EDA與制造相關(guān)文章 官宣！FF 拟在纳斯达克上市，首款旗舰车型 FF 91 已获得超过 1.4 万辆订单 FF 终于等来了上市。 1 月 28 日晚间，据路透社报道，贾跃亭创办的法拉第未来汽车公司（简称“FF”）正式公布消息，即将登陆美股纳斯达克市场。 發(fā)表于：2021/1/29 工信部：海思半导体等90家单位申请筹建全国集成电路标准化技术委员会 工信部28日发布公告，为统筹推进集成电路标准化工作，加强标准化队伍建设，有关单位提出了全国集成电路标准化技术委员会筹建申请，秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院。为广泛听取社会各界意见，工业和信息化部现将筹建申请材料予以公示，截止日期为2021年2月27日。委员单位包括深圳市海思半导体有限公司、大唐半导体设计有限公司、华大半导体有限公司等90家。 發(fā)表于：2021/1/29 泛林集团推出革命性的新刻蚀技术，推动下一代3D存储器件的制造 上海 ——今日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex。基于泛林集团在刻蚀领域的领导地位，这一开创性的设计将为目前和下一代NAND和DRAM存储设备提供更高的性能和更大的可延展性。 發(fā)表于：2021/1/28 详解 SiP 技术体系中的三驾创新马车 如果说系统级芯片（System on Chip，英文简称 SoC）技术是摩尔定律不断发展所产生的重要产物，那么系统级封装（System in Package，英文简称 SiP）技术便是实现超越摩尔定律的关键路径。在“后摩尔定律”所提供的关键助力之下，SiP 生态系统正持续创新以缓解因晶体管尺寸日趋物理极限所产生的压力。 發(fā)表于：2021/1/28 突破天花板！存储密度一下提高40％！不采用EUV的美光最新1α纳米DRAM是如何做到的？ 美光周二宣布使用新型1α制造工艺生产的DRAM开始量产，这是目前世界上最先进的DRAM制造技术。1α制造工艺最初会用于8Gb和16Gb的DDR4和LPDDR4内存生产上，随着时间的推移，未来将用于所有类型的DRAM，有望显着降低DRAM成本。 發(fā)表于：2021/1/28 总投资60亿，富能功率半导体8英寸项目一期产品正式下线 据济南日报报道，1月27日，富能功率半导体8英寸项目一期实现产品下线，标志着山东首条芯片加工制造线进入实际生产阶段，补齐了山东省集成电路产业的短板。 發(fā)表于：2021/1/28 大陆半导体业赚钱黑马！封测三强净利最高暴涨20倍 芯东西1月27日报道，一周之内，中国大陆三大封测厂接连发布2020年业绩预告，其初步核算净利润均相较上年同期有明显增幅，三家净利润的总和最高可达24亿元。 發(fā)表于：2021/1/28 光刻机研发：哈工大在国家急需时刻从不缺席 哈工大在国家急需时刻从不缺席，现在国家急需光刻机。哈工大的DPP-EUV光源出来，真的是史诗级成果，一流大学就应该有世界顶尖水平，这是哈工大在超精密加工，超精密测量领域几十年积累的结果！ 發(fā)表于：2021/1/28 美国本土唯一晶圆代工厂的野心 SkyWater是一家能提供批量生产能力的代工厂，公司主要提供130nm混合信号工艺，以及其位于明尼苏达州布卢明顿的200mm晶圆厂的工艺开发设施。与大多数晶圆厂一样，SkyWater的需求强劲。但是，SkyWater的业务模型具有细微差别，并且具有特殊制造工艺。该公司首席执行官Sonderman说：“Skywater提供技术即服务和晶圆服务两项业务。其中，晶圆服务降低了先进技术服务的成本，从而为整个企业提高了利润。” 發(fā)表于：2021/1/28 半导体制造揽才战打响 半导体是典型的资本和技术密集型产业，因此，它在众多行业中，对资金和人才的需求尤为突出，而在当今高度市场化和资本化的全球市场，对于像半导体这样的高精尖产业来说，资本常有而人才稀有。因此，在这个行业，优秀人才会被全球企业“通缉”，争夺得非常激烈。 發(fā)表于：2021/1/28 深耕封测27年，这家本土企业的底气是什么？ 中国集成电路产业经历了60多年的风雨，市场规模不断扩大，产业价值不断提升，技术能级更新换代有目共睹。技术的革新一浪高过一浪，设计业的主流工艺技术已经推进到28nm~14nm，技术先进的芯片制造公司已进入7nm/5nm技术领域。 發(fā)表于：2021/1/28 135家上榜！2020年制造业与互联网融合发展试点示范名单公布 关于公布2020年制造业与互联网融合发展试点示范名单的通知 發(fā)表于：2021/1/27 深科技拟募资17.1亿元！用于存储先进封测与模组制造 1月25日晚间，深科技（000021）公告，中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票的申请获得通过。 發(fā)表于：2021/1/27 英特尔3nm芯片制造将委托台积电生产，2022年下半年量产 据供应链最新消息，英特尔已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。 發(fā)表于：2021/1/27 上海：争取集成电路12纳米先进工艺规模量产 据财联社消息，2021年的上海两会上，上海发改委提交的报告透露了多个重要信息。其中，在集成电路方面，上海争取集成电路12纳米先进工艺规模量产。 發(fā)表于：2021/1/27 <…315316317318319320321322323324…>
