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EDA與制造相關(guān)文章

臺(tái)積電或考慮退回美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼

2025年8月23日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》援引知情人士的話(huà)報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電的高管們已經(jīng)就退還美國(guó)政府授予的《芯片與科學(xué)法案》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯片法案”）補(bǔ)貼進(jìn)行了初步討論，以避免美國(guó)政府提出股權(quán)要求。

發(fā)表于：8/25/2025

SK海力士開(kāi)始量產(chǎn)321層QLC NAND閃存

8 月 25 日消息，SK海力士公司宣布其 321 層 2Tb QLC NAND 閃存產(chǎn)品已完成開(kāi)發(fā)并正式投入量產(chǎn)。這一成果標(biāo)志著全球首次實(shí)現(xiàn)超過(guò) 300 層的 QLC 技術(shù)應(yīng)用，為 NAND 存儲(chǔ)密度樹(shù)立了新的標(biāo)桿。該公司計(jì)劃在完成全球客戶(hù)驗(yàn)證后，于明年上半年正式推出該產(chǎn)品。

發(fā)表于：8/25/2025

富士康中國(guó)工程師加速撤離印度！

8月25日消息，繼上一次撤離中國(guó)工程師后，富士康印度又開(kāi)始重復(fù)這樣的動(dòng)作了。近日，蘋(píng)果公司的主要組裝合作伙伴富士康從其位于印度南部泰米爾納德邦的玉展科技工廠(chǎng)召回了約300名中國(guó)工程師，這一舉措標(biāo)志著該iPhone制造商在印度快速擴(kuò)張計(jì)劃遭遇的最新挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：8/25/2025

開(kāi)普云擬現(xiàn)金收購(gòu)金泰克

8月24日下午，停牌了半個(gè)月的A股上市公司開(kāi)普云公布了重大資產(chǎn)重組預(yù)案：擬通過(guò)支付現(xiàn)金的方式向深圳市金泰克半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“深圳金泰克”或“金泰克”）購(gòu)買(mǎi)其持有的南寧泰克半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“南寧泰克”或“標(biāo)的公司”）70.00%股權(quán)，交易對(duì)方深圳金泰克需將其存儲(chǔ)產(chǎn)品業(yè)務(wù)的經(jīng)營(yíng)性資產(chǎn)轉(zhuǎn)移至南寧泰克。

發(fā)表于：8/25/2025

特朗普政府89億美元入股英特爾持股9.9%

美國(guó)東部時(shí)間8月22日下午，英特爾公司宣布與美國(guó)特朗普政府達(dá)成協(xié)議，以支持美國(guó)技術(shù)和制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位的持續(xù)擴(kuò)張。根據(jù)協(xié)議條款，美國(guó)政府將對(duì)英特爾普通股進(jìn)行 89 億美元的投資，這反映了政府對(duì)英特爾推進(jìn)關(guān)鍵國(guó)家優(yōu)先事項(xiàng)的信心，以及該公司在擴(kuò)大國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)方面發(fā)揮的至關(guān)重要的作用。

發(fā)表于：8/25/2025

摩根大通建議英特爾應(yīng)該放棄尖端制程代工

8月22日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，投資銀行摩根大通（JPMorgan）認(rèn)為，英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)應(yīng)先專(zhuān)注于5nm、3nm先進(jìn)制程，而非18A等尖端制程，并且需要盡快解決現(xiàn)金流問(wèn)題。

發(fā)表于：8/25/2025

魏哲家稱(chēng)美國(guó)政府已經(jīng)宣布不入股臺(tái)積電了

8月22日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家在與來(lái)訪(fǎng)的英偉達(dá)CEO黃仁勛用餐后，針對(duì)近美國(guó)政府希望以“芯片法案”補(bǔ)貼資金入股臺(tái)積電等公司的消息表示，“他們已經(jīng)宣布不入股了！”

發(fā)表于：8/25/2025

消息稱(chēng)美國(guó)政府不再計(jì)劃取得臺(tái)積電和美光股權(quán)

8 月 22 日消息，《華爾街日?qǐng)?bào)》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 21 日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，美國(guó)新一屆政府不計(jì)劃取得半導(dǎo)體晶圓代工巨頭臺(tái)積電和三大存儲(chǔ)原廠(chǎng)之一美光的股權(quán)，因?yàn)檫@兩家此前獲得《CHIPS》法案補(bǔ)貼的企業(yè)均承諾了在美額外投資。因承諾額外投資：消息稱(chēng)美國(guó)政府不計(jì)劃取得臺(tái)積電、美光股權(quán)

發(fā)表于：8/22/2025

美國(guó)對(duì)歐盟汽車(chē)與芯片等多數(shù)商品征收關(guān)稅稅率最高15%

8 月 21 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 8 月 21 日，美國(guó)白宮發(fā)表與歐盟的聯(lián)合聲明稱(chēng)，美國(guó)與歐盟已就一項(xiàng)貿(mào)易協(xié)定的框架達(dá)成一致。歐盟方面隨后也發(fā)表了聯(lián)合聲明。

發(fā)表于：8/22/2025

韓國(guó)政府否認(rèn)美國(guó)擬入股三星

8月22日消息，針對(duì)美國(guó)將以“芯片法案”補(bǔ)貼金額入股三星電子的傳聞，韓國(guó)總統(tǒng)府青瓦臺(tái)（辦公室）日前否認(rèn)“美國(guó)政府計(jì)劃入股三星”的傳言，強(qiáng)調(diào)此事毫無(wú)根據(jù)。

發(fā)表于：8/22/2025

CoWoP能否挑戰(zhàn)CoWoS先進(jìn)封裝霸主地位？

過(guò)去幾年，臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)因滿(mǎn)足AI芯片對(duì)算力及能效的需求，迅速成為先進(jìn)封裝的代名詞。然而，近期由英偉達(dá)工程師提出的“CoWoP”技術(shù)卻突然被推上風(fēng)口浪尖，甚至有人預(yù)言它將改寫(xiě)PCB產(chǎn)業(yè)版圖，挑戰(zhàn)CoWoS的領(lǐng)先地位。 CoWoP究竟是短暫的話(huà)題炒作，還是足以改變半導(dǎo)體封裝版圖的下一個(gè)顛覆力量？

發(fā)表于：8/22/2025

三星HBM低價(jià)20-30%打進(jìn)NVIDIA供應(yīng)鏈

8月21日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星開(kāi)始向NVIDIA供應(yīng)其HBM3E內(nèi)存，價(jià)格比SK海力士要低20-30%，預(yù)計(jì)將首先用于中國(guó)特供的H20 AI芯片。

發(fā)表于：8/22/2025

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)直言芯片法案補(bǔ)貼企業(yè)應(yīng)給政府股權(quán)！

8月20日消息，針對(duì)美國(guó)特朗普政府計(jì)劃以《芯片與科學(xué)法案》提供的補(bǔ)貼換取英特爾10%股權(quán)的傳聞，當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）對(duì)此予以了證實(shí)，并暗示美國(guó)政府還計(jì)劃將給予臺(tái)積電、三星、美光等廠(chǎng)商的“芯片法案”補(bǔ)貼也同轉(zhuǎn)為股權(quán)投資。

發(fā)表于：8/22/2025

中國(guó)廠(chǎng)商崛起沖擊日本功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位

8月20日，據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞的報(bào)道，日本雖然過(guò)去長(zhǎng)期在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，但隨著中國(guó)新興功率半導(dǎo)體企業(yè)的急速崛起，日本企業(yè)的優(yōu)勢(shì)正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。雖然，日本政府投入數(shù)十億美元支持當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但在產(chǎn)業(yè)整合與策略協(xié)調(diào)方面，日本廠(chǎng)商進(jìn)展緩慢，使未來(lái)前景蒙上陰影。

發(fā)表于：8/22/2025

三星電子也考慮入股英特爾？

8月21日消息，據(jù)韓國(guó)Etnews媒體報(bào)道，繼軟銀集團(tuán)宣布將對(duì)英特爾投資20億美元之后，韓國(guó)科技巨頭三星電子也正在考慮對(duì)英特爾進(jìn)行股權(quán)投資。

發(fā)表于：8/22/2025

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