EDA與制造相關(guān)文章 特斯拉2021年交付目标或近90万辆 马斯克有望获70亿美元奖励 新浪科技讯 1月27日早间消息，据报道，特斯拉即将发布的财报可能会触发向CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）支付70亿美元期权，而这只热门股的投资者则迫切希望听到该公司2021年的交付目标。 發(fā)表于：2021/1/27 今年中国航天看什么，重点都在这里了 IT之家1月26日消息 中国航天集团今日发布《敲黑板！今年中国航天看什么？重点都在这里了》一文，为大家讲解了我们今年将要进行的重大太空探索事项。 發(fā)表于：2021/1/27 彭博社：全球芯片过分依赖台湾，这值得警惕 据彭博社报道，最近发生的一系列事件，让全球领导人意识到，他们对中国台湾半导体的过分依赖，这不是个好信号。 發(fā)表于：2021/1/27 美光推出1α工艺，可将DRAM成本降低40％ 美光公司周二发布了其用于DRAM的新型1α制造工艺。他们计划首先将其用来制造DDR4和LPDDR4存储器，并在之后将其用于生产该公司所有类型的DRAM。 据介绍，该制造技术有望显着降低DRAM成本，但该公司警告说，扩展DRAM变得异常困难。 發(fā)表于：2021/1/27 外媒：拜登是否会解禁荷兰EUV光刻机？ 美国新任总统拜登是否延续川普政府时期对中国半导体产业的高压路线，备受外界关注。处理荷兰光刻机巨头ASML（艾司摩尔）对中国出口受限问题，可能是拜登政府在中美科技战首先面临的考验。 發(fā)表于：2021/1/26 央视：芯片缺货，多家车企超450万辆车停产！ 全球的各大车企，想过会因各种原因停产，但是肯定没有想到，竟然会因为缺少汽车芯片停产，而且停产规模巨大，包括各大车企巨头。 發(fā)表于：2021/1/26 年产30万套功率芯片模块，这个半导体项目即将量产 近日，媒体报道东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产，该产线产品有望打破海外垄断，替代进口。 發(fā)表于：2021/1/26 车用芯片厂启动涨价策略 根据《日经新闻》、《日本时事通信社》、《NHK》等多家日本媒体报导，因晶圆代工产能所必须花费的成本增加，再加上原材料价格的上涨，包括瑞萨、恩智浦、意法半导体、东芝等全球车用芯片大厂都已经考虑将调涨多项产品价格。而这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂，但并非全部产品都是自家生产，很多都是委托给台积电、联电等晶圆代工厂生产。 發(fā)表于：2021/1/26 3nm备战进入倒计时 上周，业内最受关注的新闻，非三星计划在美国德克萨斯州奥斯汀建设一个价值100亿美元的晶圆厂莫属了。这被认为是其追赶台积电发展步伐的又一举措。实际上，三星在美国建新晶圆厂已经不是什么新闻了，该公司在这方面早有想法，特别是去年台积电宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元新建5nm晶圆厂以后，三星希望在其美国原有晶圆厂的基础上，更上一层楼，不被台积电甩在远处。 發(fā)表于：2021/1/26 汽车生产告急！！！ 由于汽车芯片短缺导致全球汽车生产受到阻碍，台积电表示，如果能够进一步提高产能，它将“优化”芯片的生产工艺，使其更加高效和优先地生产汽车芯片。截止目前，台积电称，目前的生产能力已满，但它保证，“如果可以通过优化生产能力来提高产量，它将予以配合，将汽车芯片的生产视为优先事项。” 發(fā)表于：2021/1/26 华为完全没有出售手机业务的计划！ 1月25日，路透社发布独家消息称，两名消息人士透露，华为正就出售其高端智能手机P和Mate系列业务进行初期谈判。对此，华为25日下午回应表示，华为完全没有出售手机业务的计划，将坚持打造全球领先的高端智能手机品牌。 發(fā)表于：2021/1/26 SpaceX 一箭 143 星破人类航天纪录！ 近日，SpaceX 又一次创造了历史！ 北京时间 2021 年 1 月 24 日 23 时，美国佛罗里达卡纳维拉尔角发射基地，SpaceX 的猎鹰 9 号火箭携 143 颗卫星顺利发射升空。 發(fā)表于：2021/1/26 Vishay赞助的同济大学电动方程式车队勇夺冠军，支持培养下一代汽车设计师 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年1 月 25 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其赞助的同济大学大学生电动方程式车队---DIAN Racing首次荣获中国大学生电动方程式汽车大赛（FSEC）总冠军。 發(fā)表于：2021/1/25 Nerissa Draeger博士：全包围栅极结构将取代FinFET FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制。但是，随着3nm和5nm技术节点面临的难题不断累积，FinFET的效用已经趋于极限。 發(fā)表于：2021/1/25 瑞萨电子推出全新创新型“云实验室”环境 2021 年 1 月 21 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新“云实验室”环境，将瑞萨解决方案（包括热门评估板、成功产品组合及软件）托管在一个远程实验室中，客户可进行在线访问和测试。用户可通过以下网址访问“云实验室”：www.renesas.com/labonthecloud。 發(fā)表于：2021/1/25 <…316317318319320321322323324325…>
