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Vishay推出的新款小型商用電感器工作溫度可達(dá)+155度

　　賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年12月4日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出三款公司迄今體積最小的新型商用IHLP超薄、大電流電感器--- IHLP-1212AZ-51、IHLP-1212AB-51和IHLP1212BZ-51。Vishay Dale IHLP-1212AZ-51、IHLP-1212AB-51和IHLP1212BZ-51采用3.3 mm x 3.3?mm 1212外形尺寸，工作溫度達(dá)+155 °C，節(jié)省計(jì)算機(jī)和電信系統(tǒng)應(yīng)用空間，高度僅為1.0 mm。

發(fā)表于：12/4/2019

貿(mào)澤電子開售安森美半導(dǎo)體Strata Developer Studio及配套開發(fā)板

發(fā)表于：12/4/2019

聚焦輪胎制造2020——OPEN MIND攜手行業(yè)領(lǐng)袖共同舉辦輪胎模具加工解決方案專題研討會(huì)

2019年11月20 日，上?！澜珙I(lǐng)先的 CAM/CAD 軟件開發(fā)商 OPEN MIND聯(lián)合GF加工方案，以及刀具與刀具夾持領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)企業(yè)Fraisa和Haimer共同舉辦的“輪胎制造2020，輪胎模具加工解決方案專題研討會(huì)”在上海圓滿落幕。這是繼瑞士之后，OPEN MIND第三次攜手多領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)將輪胎模具制造的創(chuàng)新工藝與高效解決方案帶到中國(guó)市場(chǎng)，帶到用戶身邊。會(huì)議得到了中國(guó)橡膠工業(yè)協(xié)會(huì)橡膠機(jī)械模具分會(huì)的姜秘書長(zhǎng)的大力支持，包含CAM軟件、機(jī)床、刀具、夾具、增材制造、激光紋理加工等多角度的加工技術(shù)、應(yīng)用案例及解決方案講解，及現(xiàn)場(chǎng)直觀加工演示、工程師面對(duì)面交流探討的豐富內(nèi)容與形式，吸引了來(lái)自13家企業(yè)的70余名嘉賓參與交流，現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈非常。

發(fā)表于：12/3/2019

貿(mào)澤推出全新園藝應(yīng)用子網(wǎng)站揭秘植物栽培相關(guān)技術(shù)

2019年12月3日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布在Mouser.com上推出全新園藝應(yīng)用子網(wǎng)站。此子網(wǎng)站是擁有各種栽培系統(tǒng)新資源的一站式平臺(tái)，為工程師開發(fā)先進(jìn)的室內(nèi)外園藝系統(tǒng)提供所需的設(shè)計(jì)資源。

發(fā)表于：12/3/2019

芯片制造正在向原子級(jí)進(jìn)發(fā)

在計(jì)算機(jī)芯片的世界中，許多參數(shù)都是 " 越大越好 "。比如更多的內(nèi)核、更高的 GHz 主頻、以及更大的浮點(diǎn)運(yùn)算能力。不同的是，在工藝制程上，整個(gè)行業(yè)都在極力向更微小的目標(biāo)前進(jìn)。從 10nm 到 7nm，直至 5nm 和更小的尺度。但在深入剖析原因之前，我們得先回顧下處理器的體系結(jié)構(gòu)，以及工程師們是如何規(guī)劃和設(shè)計(jì)芯片的。

發(fā)表于：12/3/2019

Maxim發(fā)布符合II類醫(yī)療精度標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)袖帶血壓測(cè)量方案

MAXREFDES220#參考設(shè)計(jì)采用便捷的光學(xué)血壓監(jiān)測(cè)，無(wú)需使用繁瑣昂貴的機(jī)械袖帶

發(fā)表于：12/2/2019

國(guó)內(nèi)首個(gè)！南方電網(wǎng)：兩端改三端顯國(guó)內(nèi)自主研發(fā)直流輸電技術(shù)

11月28日，記者在南方電網(wǎng)公司超高壓輸電公司貴陽(yáng)局±500千伏安順換流站看到，云貴互聯(lián)通道工程高肇直流正在實(shí)施改造，將開展為期200余天的全停改造工作。

發(fā)表于：12/2/2019

行業(yè)權(quán)威組織：中國(guó)將成半導(dǎo)體制造設(shè)備最大市場(chǎng)

參考消息網(wǎng)7月13日?qǐng)?bào)道日本媒體報(bào)道稱，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織（SEMI）7月9日發(fā)布預(yù)測(cè)稱，半導(dǎo)體制造設(shè)備2019年的全球銷售額將同比減少18％，降至527億美元（1美元約合6.9元人民幣）。半導(dǎo)體廠商正在抑制設(shè)備投資。本次發(fā)布的數(shù)據(jù)與2018年底的預(yù)期（596億美元）相比出現(xiàn)下調(diào)。

發(fā)表于：12/1/2019

十張圖帶你了解半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況全球半導(dǎo)體產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，推動(dòng)國(guó)內(nèi)設(shè)備行業(yè)大力發(fā)展

半導(dǎo)體設(shè)備指半導(dǎo)體產(chǎn)品在制造和封測(cè)環(huán)節(jié)所要用到的所有機(jī)器設(shè)備，廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機(jī)器設(shè)備。主要有：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)“一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品”的經(jīng)驗(yàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)品制造要超前電子系統(tǒng)開發(fā)新一代工藝，而半導(dǎo)體設(shè)備要超前半導(dǎo)體產(chǎn)品制造開發(fā)新一代產(chǎn)品。因此半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體芯片制造的基石，擎起了整個(gè)現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)，是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。

發(fā)表于：12/1/2019

全新奧迪A3整體外觀非常犀利動(dòng)力是其一大亮點(diǎn)

作為奧迪旗下一款緊湊型轎車，奧迪A3憑借可愛的外觀、不錯(cuò)的動(dòng)力以及國(guó)產(chǎn)后“平易近人”的售價(jià)，銷量一直不錯(cuò)。

發(fā)表于：11/29/2019

意法半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)型超值系列MCU新增STM32WB無(wú)線微控制器

中國(guó)，2019年11月28日——意法半導(dǎo)體的STM32WB50 超值系列無(wú)線微控制器(MCU)是STM32WB55系統(tǒng)芯片的完整的且引腳兼容的衍生產(chǎn)品，用于需要支持Bluetooth5.0、ZigBee3.0或OpenThread標(biāo)準(zhǔn)的成本敏感型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。該系列產(chǎn)品提供從藍(lán)牙5.0模式的100dB到802.15.4模式的104dB的良好鏈路預(yù)算。

發(fā)表于：11/28/2019

蘋果多項(xiàng)汽車相關(guān)專利獲批：同步車窗和智能后視鏡等

通過(guò)使用“同步車窗”（Synchronized Windows），蘋果設(shè)計(jì)的未來(lái)汽車有望為車內(nèi)人員提供額外的隱私保護(hù)。此外車輛兩側(cè)的后視鏡能夠根據(jù)駕駛員頭部的位置自動(dòng)調(diào)整合適的角度。根據(jù)本周二被美國(guó)商標(biāo)和專利局（USPTO）收錄獲批的最新專利，蘋果獲批了多項(xiàng)和汽車設(shè)計(jì)相關(guān)的專利，未來(lái)有望裝備在蘋果汽車，或者蘋果品牌的汽車配件上。

發(fā)表于：11/28/2019

ST聯(lián)手maxon開發(fā)機(jī)器人及自動(dòng)化精密電機(jī)控制解決方案

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體正在與世界領(lǐng)先的精密電機(jī)廠商、ST合作伙伴計(jì)劃成員maxon合作，加快機(jī)器人應(yīng)用和工業(yè)伺服驅(qū)動(dòng)器的研發(fā)周期。兩家公司將在11月26-28日紐倫堡2019 SPS電氣自動(dòng)化展會(huì)上展出合作開發(fā)的伺服控制套件（展位號(hào)：10.1/138）。

發(fā)表于：11/28/2019

受5G 、AI浪潮驅(qū)動(dòng) 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將迎新的增長(zhǎng)期

縱觀半導(dǎo)體及設(shè)備產(chǎn)業(yè)的歷史，每一次市場(chǎng)低迷都隨著技術(shù)創(chuàng)新的到來(lái)而結(jié)束并開啟新的成長(zhǎng)期，雖然全球半導(dǎo)體及設(shè)備市場(chǎng) 2019 年處于增速換擋調(diào)整期，2020年以后 5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的技術(shù)浪潮有望催生產(chǎn)業(yè)的新一輪成長(zhǎng)。

發(fā)表于：11/27/2019

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá)到645.5億美元，其中大陸市場(chǎng)為131.1億美元，占比20%，是全球第二大市場(chǎng)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移、制程和硅片尺寸升級(jí)、政策的大力支持，大陸半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)強(qiáng)勁。2018年大陸半導(dǎo)體設(shè)備增速為46%，遠(yuǎn)高于全球的14%，是全球市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?

發(fā)表于：11/27/2019