/8/16 CTSD精密ADC — 第2部分：为信号链设计人员介绍CTSD架构 本文将采用一种与传统方法不同的方式介绍连续时间Σ-Δ （CTSD） ADC技术，以便信号链设计人员了解这种简单易用的新型精密ADC技术，将其想像成一个连接了某些已知组件的简单系统。在第1部分，我们主要介绍了现有信号链设计的关键挑战，利用精密CTSD ADC，在实现高精度的同时还可保持连续时间信号完整性，从而可以显著简化这些设计。现在的问题是CTSD架构背后是什么使其能够实现这些优势？ 發(fā)表于：2021/8/13 大联大诠鼎集团推出基于Toshiba产品的家用抽烟机方案 2021年8月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股 <http://www.wpgholdings.com/>宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝（Toshiba）TB9062FNG的三相无刷无传感器预驱动IC的家用抽烟机方案。 發(fā)表于：2021/8/12 CTSD ADC-第1部分：如何改进精密ADC信号链设计 精密信号链设计人员面临着满足中等带宽应用中噪声性能要求的挑战，最后往往要在噪声性能和精度之间做出权衡。缩短上市时间并在第一时间完成正确的设计则进一步增加了压力。持续时间Σ-Δ （CTSD） ADC本身具有架构优势，简化了信号链设计，从而缩减了解决方案尺寸，有助于客户缩短终端产品的上市时间。为了说明CTSD ADC本身的架构优势及其如何适用于各种精密中等带宽应用，我们将深入分析信号链设计，让设计人员了解CTSD技术的关键优势，并探索AD4134 精密ADC易于设计的特性。 發(fā)表于：2021/8/12 思尔芯科创板IPO辅导完成，争抢EDA第一股？ 8月10日,资本邦了解到,中国国际金融股份有限公司公布关于上海国微思尔芯技术股份有限公司辅导工作总结报告公示。 發(fā)表于：2021/8/11 全球碳中和趋势加速，特高压建设火力全开 当前，发展绿色经济，降低碳排放，已成为全球共识。在国家“30·60”碳达峰、碳中和的目标愿景下，改变以化石能源为主的能源结构，促进能源体系向清洁低碳转型，是大势所趋和必经之路。根据国家能源局的规划，尤其是十四五时期，以风电、光伏和水电为代表的新能源和可再生能源将迎来高比例发展，成为能源增量的主体。 發(fā)表于：2021/8/10 大联大友尚集团推出基于ST产品的电机驱动器解决方案 2021年8月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股 <http://www.wpgholdings.com/>宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STSPIN32F0A的电机驱动器解决方案，适用于电动工具产品。 發(fā)表于：2021/8/10 揭秘半导体制造全流程（下篇） 我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。 發(fā)表于：2021/8/10 重磅行业白皮书披露工业数字化转型洞察，ADI全线解决方案助力消除关键落地痛点 行动计划完整反应了当前工业数字化转型的大势所趋，在第九届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，ADI首次线下发布的思想领导力白皮书《工业4.0数字化转型洞察：无缝连接推动工业创新》关键发现也反应这个趋势。 發(fā)表于：2021/8/9 揭秘半导体制造全流程（中篇） 在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。 發(fā)表于：2021/8/9 陕西省智能传感器产业园：一期4栋厂房建成投用 近日，陕西省智能传感器产业园新进展透露。项目一期4栋厂房建成投用，二期目前在办理工程手续，计划9月底开工建设，预计2023年可建成投用。 發(fā)表于：2021/8/8 加速大硅片国产化，西安奕斯伟材料完成B轮融资 近日，西安奕斯伟材料科技有限公司（以下称“奕斯伟材料”）完成B轮融资，融资金额超30亿人民币，中信证券投资、金石投资联合领投，中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投，老股东芯动能、三行资本追加投资，光源资本担任独家财务顾问。奕斯伟材料此次融资将用于扩大产能。 發(fā)表于：2021/8/8 新华三智擎芯片660量产 7月30日，紫光股份旗下新华三集团举行了线上媒体沟通会，新华三集团副总裁、半导体产品线总裁孔鹏亮，紫光云技术有限公司芯片云事业部总经理邓世友参加了会议，并正式宣布自主研发的高端可编程网络处理器芯片智擎660全面启动量产。 發(fā)表于：2021/8/8 <…268269270271272273274275276277…>
